公开(公告)号：KR1020170059048A

公开(公告)日：2017-05-30

申请号：KR1020150162535

申请日：2015-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박수문 ,  박일우 ,  유미화 ,  윤창번

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/485 ,  H01L23/58 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21V19/006 ,  F21V23/02 ,  F21V29/77 ,  G02B6/0031 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/06 ,  H01L33/145 ,  H01L33/32 ,  H01L33/42 ,  H01L33/46 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05B37/0272 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본발명의실시예에따른반도체패키지용본딩와이어는, 은을포함하는코어부, 2nm 내지 23nm 두께로상기코어부를둘러싸며, 금을포함하는쉘층을포함한다. 본발명의실시예에따른반도체패키지는, 제1 및제2 전극구조를가지는패키지본체, 상기제1 및제2 전극구조와각각전기적으로연결되는제1 및제2 전극부를포함하는반도체소자, 및상기제1 및제2 전극구조중 적어도하나와상기반도체소자를연결하는본딩와이어를포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的半导体封装的接合线包括含有银的芯部分，所述的部分芯由23nm厚度包围2nm至所述，并且包括外壳层包括金。 根据本发明，包括具有封装体，第一mitje第二电极结构和所述第一mitje第二电极部各自电连接到第一mitje第二电极结构的半导体器件的实施例的半导体封装件，并且所述第一 以及将第一和第二电极结构中的至少一个连接到半导体元件的键合线。

公开(公告)号：KR1020110074098A

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：KR1020090130966

申请日：2009-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤상복 ,  유미화 ,  엄해용

IPC: H01L33/52 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: An apparatus for applying a resin to an LED package, and a manufacturing method of the led package using the apparatus are provided to easily implement a desired color coordinate by coating a transparent resin including a photo conversion material on the LED chip. CONSTITUTION: In an apparatus for applying a resin to an led package, and a manufacturing method of the LED package using the apparatus, an optical property measurement unit(110) measures the optical property of an LED chip(13) mounted in a package substrate(11). A resin coating unit(150) spreads a transparent resin(50) in the LED chip. The optical property data of the LED chip which is obtained by the optical property measurement unit is transferred to the resin coating unit. A measurement unit(151) calculates suitable coating according to transferred optical property. A dispenser unit(153) dots the transparent resin including photo conversion material on the LED chip.

Abstract translation: 目的：提供一种将树脂施加到LED封装的装置以及使用该装置的LED封装的制造方法，通过在LED芯片上涂布包含光转换材料的透明树脂来容易地实现所需的色坐标。 构成：在用于向LED封装施加树脂的装置以及使用该装置的LED封装的制造方法中，光学特性测量单元（110）测量安装在封装衬底中的LED芯片（13）的光学特性 （11）。 树脂涂布单元（150）将透明树脂（50）铺展在LED芯片中。 通过光学特性测量单元获得的LED芯片的光学特性数据被传送到树脂涂覆单元。 测量单元（151）根据转移的光学性质计算合适的涂层。 分配器单元（153）将包括光转换材料的透明树脂点在LED芯片上。