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公开(公告)号：KR100231152B1
公开(公告)日：1999-11-15
申请号：KR1019960057601
申请日：1996-11-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K1/005 , B23K2201/40 , H05K3/3421 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K2201/10606 , H05K2201/10681 , H05K2201/10689 , H05K2203/0165 , H05K2203/0485 , H05K2203/104 , H05K2203/107 , H05K2203/304 , Y02P70/613
Abstract: 본 발명은 다수의 리드를 갖는 집적회로를 인쇄회로기판에 실장하기 위한 공정에 있어서, 인쇄회로기판에 TCP(Tape Carrier Package, TCP)형 집적회로를 실장하기 위한 실장방법을 개시한다.
TCP형 집적회로를 PCB에 솔더링할 시 종래에는 힛바(Heatbar) 방식을 사용하였으나, 이 경우 힛바를 직접 PCB의 패턴을 가압하여 솔더링을 행함으로써 집적회로의 리드들이 직접 스트레스를 받으므로 리드의 수명이 짧아지고, 리드간 쇼트 불량을 다수 발생시킨다는 문제점이 있었다. 본 발명의 실장공정에서는 방열을 위해 도전성 본드를 PCB내의 집적회로패턴의 중앙부에 도포하고, 또한 홀딩블록을 이용하여 집적회로를 PCB내 집적회로의 패턴 상에 고정시킨 상태에서 광빔솔더링을 실시함으로써 종래 방식에 비해 쇼트 불량을 현저히 줄여준다.-
公开(公告)号：KR1019980066282A
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019970001706
申请日：1997-01-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: 본 발명은 조립라인의 공정중 인쇄회로기판내 리드패턴에 플럭스를 도포하는 공정에 있어서, 일회 동작으로 플럭스를 도포할 수 있는 도장형태의 플럭스 날인 장치에 관한 것이다. 종래의 노즐로 플럭스를 도포하는 방식은 인쇄회로기판내 리드패턴 각각에 대해 일일이 도포해야 하므로 도포 시간이 길어진다는 문제점이 있었다. 본 발명의 플럭스 날인 장치는 집적회로의 리드 형태에 따라 집적회로 리드 전체에 대응한 도장을 만들어 일회 동작으로 플럭스를 도포할 수 있으므로 도포 시간을 크게 감소시켜 준다.
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公开(公告)号：KR100254323B1
公开(公告)日：2000-05-01
申请号：KR1019970036818
申请日：1997-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/005 , B23K1/0053 , H05K3/0097 , H05K3/3421 , H05K2201/10689 , H05K2203/0557 , H05K2203/107 , H05K2203/304
Abstract: PURPOSE: An apparatus and method for soldering an integrated circuit is provided to reduce work time and improve soldered quality by installing two holding blocks to absorb an integrated circuit and using the holding blocks by turn. CONSTITUTION: An integrated circuit(100) is cut and formed to form a lead. An integrated circuit board(110) is placed on a pad which corresponds to the integrated circuit(110). The integrated circuit board(110) is transferred to a position where a soldering is processed, through a conveyer(109). A holding block pickup part absorbs a holding block and places it on the integrated circuit. A light beam is emitted on the lead portion of the integrated circuit for a predetermined period of time. The integrated circuit and the holding blocks which are heated as a result of the light beam emission of a high temperature are cooled down. The holding block pickup part absorbs other holding block, places it on other integrated circuit within the printed circuit board. The light beam emission process and cooling process are reiterated.
Abstract translation: 目的：提供一种用于焊接集成电路的装置和方法，以通过安装两个保持块来吸收集成电路并轮流使用保持块来减少工作时间并提高焊接质量。 构成：切割并形成集成电路（100）以形成引线。 集成电路板（110）被放置在对应于集成电路（110）的焊盘上。 通过输送机（109）将集成电路基板（110）转移到处理焊接的位置。 保持块拾取部吸收保持块并将其放置在集成电路上。 在集成电路的引线部分上发射光束一段预定的时间。 由于高温的光束发射而被加热的集成电路和保持块被冷却。 保持块拾取部分吸收其它保持块，将其放置在印刷电路板中的其他集成电路上。 重申光束发射过程和冷却过程。
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公开(公告)号：KR100238044B1
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019970052825
申请日：1997-10-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/32225
Abstract: 본 발명은, 반도체 칩의 이면, 혹은 반도체 칩이 부착될 대상물의 표면에 사각 형태의 반도체 칩과 닮은꼴로 도포 윤곽선이 형성되도록 적정량의 접착제를 균일하게 도포할 수 있으며, 이에 따라 최상의 접착력을 얻을 수 있다. 더욱이 반도체 칩에 히트 싱크(heat sink) 등과 같은 방열 수단을 부착하는 데 이를 이용할 경우 접착제의 균일한 도포를 통해 방열 효율을 극대화할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990014968A
公开(公告)日：1999-03-05
申请号：KR1019970036818
申请日：1997-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
Abstract: 본 발명은 집적회로의 납땜방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 리드를 갖는 집적회로를 납땜하는 공정에 있어서 상기 집적회로를 흡착하기 위한 두 개의 홀딩블록을 교대로 사용하여 납땜 효율을 높인 광빔납땜방법 및 장치에 관한 것이다.
상기 본 발명의 집적회로 납땜방법은 공정에서 컷팅 및 포밍되어 리드를 형성한 집적회로가 대응하는 패드 위에 놓여진 인쇄회로기판이 콘베이어를 타고 납땜 위치로 이송되는 단계; 홀딩블록픽업부가 홀딩블록을 에어로 흡착하여 상기 집적회로 위에 내려놓는 단계; 상기 집적회로의 리드부위에 광빔(light beam)을 소정시간동안 조사하는 단계; 상기 조사 단계에서 고온의 광빔 조사로 인해 열화된 상기 집적회로와 상기 홀딩블록을 식혀주는 단계; 및 상기 홀딩블록픽업부가 다른 홀딩블록을 에어로 흡착하여 상기 인쇄회로기판내 다른 집적회로 위에 내려놓고 상기 조사 단계와 식힘 단계를 반복하는 단계를 포함하는 것이 특징이다.
이상과 같이, 본 발명의 집적회로의 납땜장치 및 방법을 따르면 높은 품질의 납땜을 보증할 수 있고 광빔 조사시 집적회로를 보호하기 위한 홀딩블록을 2개를 교대로 사용함으로써 어레이 인쇄회로기판의 납땜 시간을 대폭 감소시킴으로써 생산성이 크게 향상되는 효과가 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980066382A
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019970001854
申请日：1997-01-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00
Abstract: 본 발명은 표면실장소자의 테이핑(Taping)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 길이가 긴 표면실장소자의 경우 긴 쪽의 방향을 소정 각만큼 회전시킴으로써 롤테이프에 실장 가능하게 한 회전형 롤테이프에 관한 것이다.
본 발명의 회전형 롤테이프는 길이가 긴 표면실장소자를 수장할 수장홈을 갖는 수장테이프와 상기 수장된 표면실장소자를 고정하기 위해 상기 수장테이프 위에 부착되는 점착테이프를 포함하며, 상기 수장테이프는 롤테이프의 폭 방향에서 길이 방향으로 소정 각을 갖고 기울어져 형성된 수장홈을 롤테이프의 길이 방향으로 소정 간격마다 형성하고 있다.
본 발명의 회전형 롤테이프는 롤테이프의 폭 방향에서 롤테이프의 길이 방향으로 소정 각만큼 기울여 형성시킨 수장홈을 갖는 수장테이프를 사용함으로써 롤테이프의 최대 폭보다 긴 길이의 표면실장소자에 대해 많은 양을 한번에 공급할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR200166220Y1
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR2019970000805
申请日：1997-01-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
Abstract: 본 고안은 인쇄회로기판 상에 솔더크림이 적절하게 도포될 것인 지를 인쇄회로기판 위에 부착시킨 접촉부재를 이용하여 미리 검사할 수 있도록 하기 위한 솔더크림의 도포 상태 검사 장치에 관한 것이다. 종래에는 인쇄회로기판 위에 직접 시험 인쇄를 수행함으로써, 시험 인쇄된 인쇄회로기판이 손상되어 폐기 처분해야만 하는 문제점이 있었다. 본 고안의 솔더크림의 도포 상태 검사 장치는 시험 인쇄시 인쇄회로기판의 윗면에 접촉부재를 부착하여 솔더크림을 인쇄하여 솔더크림의 도포상태를 검사함으로써 인쇄회로기판의 손상을 막을 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019990014966A
公开(公告)日：1999-03-05
申请号：KR1019970036816
申请日：1997-08-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
Abstract: 인쇄회로기판 상에 다수의 리드(lead)를 갖는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; TCP)형의 집적회로를 실장하는 방법을 개시한다.
본 발명은 집적회로를 인쇄회로기판에 얼라인한 후, 몇 개 리드에 가접합을 행하여 솔더링 장치로 이송함으로써 집적회로의 뒤틀림 불량을 방지하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1019980073249A
公开(公告)日：1998-11-05
申请号：KR1019970008420
申请日：1997-03-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 다수의 리드를 갖는 집적회로를 인쇄회로기판 상에 실장하기 위한 공정에 있어서 인쇄회로기판 상에 TCP(Tape Carrier Package; TCP)형 집적회로를 실장하기 위한 집적회로 실장방법을 개시한다.
TCP형 집적회로를 인쇄회로기판에 실장하는 본 발명의 집적회로 실장방법은 도전성 본드 도포 단계, 플럭스 도포단계, 컷팅 및 포밍 단계, 얼라인 단계, 솔더링 단계, 냉각 단계를 일관되게 연속하여 실행되도록 함으로써 솔더링 품질을 향상시키고, 또한 작업시간을 크게 감소시켜 생산성을 향상시킨다.-
公开(公告)号：KR1019980066283A
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019970001707
申请日：1997-01-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/00
Abstract: 본 발명은 생산조립공정에서 이송가이드레일을 타고 이송되는 인쇄회로기판에 고미세형 집적회로를 실장하고자 할 때, 인쇄회로기판과 고미세형 집적회로를 고정시키기 위한 부품고정장치에 관한 것이다.
본 발명의 부품고정장치는 인쇄회로기판과 고미세형 집적회로를 밀착시켜 고정시키기 위한 사각형태의 평탄한 상부면과, 상기 상부면의 소정 위치에 매설된 자석들과, 상기 상부면을 지지하기 위한 하부의 지지수단을 포함한다. 상기와 같은 부품고정장치로 고정된 고미세형 집적회로는 외부 충격을 덜 받으므로 안정되게 고정되는 효과가 있다.
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