Abstract:
셀프 리프레쉬 테스트 모드 신호에 응답하여 DRAM의 외부에서 인가되는 외부 리프레쉬 펄스의 주기를 직접 제어하여 상기 외부 리프레쉬 펄스의 주기 변화에 따른 메모리 셀 테스트, 리프레쉬 관련 로직 및 셀프 리프레쉬 발진기의 특성을 효율적으로 테스트 할 수 있는 리프레쉬 회로가 개시된다. 상기 DRAM의 셀프 리프레쉬 회로는 테스트 모드 신호 또는 전원 차단 신호에 응답하여 리프레쉬 인에이블 신호를 발생하는 리프레쉬 인에이블 신호 발생회로, 상기 리프레쉬 인에이블 신호에 응답하여 리프레쉬 펄스를 발생하는 펄스 발생회로 및 상기 테스트 모드 신호에 응답하여 상기 리프레쉬 펄스 또는 상기 DRAM의 외부로부터 입력되는 외부 펄스를 선택하는 선택회로를 구비하며, 상기 DRAM은 상기 선택회로의 출력신호 및 상기 리프레쉬 인에이블 신호에 응답하여 셀프 리프레쉬를 수행한다. 상기 DRAM의 셀프 리프레쉬 회로는 상기 테스트 모드 신호에 응답하여 상기 리프레쉬 펄스를 상기 DRAM의 외부로 출력하는 출력버퍼를 더 구비하며, 상기 외부 펄스의 주기 또는 폭을 가변할 수 있는 것이 바람직하다.
Abstract:
멀티 워드라인 테스트시 외부에서 리던던트 워드라인을 인에이블시킬 수 있는 반도체 메모리 패키지 장치에 관한 것이다. 본 발명은 패키지 장치의 외부에 형성되며 노멀 동작시에는 메모리 블록들을 제어하는 신호들 중 하나가 입력되고, 멀티 워드라인 테스트시에는 복수개의 리던던트 워드라인들을 활성화시키는 리던던트 로우 어드레스 신호가 입력되는 특정 핀과, 상기 반도체 메모리 칩에 형성되며 상기 특정 핀에 전기적으로 연결된 특정 패드와, 상기 반도체 메모리 칩에 형성되며 상기 특정 패드에 전기적으로 연결되며 외부에서 입력되는 제어 신호에 응답하여 상기 특정 패드를 통해서 입력되는 리던던트 로우 어드레스 신호를 출력하는 스위칭부, 및 상기 반도체 메모리 칩에 형성되며 상기 스위칭부와 상기 복수개의 노멀 워드라인들 및 상기 복수개의 리던던트 워드라인들에 전기적으로 연결되며 노멀 동작시에는 외부로부터 입력되는 노멀 로우 어드레스 신호를 디코딩하여 상기 노멀 워드라인들로 전송하고 멀티 워드라인 테스트시에는 상기 스위칭부로부터 전송되는 리던던트 로우 어드레스 신호를 디코딩하여 상기 리던던트 워드라인들로 전송하는 로우 디코더를 구비한다.
Abstract:
A semiconductor memory device includes a memory cell array, and first and second boosting voltage generating portions. The first boosting voltage generating portion generates a first driving signal when the semiconductor device operates in an active mode and supplies a boosting voltage that is higher than a power supply voltage to an output terminal in response to the first driving signal. The second boosting voltage generating portion includes a first boosting voltage generator generating a second driving signal when a level of the boosting voltage of the output terminal is below a target level in the active mode and pumping the boosting voltage in response to the second driving signal and a second boosting voltage generator pumping the boosting voltage in response to the first driving signal when first memory cell array blocks are selected and pumping the boosting voltage in response to the second driving signal when second memory cell array blocks are selected.
Abstract:
오픈 비트라인 셀 구조를 갖는 메모리 블록들간의 리페어시 데이터 토폴로지를 맞출 수 있는 메모리 장치가 개시된다. 이러한 메모리 장치는 정상 셀과 스페어 셀로 각각 구성된 메모리 블록들, 불량 어드레스 저장 수단을 갖고 스페어 워드라인 구동신호를 발생하며, 인접한 메모리 블록 어드레스와 상기 스페어 워드라인 구동신호에 응답해서 비교신호를 발생하는 스페어 로우 디코더, 상기 비교신호에 응답해서 데이터 교환 제어신호를 발생하는 데이터 교환 제어부, 및 상기 데이터 교환 제어신호에 응답해서 데이터 라인과 반전 데이타라인을 선택적으로 서로 교환하는 데이터 교환부로 구성된다. 본 발명과 같이 자기 블록의 불량 셀을 인접한 메모리 블록의 스페어 셀로 리페어 한 경우 셀 데이터 토폴로지를 맞추어 줌으로써 메모리 테스트 시간을 단축할 수 있으며 테스트 프로그램의 복잡도를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
입력 커패시턴스에 영향을 주지 않으면서도 레이아웃 면적을 감소시킬 수 있는 퓨즈박스를 구비한 칩 정보 출력회로에 관해 기재된다. 상기 칩 정보 출력회로는, 퓨즈의 절단 유무에 따라 서로 다른 출력을 발생하는 N(정수) 개의 퓨즈 블록들과, 상기 각 퓨즈 블록으로부터 병렬로 출력되는 복수개의 신호를 입력하여 순차적으로 직렬로 출력하는 파이프라인 회로를 구비하며, 상기 파이프라인 회로는, 상기 메모리 블록들로부터 출력되는 신호를 래치하여 출력하는 직렬로 연결된 복수개의 래치부들을 구비한다.
Abstract:
본 발명은 반도체 장치를 위한 전원 전압 발생 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 외부로부터 입력되는 기준 전압의 전압 레벨을 검출하고 상기 기준 전압이 정상 전압 레벨보다 소정 레벨 낮을 경우에 출력이 활성화되는 기준 전압 검출기, 상기 기준 전압 검출기의 출력이 활성화되면 클럭(Clock) 신호를 발생하는 직류 저전압 레벨 오실레이터(Oscillator), 소정의 전원 전압을 발생하는 직류 전압 발생기, 상기 전원 전압의 전압 레벨을 검출하고 상기 전원 전압이 정상 전원 레벨보다 소정 레벨 낮을 경우 출력이 활성화되는 직류 전압 검출기, 상기 기준 전압 검출기의 출력과 상기 직류 전압 검출기의 출력 중 어느 하나라도 활성화되면 출력이 활성화되는 논리 게이트, 상기 논리 게이트의 출력이 활성화되면 상기 전원 전압보다 높은 펌핑(pumping) 전압을 � �생하는 전압 펌핑 수단, 및 상기 클럭 신호가 발생하거나 또는 상기 펌핑 전압이 발생하면 상기 클럭 신호 또는 상기 펌핑 전압을 상기 직류 전압 발생기로 전달하여 상기 전원 전압을 정상 레벨로 만드는 다른 논리 게이트를 구비함으로써 기준 전압이 정상 전압 레벨보다 소정 레벨 낮을 경우 전원 전압은 정상 레벨로 신속하게 상승한다.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device provided with an internal voltage measuring circuits and a method for measuring the internal voltage for the same are provided to measure the change of the transient inner voltage when the semiconductor memory device in the form of package operates at a high frequency. CONSTITUTION: A semiconductor memory device(100) provided with an internal voltage measuring circuits includes an inner voltage generator(101) and an inner voltage measuring circuit(102). The inner voltage generator(101) receives the external voltage and generates the inner voltage. The inner voltage measuring circuit(102) converts the inner voltage into a first digital data in response to a predetermined control signal to output the converted first digital data to the first output pad. And, the inner voltage measuring circuit(102) converts the direct voltage inputted to the first input pad into a second digital data to output the converted second digital data to the first output pad.
Abstract:
PURPOSE: A skew measurement unit and its method are provided to analyze the characteristics of a semiconductor device determined by skew by measuring the skew between internal signals of the semiconductor device. CONSTITUTION: According to the skew measurement unit(100), an amplifier(40) comprises the first input port, the second input port and an output port, and converts skew existing between the first signal inputted to the first input port and the second input signal inputted to the second input port into a voltage, and outputs the amplified voltage through the output port. An analog-digital converter(50) is connected to the output port of the amplifier, and receives a reference voltage(Vref) and the voltage inputted through the output port of the amplifier, and converts the voltage inputted through the output port of the amplifier into N bit parallel data, and outputs the N bit parallel data. And an N-bit register(60) converts the N bit parallel data into serial data, and outputs the serial data in response to a control signal.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor integrated circuit device provided with an inner booster voltage generation circuit is provided to prevent the inner booster voltage from deviating from a target voltage by the changes of process voltage and temperature(PVT). CONSTITUTION: A semiconductor integrated circuit device(100) provided with an inner booster voltage generation circuit(150) for generating the inner booster voltage in response to a predetermined detection signal includes a pad(120) for being supplied a burn-in target voltage(VPP_target) supplied from outside during the operation of burn-in test, a switch(130) connected to the pad(120) for transmitting the burn-in target voltage(VPP_target) to the pad(120) in response to the burn-in test enable signal(BIEN) to notify the burn-in test operation and a comparator(140) for detecting whether the inner booster voltage directly transmitted from the inner booster voltage generation circuit(150) is larger than the burn-in target voltage(VPP_target) transmitted from the comparator(140) and for outputting the detected result as the detection signal.
Abstract:
PURPOSE: A high-speed semiconductor memory device is provided to cancel an error caused when measuring core characteristic parameters by removing a delay difference between different core control signals during a test mode of operation. CONSTITUTION: A high-speed data transfer path comprises pads(140a,140b), switches(160a,160b), flip-flops(180a,180b), and buffers(200a,200b). The switches(160a,160b) are turned on in response to a test mode signal(TestMode) of a low level. The flip-flops(180a,180b) are disabled by the test mode signal(TestMode) of a high level, and operate in synchronization with a clock signal(CLK_HF) of a high operating frequency through corresponding AND gates(220a,220b). A test data transfer path is provided to transfer data from the pads(140a,140b) to a core peripheral circuit(120) during a test mode of operation. The test data transfer path comprises two switches(240a,240b), two flip-flops(260a,260b), and an AND gate(280). The flip-flop(260a) latches an external control signal transferred via the switch(240a) in synchronization with an output signal(ICLK_TEST) of the AND gate(280). The latched signal is provided to the buffer(200a). The flip-flop(260b) latches an external control signal transferred via the switch(240b) in synchronization with an output signal(ICLK_TEST) of the AND gate(280). The latched signal is provided to the buffer(200b). The AND gate(280) blocks a test clock signal(CLK_TEST) so as not to be transferred to the flip-flops(260a,260b), during a normal mode of operation.