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公开(公告)号：KR102255087B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020140059887
申请日：2014-05-19
Applicant: 삼성전자주식회사 , 서울대학교산학협력단
IPC: G06F3/048
Abstract: 본개시는객체를디스플레이하는전자장치및 방법에관한것이다. 이러한본 발명은객체를디스플레이하는방법에있어서, 복수의객체를스크린에디스플레이하는동작과, 상기복수의객체를분류하는항목의선택에대응하여상기선택된항목에해당되는복수의객체를결정하는동작과, 상기결정된복수의객체를상기스크린에디스플레이하는동작을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020060002354A
公开(公告)日：2006-01-09
申请号：KR1020040051355
申请日：2004-07-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03B27/42 , G03F7/70275 , G03F7/70208
Abstract: Provided are methods and apparatus for exposing multiple substrates within a single exposing apparatus using only a single light source wherein a first substrate is exposed in a series of steps or shots during which light transmitted along a primary optical path is directed onto a primary surface of the substrate with the substrate being repositioned between sequential shots. A second substrate is exposed during the period of time while the first substrate is being repositioned by altering the optical path to divert the light from the light source into a secondary optical path that will expose a region on the second substrate. When the first substrate has been repositioned, the diversion of the light is terminated so that the light will again be transmitted along the primary optical path in order to expose the next sequential shot on the primary surface of the first substrate.
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公开(公告)号：KR100512006B1
公开(公告)日：2005-09-02
申请号：KR1020010011540
申请日：2001-03-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/2026
Abstract: 포토레지스트가 도포된 웨이퍼에서 상기 웨이퍼의 주연 부위를 정확한 간격만큼 노광하기 위한 방법 및 이를 수행하기 위한 장치가 개시되어 있다. 포토레지스트막이 형성된 웨이퍼를 이동시키면서 상기 광을 조사하여, 상기 웨이퍼의 주연 부위에 형성된 포토레지스트막을 노광한다. 상기 노광을 수행할 때, 상기 웨이퍼의 주연 부위의 정확한 위치로 상기 광이 조사되는지 검사한다. 그리고 상기 검사에 의해 광이 정확한 위치로 조사되지 않는 것이 확인되면, 상기 조사되는 광의 위치를 조정한다. 따라서 상기 광이 상기 웨이퍼의 주연 부위에 정확히 조사되는지를 검사하면서 상기 광의 위치를 조정하여, 상기 웨이퍼 주연 부위를 정확한 간격만큼 노광할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100488547B1
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020030061691
申请日：2003-09-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/32
Abstract: 본 발명은 베이크 설비의 웨이퍼 히팅장치에 관한 것으로서, 이를 위한 구성으로 본 발명은 챔버 부재(10)와; 웨이퍼(W)가 안치되도록 구비되는 안치판 부재(20)와; 상기 안치판 부재(20)의 직상부에 구비되면서 내부는 비고, 저면에는 하향 관통되는 다수의 가스 통과 구멍(31)을 형성하는 가스 분배판 부재(30)와; 소정의 가스를 저장하는 가스 저장 탱크(40)와; 상기 가스 저장 탱크(40)로부터 상기 가스 분배판 부재(30)로 가스가 유동되도록 연결하는 가스 공급관(50)과; 상기 가스 공급관(50)의 냉각 가스관(51)과 가열 가스관(52)에 각각 구비되어 가스의 유동량을 조절하는 가스 유동량 제어수단(60)과; 상기 가열 가스관(52)에서 상기 가스 유동량 제어수단(60)을 통과한 가스를 소정의 온도로 가열하는 가열수단(70)과; 상기 가스 유동량 제어수단(60)을 통과한 냉각 가스관(51)과 상기 히팅수단(70)을 통과한 가열 가스관(52)에 각각 구비되어 상기 가스 분배판 부재(30)로 공급되는 가스량을 조절하는 가스 공급량 조절수단(80)으로 구비되도록 하는 구성으로, 웨이퍼(W)에 공급되는 가스의 온도 제어를 보다 손쉽고 정확하게 할 수가 있도록 하여 웨이퍼(W)의 제조 수율이 향상되도록 하는 동시에 가스의 온도 조절을 보다 신속하게 하면서 공정 수행 속도를 가속화할 수 있도록 하는데 특징이 있다.
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公开(公告)号：KR1020050017444A
公开(公告)日：2005-02-22
申请号：KR1020030055193
申请日：2003-08-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: PURPOSE: A semiconductor substrate exposing apparatus including a plurality of reticle transfer arms is provided to rapidly perform an exposure process by installing a plurality of reticle transfer arm for supporting and transferring a reticle and by preparing one reticle while another reticle is used. CONSTITUTION: An exposure process is performed on a semiconductor substrate in a process chamber. A light emitting part generates light of a predetermined wavelength, installed in the process chamber. An illumination part converts the light generated from the light emitting part into surface light. A transfer part irradiates the surface light to at least one of a plurality of reticles(R), installed under the illumination part to support the plurality of reticles. A lens part irradiates the light passing through the reticle to the semiconductor substrate, installed under the transfer part.
Abstract translation: 目的：提供包括多个掩模版传送臂的半导体衬底曝光设备，通过安装多个用于支撑和传送掩模版的掩模版传送臂并通过在使用另一个掩模版时制备一个掩模版来快速执行曝光处理。 构成：在处理室中的半导体衬底上进行曝光处理。 发光部分产生安装在处理室中的预定波长的光。 照明部将从发光部产生的光转换成表面光。 转印部件将表面光照射到安装在照明部分下方的多个掩模版（R）中的至少一个以支撑多个光罩。 透镜部分将通过掩模版的光照射到安装在转印部分下面的半导体衬底上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040026501A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：KR1020020058006
申请日：2002-09-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing(CMP) apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to improve polishing uniformity of a wafer by supplying gas at regular intervals through at least two first lines such that the gas presses a membrane at an early stage of a polishing process. CONSTITUTION: A polishing pad is capable of rotating. A polishing head for polishing a substrate is formed on the polishing pad. Holes are formed in a lower supporter(240). An upper supporter(250) supplies a gas induction space to a gap between the lower supporter and the upper supporter, located on the lower supporter. The membrane(210) presses the substrate by using the gas supplied from the gas induction space through the holes of the lower supporter, coating the lower supporter to be capable of being separated from the lower surface of the lower supporter. The gas is induced to the gas induction space through at least two first lines to supply uniform pressure to the entire surface of the membrane. The polishing head includes the lower supporter, the upper supporter and the membrane.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体器件的化学机械抛光（CMP）装置，以通过至少两条第一线以规则的间隔供应气体来提高晶片的抛光均匀性，使得气体在抛光初期按压膜 处理。 构成：抛光垫能旋转。 在抛光垫上形成用于研磨衬底的抛光头。 孔形成在下支撑件（240）中。 上支撑件（250）将气体诱导空间供给到位于下支撑件上的下支撑件和上支撑件之间的间隙。 膜（210）通过使用从气体诱导空间供给的气体通过下支撑件的孔来挤压基板，涂覆下支撑件以能够从下支撑件的下表面分离。 气体通过至少两条第一线路被引导到气体诱导空间，以向膜的整个表面提供均匀的压力。 抛光头包括下支撑物，上支撑物和膜。
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公开(公告)号：KR1020030030626A
公开(公告)日：2003-04-18
申请号：KR1020010062849
申请日：2001-10-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A substrate cleaning apparatus is provided to enhance the adhesive strength of the thin film or the photoresist to the substrate by effectively removing the organic material residue on the substrate. CONSTITUTION: A substrate cleaning apparatus has a process chamber for making the required processing steps. An injection unit is mounted at the inner wall of the process chamber to inject oxygen into the process chamber. An exhaust lowers the pressure within the process chamber. A susceptor(102) is internally installed at the bottom of the process chamber to mount the substrate thereon. The process chamber is formed with a body portion bearing the susceptor(102), and a header portion covering the body portion. The header portion of the process chamber is provided with a lamp unit(100) for illuminating the ultraviolet ray into the process chamber.
Abstract translation: 目的：提供一种基板清洗装置，通过有效地去除基板上的有机材料残渣，提高薄膜或光致抗蚀剂对基板的粘合强度。 构成：基板清洗装置具有用于进行所需处理步骤的处理室。 注射单元安装在处理室的内壁处以将氧气注入到处理室中。 排气降低了处理室内的压力。 基座（102）内部安装在处理室的底部以将基板安装在其上。 处理室形成有承载基座（102）的主体部分和覆盖主体部分的头部部分。 处理室的头部设置有用于将紫外线照射到处理室中的灯单元（100）。
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公开(公告)号：KR1020030010047A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：KR1020010044798
申请日：2001-07-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: An exposure inspection apparatus of photo equipment for semiconductor is provided to improve productivity by performing a real-time inspection for a wafer transferred from an exposure apparatus without a damage of the wafer. CONSTITUTION: An exposure inspection apparatus includes a wafer holder and a CCD(Charge Coupled Device) camera(110). The wafer holder is used for holding a wafer having a plurality of patterns. The CCD camera(110) is used for photographing a surface image of the wafer. The wafer holder and the CCD camera(110) are used for inspecting an entire surface of the wafer. A storage portion(125) is used for storing normal image data. A controller(120) has a comparator(127). The comparator(127) is used for comparing images transmitted from the CCD camera(110) with the normal images of the storage portion(125). A transferring portion(130) have an alarm function and an interlock function.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体的照相设备的曝光检查装置，通过对从曝光装置传送的晶片进行实时检查而不损坏晶片来提高生产率。 构成：曝光检查装置包括晶片保持器和CCD（电荷耦合器件）照相机（110）。 晶片保持器用于保持具有多个图案的晶片。 CCD照相机（110）用于拍摄晶片的表面图像。 晶片保持器和CCD照相机（110）用于检查晶片的整个表面。 存储部分（125）用于存储正常图像数据。 控制器（120）具有比较器（127）。 比较器（127）用于将从CCD照相机（110）发送的图像与存储部分（125）的正常图像进行比较。 转印部（130）具有报警功能和互锁功能。
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公开(公告)号：KR1019980020620A
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR1019960039139
申请日：1996-09-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 반도체소자 제조장치 및 이를 이용한 반도체소자 제조방법을 개시하고 있다. 이는, 고온과 저온의 온도 조절이 가능한 플레이트(plate)를 구비하고, 웨이퍼 상에 접착력 강화 약액 도포시 사용되는 적어도 하나 이상의 제1 도포 장치들; 스핀 가능한 플레이트를 구비하고, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 도포하기 위해 사용되는 적어도 하나 이상의 제2 도포 장치들; 상기 포토레지스트를 노광하기 위한 스텝퍼(stepper)로된 제1 노광 장치; 상기 노광된 웨이퍼를 베이크하고, 상기 제1 노광 장치에서 노광되지 않은 웨이퍼 에지부분의 노광을 동시에 수행하기 위해, 핫 플레이트를 웨이퍼 노광을 위한 스테이지로 사용하는 적어도 하나 이상의 제2 노광 장치들; 상기 노광된 포토레지스트를 현상하기 위한 적어도 하나 이상의 현상 장치들을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 웨이퍼 인/아우트에 소요되는 시간과 하드 베이크 시간을 단축할 수 있으며, 장비, 특히 하드 베이크 장치가 차지하는 면적을 감소시킬 수 있다.
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