-
1.发明授权
公开(公告)号：KR101932725B1
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：KR1020160036970
申请日：2016-03-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 대상체 옆에 물리적 자를 위치시키지 않고, 대상체에 대한 의료 영상을 획득하는, 영상 획득부; 의료 영상이 획득될 때의 영상 획득부의 위치에 기초하여 가상 자를 생성하는, 제어부; 및 의료 영상 상에 가상 자를 디스플레이하는, 디스플레이부를 포함하는 의료 영상 표시 장치 및 이를 통해 수행되는 의료 영상 표시 방법이 개시된다.
-
公开(公告)号：KR1020170083900A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003370
申请日：2016-01-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H04B1/3827 , H04B1/44
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q1/44 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q1/521 , H01Q5/00 , H01Q9/00 , H01Q21/28
Abstract: 본발명의다양한실시예들에따른전자장치는제 1 방향으로향한제 1 판, 상기제 1 방향과상당히반대되는제 2 방향으로향한제 2 판및 상기제 1 판과상기제 2 판사이의공간의적어도일부를둘러싸는측면부재를포함한하우징; 상기하우징의내부에위치하는 RF 회로; 상기하우징의내부에위치하고상기 RF 회로와전기적으로연결된프로세서; 및상기하우징의내부에위치하는접지부재를포함할수 있다. 상기측면부재는제 1 도전성부분, 제 2 도전성부분, 제 3 도전성부분, 제 1 비도전성부분, 및제 2 비도전성부분을포함할수 있고, 상기제 1 비도전성부분은상기제 1 도전성부분과상기제 2 도전성부분사이에삽입될수 있고, 상기제 2 비도전성부분은상기제 1 도전성부분과상기제 3 도전성부분사이에삽입될수 있다. 상기 RF 회로는제 1 포트와제 2 포트를포함할수 있다. 상기전자장치는상기제 1 포트및 상기제 1 도전성부분의제 1 지점사이에연결된제 1 전기적인경로; 상기제 2 포트및 상기제 2 도전성부분의제 1 지점사이에연결된제 2 전기적인경로; 상기제 1 도전성부분의제 2 지점및 상기접지부재사이에연결된제 3 전기적인경로; 상기제 2 도전성부분의제 2 지점및 상기접지부재사이에연결된제 4 전기적인경로; 및상기제 2 전기적인경로의한 지점및 상기제 3 전기적인경로의한 지점사이에연결된제 5 전기적인경로를더 포함할수 있다.
Abstract translation: 电子设备中，根据本发明的各种实施例包括朝向所述第一方向的第一板，所述第一和第二板和第一板和在第二方向上其面对与第一方向基本相反的第二判断区 至少包括侧构件的外壳包围的部分; 位于壳体RF电路; 位于内部处理器，其电耦合到所述RF电路到所述外壳; 并且它可被定位在所述外壳中的接地构件。 侧构件包括：第一导电部，第二导电部，第三导电部分，第一不导电部分，mitje并且可以包括第二非导电部分，其中所述第二和所述第一导电部分的第一不导电部分 它可在第二导电部分，其中所述第二不导电部分可以在第一导电部分和所述第三导电部之间插入之间插入。 RF电路可以被包括到所述第一端口和所述第二端口。 该电子设备包括耦合在所述第一端口和所述第一导电部分的第一分支之间的第一电通路; 第二端口以及连接在第二导电部分的第一点之间的第二电通路; 连接在第一点和在所述导电部分的第二接地构件之间的第三电路; 其中耦合在所述第二点和所述第二部分的接地用导电性构件之间的第四电路径; 它可以进一步包括耦合在所述第二电点和第三电路径到路径上的点之间的第五电路径。
-
3.发明公开대상체의 분할 영상 또는 의료 영상에 가상 자를 표시하는 방법 및 의료 영상 획득 장치, 및 가상 자가 표시된 분할 영상 또는 의료 영상을 디스플레이하는 방법 및 장치 审中-实审用于表示分离图像或医疗图像的虚拟图像的方法，医疗图像获取装置，以及用虚拟图像显示分离图像或医学图像的装置和方法
公开(公告)号：KR1020160040492A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：KR1020160036970
申请日：2016-03-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 대상체옆에물리적자를위치시키지않고, 대상체에대한의료영상을획득하는, 영상획득부; 의료영상이획득될때의영상획득부의위치에기초하여가상자를생성하는, 제어부; 및의료영상상에가상자를디스플레이하는, 디스플레이부를포함하는의료영상표시장치및 이를통해수행되는의료영상표시방법이개시된다.
Abstract translation: 公开了医疗图像指示装置和医学图像指示方法。 医疗图像指示装置包括：图像获取单元，被配置为获取关于目标对象的医学图像，而不在目标对象旁边定位物理尺; 控制单元，被配置为当获得所述医学图像时，基于所述图像获取单元的位置生成虚拟标尺; 以及显示单元，被配置为在医用图像上显示虚拟标尺。
-
公开(公告)号：KR1020150088633A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020140009164
申请日：2014-01-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H01L23/12
CPC classification number: H01L27/14605 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L27/14612 , H01L27/1462 , H01L27/1463 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14687
Abstract: 본발명의적층형이미지센서는제1 기판의일면에서타면으로상기제1 기판내에형성된비아분리층, 상기제1 기판의타면측의상기제1 기판및 비아분리층상에제1 절연층에의하여절연되도록형성된제1 랜딩패드, 상기제1 랜딩패드및 제1 절연층상에위치한제1 접합절연층을구비하는제1 이미지센서구성부와, 제2 기판상에제2 절연층에의하여절연되도록형성된제2 랜딩패드, 상기제2 랜딩패드및 제2 절연층상에위치하고상기제1 접합절연층과접합된제2 접합절연층을구비하는제2 이미지센서구성부와, 상기비아분리층에의해상기제1 기판과절연되고상기제1 랜딩패드와제2 랜딩패드를전기적으로연결한관통비아를포함한다.
Abstract translation: 本发明的叠层型图像传感器包括：第一图像传感器构造部，其包括从第一基板的一侧到第一基板的另一侧形成的通孔分离层，第一着陆垫，其由第一绝缘体 位于第一绝缘层和第一着陆焊盘上的第一接合绝缘层，第二图像传感器配置部分，其包括第二着陆焊盘，第二着陆焊盘 由第二绝缘层绝缘在第二基板上，第二接合绝缘层位于第二绝缘层上并与第一接合绝缘层接合;以及通孔，其通过通孔分离与第一基板绝缘 并且电连接到第一和第二着陆焊盘。
-
公开(公告)号：KR101493870B1
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：KR1020080058047
申请日：2008-06-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14689 , H01L27/14609 , H01L27/14612 , H01L27/14641
Abstract: 로우 셀렉트 트랜지스터의 문턱전압을 소스 팔로워 버퍼 증폭기로 작용하는 드라이브 트랜지스터보다 낮추어 공간적 신호 대 잡음 비를 개선한 CMOS 이미지 소자 및 그 제조방법을 개시한다. 반도체 기판의 포토 다이오드 영역들과 트랜지스터 영역을 한정하는 소자 분리막을 형성한다. 상기 소자 분리막에 접하는 상기 포토 다이오드 영역들의 일부분들에 제1도전형의 패시베이션 영역을 형성하고, 상기 소자 분리막에 접하되, 상기 포토 다이오드 영역들에 대향하는 상기 트랜지스터 영역의 일부분들에 상기 제1도전형의 문턱 전압 조절층을 형성한다. 상기 문턱 전압 조절층을 포함하는 상기 트랜지스터 영역의 제1부분에 제1채널 이온 주입층을 형성하고 상기 제1부분에 이격되는 제2부분에 제2채널 이온 주입층을 형성한다. 상기 패시베이션 영역을 포함하는 상기 포토 다이오드 영역들로 제2도전형의 불순물을 이온주입하여 포토 다이오드들을 형성한다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140057504A
公开(公告)日：2014-05-13
申请号：KR1020140034262
申请日：2014-03-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B6/588 , A61B6/00 , A61B6/03 , A61B6/0407 , A61B6/08 , A61B6/4494 , A61B6/547
Abstract: Disclosed are an X-ray photographing system and a position calibration method of an X-ray photographing system, which automatically measure a relative position relation among devices configuring the same system and calibrate an error. A medical X-ray photographing system comprises: a photographing device having a sensor and arranged to be movable; a photographing table supporting an object photographed by the photographing and having a plurality of beacons to enable the sensor to recognize a position; a controller for analyzing the position information recognized by the sensor, comparing a position of the photographing device with that of the photographing table and calibrating the position of the photographing device according to a position error; and a driving device for moving the photographing device to a position calibrated by the controller.
Abstract translation: 公开了一种X射线摄影系统和X射线拍摄系统的位置校准方法，其自动测量构成相同系统的装置之间的相对位置关系并校正错误。 医疗X射线摄影系统包括：具有传感器并被布置为可移动的摄影装置; 支持通过拍摄拍摄的物体并具有多个信标以使得传感器能够识别位置的拍摄台; 用于分析由所述传感器识别的位置信息的控制器，将所述拍摄装置的位置与所述摄影表的位置进行比较，并且根据位置误差校准所述拍摄装置的位置; 以及用于将拍摄装置移动到由控制器校准的位置的驱动装置。
-
公开(公告)号：KR1020120038193A
公开(公告)日：2012-04-23
申请号：KR1020100099823
申请日：2010-10-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L27/14603 , H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14689 , H01L2224/13 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L27/14687
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device with a rear light receiving image sensor is provided to shorten a signal transmission path via a first through electrode by arranging the first through electrode in a logic region or pixel region. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(20) with a photo diode(34) is formed on a support substrate(10). The semiconductor substrate includes a pixel region with the photo diode and a logic region near the pixel region. An insulation layer(40) is formed between the support substrate and the semiconductor substrate. A first conductive pattern(45) is formed in the insulation layer. A first through electrode(53) is contacted with the first conductive pattern via the support substrate.
Abstract translation: 目的：提供具有后光接收图像传感器的半导体器件，通过将第一贯通电极布置在逻辑区域或像素区域中，经由第一贯通电极来缩短信号传输路径。 构成：具有光电二极管（34）的半导体衬底（20）形成在支撑衬底（10）上。 半导体衬底包括具有光电二极管的像素区域和靠近像素区域的逻辑区域。 在支撑基板和半导体基板之间形成绝缘层（40）。 第一导电图案（45）形成在绝缘层中。 第一穿透电极（53）经由支撑基板与第一导电图案接触。
-
公开(公告)号：KR1020100000161A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：KR1020080059550
申请日：2008-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/544 , H01L27/14
CPC classification number: H01L27/14683 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , Y10S438/975
Abstract: PURPOSE: An align key method for CMOS image sensor having backside illumination structure is provided to simplify the manufacturing processes. CONSTITUTION: The semiconductor device comprises the handling substrate(180) and the successively laminated semiconductor first structure layer(100). The semiconductor first structure layer successively has the rear side and the upper side (top surface) locating. The handling substrate is located on surface the upper side of the semiconductor first structure layer and supports the semiconductor first structure layer. In this case, the rear side of the semiconductor first structure layer separates from the handling substrate as the thickness of the semiconductor first structure layer. The semiconductor device more includes the semiconductor product structural layer(110) and align key. The semiconductor product 2 structural layer has the same structure as the structure of the rear side of the semiconductor first structure layer. The align key stands in line with the rear side of the semiconductor first structure layer and structure of the semiconductor product structural layer.
Abstract translation: 目的：提供具有背面照明结构的CMOS图像传感器的对准键方法，以简化制造过程。 构成：半导体器件包括处理衬底（180）和连续层叠的半导体第一结构层（100）。 半导体第一结构层依次具有后侧和上侧（顶面）定位。 处理基板位于半导体第一结构层的上侧的表面上并且支撑半导体第一结构层。 在这种情况下，半导体第一结构层的后侧与处理基板分离，作为半导体第一结构层的厚度。 半导体器件还包括半导体产品结构层（110）和对准键。 半导体产品2结构层具有与半导体第一结构层的后侧的结构相同的结构。 对准键与半导体第一结构层的后侧和半导体产品结构层的结构一致。
-
公开(公告)号：KR1020030070992A
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：KR1020020010479
申请日：2002-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01J37/30
Abstract: PURPOSE: A filament isolating apparatus of a semiconductor implanter equipment is provided to be capable of restraining the reaction between a filament installed at an arc chamber and impurity source gas. CONSTITUTION: A semiconductor implanter equipment comprises an arc chamber for ionizing supplied gas molecules, an electrode line connected to the arc chamber for supplying ionization energy, and an ion generation apparatus having a filament(40) connected to the electrode line. The semiconductor implanter equipment further includes a filament isolating part(50) for separating the filament from the arc chamber. The filament isolating part includes an inner hole(51) formed for connecting the filament and the filament isolating part and a protruding part(55) formed and protruded to the inner portion of the hole for supporting the filament.
Abstract translation: 目的：提供半导体注入机设备的灯丝隔离装置，以能够抑制安装在电弧室的灯丝与杂质源气体之间的反应。 构成：半导体注入机设备包括用于电离所供应的气体分子的电弧室，连接到用于提供电离能的电弧室的电极线，以及具有连接到电极线的细丝（40）的离子产生装置。 半导体注入机设备还包括用于将灯丝与电弧室分离的灯丝隔离部分（50）。 灯丝隔离部分包括形成用于连接灯丝和灯丝隔离部分的内孔（51）和形成并突出到用于支撑灯丝的孔内部的突出部分（55）。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.031 seconds)
