公开(公告)号：KR1020040026501A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：KR1020020058006

申请日：2002-09-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동화 ,  김민규 ,  정병효 ,  김덕중

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A chemical mechanical polishing(CMP) apparatus for fabricating a semiconductor device is provided to improve polishing uniformity of a wafer by supplying gas at regular intervals through at least two first lines such that the gas presses a membrane at an early stage of a polishing process. CONSTITUTION: A polishing pad is capable of rotating. A polishing head for polishing a substrate is formed on the polishing pad. Holes are formed in a lower supporter(240). An upper supporter(250) supplies a gas induction space to a gap between the lower supporter and the upper supporter, located on the lower supporter. The membrane(210) presses the substrate by using the gas supplied from the gas induction space through the holes of the lower supporter, coating the lower supporter to be capable of being separated from the lower surface of the lower supporter. The gas is induced to the gas induction space through at least two first lines to supply uniform pressure to the entire surface of the membrane. The polishing head includes the lower supporter, the upper supporter and the membrane.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体器件的化学机械抛光（CMP）装置，以通过至少两条第一线以规则的间隔供应气体来提高晶片的抛光均匀性，使得气体在抛光初期按压膜 处理。 构成：抛光垫能旋转。 在抛光垫上形成用于研磨衬底的抛光头。 孔形成在下支撑件（240）中。 上支撑件（250）将气体诱导空间供给到位于下支撑件上的下支撑件和上支撑件之间的间隙。 膜（210）通过使用从气体诱导空间供给的气体通过下支撑件的孔来挤压基板，涂覆下支撑件以能够从下支撑件的下表面分离。 气体通过至少两条第一线路被引导到气体诱导空间，以向膜的整个表面提供均匀的压力。 抛光头包括下支撑物，上支撑物和膜。

公开(公告)号：KR100219403B1

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：KR1019960007468

申请日：1996-03-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정훈 ,  정병효

IPC: H01L21/02

Abstract: 광원으로부터 웨이퍼에 투사되는 광의 초점을 맞추기 위해 백미러가 설치된 백미러케이스를 구비하는 반도체 제조용 광학시스템의 백미러 조절장치에 관한 것으로, 램프하우스에 고정되고 상기 백미러케이스의 노출부가 중앙으로 관통된 베이스와, 상기 베이스 상에 중첩하여 설치되고 상기 백미러케이스의 노출부가 중앙으로 관통된 하판과, 상기 하판 상에 중첩되어 설치되고 상기 백미러케이스의 일부가 중앙으로 관통하여 고정된 상판과, 상기 하판을 수평방향으로 이동시키도록 상기 베이스의 상측돌출부에 나사맞춤되고 그 끝단이 상기 하판에 고정된 수평조절나사 및 상기 상판을 수직방향으로 이동시키도록 상기 하판의 상측돌출부에 나사맞춤되고 그 끝단이 상기 상판에 고정된 수직조절나사로 구성된 것이다.
따라서 수직 및 수평조절나사에 의해 백미러케이스가 수직 및 수평방향으로 이동되므로 초점 맞추는 동작이 간단하고, 초점 맞추는 시간이 단축되어 설비의 가동율이 증가되며, 또한 백미러케이스가 슬라이드식으로 이동되는 것이므로 마모되지 않아 손상이 방지되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019970053335A

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：KR1019950067539

申请日：1995-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍형식 ,  최규상 ,  전상수 ,  정병효

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 반도체소자의 제조공정중 웨이퍼를 이송장비에 관한 것으로 특히 웨이퍼가 장착된 캐리어 카셋을 안전하게 이동 또는 보관을 위하여 사용되는 캐리어 박스에 관한 것이다. 종래의 캐리어 박스는 캐리어의 유동으로 파티클을 유발하여 웨이퍼를 가장 안전하게 보관하거나 이송해야할 자체가 오염소스가 되고 외관이 쉽게 손상되어 장비의 수명이 단축되는 문제점들이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로 박스내의 바닥과 측면에 보강한 리브와, 커버에 캐리어를 고정하는 고정핀과, 캐리어 박스 손잡이를 보강한 보강판과, 커버에 분리되도록 형성한 봉투고정핀으로 구성하여, 캐리어의 유동을 방지하고 파손되기 쉬운 부위를 교체가능하도록 형성하여 웨이퍼의 오염을 막고 장비의 수명을 연장할 수 있도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1020030094689A

公开(公告)日：2003-12-18

申请号：KR1020020031943

申请日：2002-06-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김덕중 ,  최규상 ,  김민규 ,  정병효

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A platen assembly of chemical mechanical polishing(CMP) equipment is provided to improve reliability of the CMP equipment by discharging the particles remaining on a polishing pad to the outside while using centrifugal force generated by a rotational movement of a platen. CONSTITUTION: The platen(112) on which a polishing pad is mounted is formed on a platen assembly. A polishing head pressurizes a wafer over a platen pad, maintaining the wafer. The first driver unit makes the platen rotate around in a polishing process. The second driver unit(152) makes the platen revolve on its axis in a process except the polishing process to generate centrifugal force in the platen. The particles remaining on the platen is discharged to the outside by using centrifugal force.

Abstract translation: 目的：提供化学机械抛光（CMP）设备的压板组件，以通过将抛光垫上残留的颗粒排放到外部，同时使用由压板的旋转运动产生的离心力来提高CMP设备的可靠性。 构成：在压板组件上形成有安装有抛光垫的压板（112）。 研磨头对压板上的晶片加压，保持晶片。 第一个驱动单元使得压板在抛光过程中转动。 第二驱动器单元152使得压板在抛光过程之外的过程中以其轴线旋转，以在压板中产生离心力。 残留在压板上的颗粒通过离心力排出到外部。

公开(公告)号：KR100234528B1

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：KR1019960020095

申请日：1996-06-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승진 ,  정동옥 ,  정병효

IPC: H01L21/50

Abstract: 종형 확산로의 내부를 소정 조건을 갖는 상태를 유지하도록 하는 반도체 확산로 내부의 기밀 유지용 밀착부재에 관한 것이다.
본 발명은 확산로 내부의 온도 및 가스의 유출을 방지하도록 합성고무로 제작된 밀착부재에 있어서, 상기 합성고무는 실리콘고무계열의 하이-쿨(HI-COOL; -상표명-, 한국특수고무사 제품(製品))로 제작됨을 특징으로 한다.
따라서, 확산로 내부의 온도에 변경되지 않고, 장시간 사용할 수 있으며, 확산로 내부의 공정 조건을 균일하게 유지되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019980005909A

公开(公告)日：1998-03-30

申请号：KR1019960020095

申请日：1996-06-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승진 ,  정동옥 ,  정병효

IPC: H01L21/50

公开(公告)号：KR1019960035951A

公开(公告)日：1996-10-28

申请号：KR1019950007588

申请日：1995-03-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용수 ,  정병효

IPC: H01L21/68

Abstract: 웨이퍼를 잡아 두는 진공 척에 대해 기재되어 있다. 이는 진공홀을 구비하는 진공 측에 있어서, 상기 진공 홀은, 척의 중심으로 부터 적어도 세방향 이상에 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 본발명의 진공 척은 세라믹으로 되어있고, 그 단면은 톱니 바퀴 모양으로 되어 있다. 따라서, 웨이퍼 상에 도포되는 포토레지스트의 도포 균일도를 향상시키고, 장비 가동의 효율을 향상시켰다.

公开(公告)号：KR100165397B1

公开(公告)日：1999-02-01

申请号：KR1019950013250

申请日：1995-05-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 남기흠 ,  정병효 ,  유규복 ,  박제응

IPC: H01L21/02

Abstract: 히팅 챔버 내에서 칸탈 와이어의 새깅 현상을 방지하기 위하여 더브테일 형상의 돌기와 인입홈이 혀성되고 상기 각 돌기와 인입홈에는 와이어 안착홈이 형성된 폐쇄형(Close-Type) 세라믹 핑거를 제공한다. 본 발명에 따른 세라믹 핑거는 히팅 챔버 내에 칸탈 와이어를 소정의 간격으로 지지하도록 설치되고 소정의 결합 수단에 의하여 상호 결합되어 있는 복수개의 지지부재를 구비하고, 상기 결합 수단은 상기 지지부재의 일측에서 더브테일(dove tail)형상으로 돌출된 돌기와, 상기 지지부재의 타측에서 상기 돌기와 정합 가능하도록 상기 돌기의 형상에 대응하는 더브테일 형상으로 인입된 인입혼과, 상기 돌기의 일부에서 와이어를 안착시킬 수 있도록 형성된 돌기측 안착홈과, 상기 인입홈의 일부에서 와이어를 안착시키도록 형성되고, 상기 돌기와 상기 인입홈이 정합되었을 때 상기 돌기측 안착홈과 함께 폐쇄 공간을 형성하는 인입홈측 안착홈을 포함한다.

公开(公告)号：KR1019970072059A

公开(公告)日：1997-11-07

申请号：KR1019960009926

申请日：1996-04-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승진 ,  정병효 ,  류춘욱

IPC: H01L21/22

Abstract: 확산(Diffusion)공정에서 히터에 의해 가열된 확산로 내부에 설치된 열전대로 하여금 플랫존 부위의 정확한 온도를 감지할 수 있도록 열전대를 보호하는 반도체소자 제조설비의 열전대 보호관에 관한 것이다.
본 발명은 반도체소자 제조설비 내부의 온도를 감지하기 위한 복수개로 구성되는 열전대의 열전대 보호관에 있어서, 각 열전대의 소선 접합부 상부의 불필요한 부분을 제거하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 열전대를 보호하기 위한 비용이 줄어 경제적이고, 설치에 따른 무게를 줄이며, 설치 및 사용이 용이한 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019970067546A

公开(公告)日：1997-10-13

申请号：KR1019960007468

申请日：1996-03-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조정훈 ,  정병효

IPC: H01L21/02

Abstract: 광원으로부터 웨이퍼에 투사되는 광의 초점을 맞추기 위한 반도체 제조용 광학시스템의 백미러 조절장치에 관한 것으로, 상기 백미러가 내부에 설치된 백미러케이스와, 램프하우스의 외부로 노출된 백미러케이스의 노출부 중앙으로 관통하는 베이스와, 상기 베이스상에 중첩되어 설치되고 백미러케이스의 노출부가 중앙으로 관통하는 하판과, 상기 하판상에 중첩되어 설치되고 백미러케이스의 일부가 중앙으로 관통하여 고정된 상판과, 상기 하판을 수평방향으로 이송시키기 위한 수평조절수단과, 상기 상판을 수직방향으로 이송시키기 위한 수직조절 수단으로 구성된 것이다.
따라서 수직 및 수평조절수단에 의해 백미러케이스가 수직 및 수평방향으로 이동되므로 초점 맞추는 동작이 간단하고, 초점 맞추는 시간이 단축되어 설비의 가동율이 증가되며, 또한 백미러케이스가 슬라이드식으로 이동되는 것이므로 마모되지 않아 손상이 방지되는 효과가 있다.