公开(公告)号：WO2018139749A1

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：PCT/KR2017/013323

申请日：2017-11-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김학주 ,  김세진 ,  이호순 ,  김선중 ,  신완주 ,  이규인 ,  임지운 ,  정종완

IPC: C25D11/18 ,  C25D11/24 ,  C25D11/04 ,  C25D11/16 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C23C28/04 ,  H04M1/02

CPC classification number: C23C28/04 ,  C25D11/04 ,  C25D11/16 ,  C25D11/18 ,  C25D11/24 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  H04M1/02

Abstract: 다양한 실시예에 따르면, 금속 재질의 금속 모재를 형성하는 공정과, 상기 금속 모재의 표면에 일정 광택도 및 평탄도를 갖도록 전처리하는 공정과, 상기 금속 모재의 평탄면에 일정한 산화피막을 형성시키는 아노다이징 공정과, 소망 컬러를 갖는 착색제를 이용하여 상기 산화피막을 착색 처리하는 공정과, 상기 착색 처리된 산화 피막의 착색제의 성능 및 특성 유지를 위한 봉공 공정 및 상기 봉공 처리된 산화피막의 상부에 적어도 하나의 증착층을 적층시키는 공정을 포함하는 금속 하우징 제조 방법을 제공할 수 있다.