公开(公告)号：KR1020160022698A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：KR1020140108585

申请日：2014-08-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우메모토미츠오 ,  공영철 ,  김운배 ,  김평완 ,  조경순

IPC: A61B5/1473 ,  A61B5/0215 ,  A61B5/027

CPC classification number: A61B5/6861 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/0215 ,  A61B5/14503 ,  A61B5/14532 ,  A61B2562/162 ,  A61B2562/166

Abstract: 감지처리패키지는튜브, 커버, 칩, 스트레인드층을가질수 있다. 커버는튜브에결합할수 있다. 칩은튜브에내장되고, 1회전이상롤업할수 있다. 스트레인드층은칩의일면에결합할수 있다.

Abstract translation: 感测数据处理包包括管，盖，芯片和应变层。 盖可以联接到管。 芯片嵌入管中，可以卷起一匝或多圈。 应变层可以耦合到芯片的一个表面。