公开(公告)号：KR1020060000506A

公开(公告)日：2006-01-06

申请号：KR1020040049399

申请日：2004-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유선일

IPC: G06F1/00 ,  G06F15/00

Abstract: 본 발명은 전자기기에 관한 것으로서: 디지털 영상신호와 아날로그 영상신호를 발생하는 본체와; 입력 디지털 영상신호를 처리하는 디지털 신호처리부와, 입력 아날로그 영상신호를 처리하는 아날로그 신호처리부를 갖는 디스플레이부와; 상기 본체로부터의 상기 디지털 영상신호를 상기 디지털 신호처리부로 전송하는 디지털 접속부와, 상기 본체로부터 상기 아날로그 영상신호를 상기 아날로그 신호처리부로 전송하는 아날로그 접속부를 갖는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 아날로그/디지털통신을 동시에 수행함으로서 커넥터의 활용도를 높일 수 있으며, 영상정보에 대한 디스플레이 선택의 폭을 넓힐 수 있다.
DVI-I, EDID

公开(公告)号：KR1020020025543A

公开(公告)日：2002-04-04

申请号：KR1020000057445

申请日：2000-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유선일

IPC: G06F1/32

CPC classification number: G06F3/038 ,  G06F1/3203 ,  G09G5/00 ,  G09G5/006 ,  G09G2330/021 ,  G09G2330/022 ,  H04N5/63

Abstract: PURPOSE: A power-saving circuit for a digital video display device is provided to decrease a consumption power in a power-saving mode and satisfy a DTMS(Display Power Management System) standard by detecting whether a TMDS(Transmission Minimized Differential Signaling) clock signal is inputted, performing the power-saving mode according to the detected result, and stopping the driving of each unit of the device including a TMDS driving unit. CONSTITUTION: A TMDS driving unit(20) converts a TMDS data signal inputted together with a TMDS clock signal into a horizontal/vertical synchronous signal and a digital video signal by a TMDS signal conversion method. A display driving unit(22) drives a display unit by the horizontal/vertical synchronous signal and the digital video signal inputted from the TMDS driving unit(20). A clock signal detecting unit(24) outputs a clock detecting signal with the first level when the TMDS clock signal is not inputted from the outside, and outputs a clock detecting signal with the second level when the TMDS clock signal is inputted from the outside. A control unit(26) outputs a power-saving signal with the first level when the clock detecting signal with the first level is inputted from the clock signal detecting unit(24), and outputs a power-saving signal with the second level when the clock detecting signal with the second level is inputted from the clock signal detecting unit(24). A power supply unit(28) blocks a power supply voltage supplied to each unit except for the control unit(26) when the power-saving signal with the first level, and resumes the supply of the power supply voltage when the power-saving signal with the second level is inputted from the control unit(26).

Abstract translation: 目的：提供一种用于数字视频显示设备的省电电路，以通过检测TMDS（Transmission Minimized Differential Signaling，传输最小化差分信号）时钟信号来抑制功率节省模式下的功耗，并满足DTMS（显示电源管理系统）标准 被输入，根据检测结果执行省电模式，并且停止包括TMDS驱动单元的装置的每个单元的驱动。 构成：TMDS驱动单元（20）通过TMDS信号转换方法将与TMDS时钟信号一起输入的TMDS数据信号转换为水平/垂直同步信号和数字视频信号。 显示驱动单元（22）通过水平/垂直同步信号和从TMDS驱动单元（20）输入的数字视频信号来驱动显示单元。 当TMDS时钟信号未从外部输入时，时钟信号检测单元（24）输出具有第一电平的时钟检测信号，并且当从外部输入TMDS时钟信号时，输出具有第二电平的时钟检测信号。 当从时钟信号检测单元（24）输入具有第一电平的时钟检测信号时，控制单元（26）输出具有第一电平的省电信号，并且当输出第二电平时，输出具有第二电平的功率保存信号 从时钟信号检测单元（24）输入具有第二电平的时钟检测信号。 当具有第一电平的省电信号时，电源单元（28）阻止提供给除了控制单元（26）之外的每个单元的电源电压，并且当省电信号 其中第二级从控制单元（26）输入。

公开(公告)号：KR1020000033767A

公开(公告)日：2000-06-15

申请号：KR1019980050777

申请日：1998-11-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유선일

IPC: G06F1/32

Abstract: PURPOSE: An operation indicator of LCD display is provided to check an operating state of a computer system on the LCD display CONSTITUTION: An operation indicator of LCD display comprises a drive sensing part(12) generating a normal state signal when a driving voltage is supplied and generating an abnormal state signal when the driving voltage is not supplied, a multi-vibrator(14) oscillating when the abnormal state signal is supplied, a first lamp(16) indicating normal state of a computer system, a second lamp(18) emitting light continuously when the computer system is in display power management signaling mode and blinking when the driving voltage is not supplied, and a switch(20) supplying the first lamp(16) or the second lamp(18) with voltage.

Abstract translation: 目的：提供LCD显示器的操作指示器，以检查LCD显示器上的计算机系统的运行状态构成：LCD显示器的操作指示器包括驱动感测部件（12），当驱动电压被提供时产生正常状态信号 并且当不提供驱动电压时产生异常状态信号，当提供异常状态信号时振荡的多个振动器（14），指示计算机系统的正常状态的第一灯（16），第二灯（18） 当计算机系统处于显示器电源管理信令模式时连续发光并且当不提供驱动电压时闪烁;以及向第一灯（16）或第二灯（18）提供电压的开关（20）。

公开(公告)号：KR100230358B1

公开(公告)日：1999-11-15

申请号：KR1019960008366

申请日：1996-03-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장우탁 ,  유선일

IPC: H01L21/208

Abstract: 신규한 실리콘-온-인슐레이터 소자 및 그 제조방법이 개시되어 있다. 반도체기판 상에 매몰 절연층을 개재하여 형성된 실리콘층의 표면에, 제1 도전형의 채널 및 제2 도전형의 소오스/드레인이 형성된다. 상기 제1 도전형 채널의 아래에 고농도 제1 도전형의 불순물층이 형성된다. 또한, 상기 제2 도전형 소오스 아래의 상기 소오스와 채널의 경계에 저농도 제2 도전형의 불순물층을 더 형성할 수 있다. 기생 바이폴라 트랜지스터의 전류이득을 감소시켜 플로팅 바디 효과를 개선할 수 있다.

公开(公告)号：KR2019980066391U

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR2019970010799

申请日：1997-05-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유선일

IPC: H01R13/621

Abstract: 이 고안은 디스플레이장치와 PC를 연결되게 하는 시그널케이블의 코넥터를 보다 수월하게 고정시켜 연결할 수 있도록 개선된 시그널케이블의 코넥터에 관한 것으로서, 디스플레이장치의 입력단자와 접속되는 시그널단자부와, 상기 시그널단자부의 양측에 구비하고 상기 입력단자 양측에 있는 고정너트에 체결되는 결착나사를 구비하는 시그널케이블의 코넥터로서, 상기 결착나사의 손잡이를 케이블보호부에 접촉되지 않도록 길게 형성시킨 손잡이로드부의 끝단부에 큰 직경을 이루도록 형성되게 구성한 것을 특징으로 하며, 아울러서 상기 손잡이의 전면부에 드라이버 공구로 결착나사를 체결가능하도록 드라이버홈이 형성되도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019950007964B1

公开(公告)日：1995-07-21

申请号：KR1019920011472

申请日：1992-06-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고용선 ,  오영선 ,  유선일

IPC: H01L21/304

Abstract: The apparatus includes a cleaning bath (20) having inner and outer containers, an automatic transfer unit (24) for transferring a wafer from and to the inner container, a door (21) for controlling the entrance and exit of the unit (24), cleaning solution and washing solution supply tubes (23, 25, 28, 29) connected between a dilution bath (10) and the inner container, an outside discharge tube (33) for discharging the solution over-flowed from the inner container, an inside discharge tube (31) for discharging the residual solution from the inner container, and an aspirator (30) connected between the tubes (33) and (31) to reduce the pressure in the bath (20), thereby removing the residual water on the wafer.

Abstract translation: 该装置包括具有内部和外部容器的清洗槽（20），用于将晶片从内部容器转移到内部容器的自动转移单元（24），用于控制单元（24）的入口和出口的门（21） 连接在稀释浴（10）和内容器之间的清洗溶液和洗涤溶液供应管（23,25,28,29），用于排出从内容器过度流出的溶液的外部排放管（33）， 用于从内部容器排出残留溶液的排出管（31）和连接在管（33）和（31）之间的吸气器（30），以减少浴（20）中的压力，从而除去残留的水 晶圆。

公开(公告)号：KR1019950015659A

公开(公告)日：1995-06-17

申请号：KR1019930025138

申请日：1993-11-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박규찬 ,  심태언 ,  유선일

IPC: H01L27/108

Abstract: 고집적 반도체장치 및 제조방법이 개시되어 있다. 반도체기판상에 수직으로 형성된 기둥이 트랜지스터의 채널영역으로 사용되며, 게이트절연막을 개재하여 상기 기둥을 둘러싸는 형태로 게이트전극이 자기정합적으로 형성되고, 소오스 영역 및 드레인 영역은 상기 기둥의 하부및 상부에 각각 형성된다. 트랜지스터의 점유면적을 현저하게 감소시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100471171B1

公开(公告)日：2005-03-08

申请号：KR1020020029492

申请日：2002-05-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유선일 ,  오영선

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05556

Abstract: 본 발명은 반도체 소자의 다층 본딩 패드 구조 및 그 제조 방법을 개시한다. 이 본딩 패드 구조는 반도체 기판 상에 차례로 형성된 적어도 3개의 금속 패드들; 및 상기 적어도 3개의 금속 패드들 사이에 개재된 금속 층간 절연막들, 와이드 비아를 구비한다. 본 발명에 따른 제조 방법은 반도체 기판의 소정영역 상에 제 1 금속 패드를 형성하고; 상기 제 1 금속 패드를 갖는 반도체 기판의 전면 상에 상기 제 1 금속 패드를 노출시키는 제 1 와이드 비아홀을 갖는 제 1 금속 층간 절연막을 형성하고; 상기 제 1 와이드 비아홀을 덮으면서 상기 제 1 금속 패드와 중첩되는 제 2 금속 패드를 형성하고; 상기 제 2 금속 패드를 갖는 반도체 기판의 전면 상에 상기 제 2 금속 패드를 노출시키는 제 2 와이드 비아홀을 갖는 제 2 금속 층간 절연막을 형성하며; 그리고 상기 제 2 와이드 비아홀을 덮으면서 상기 제 2 금속 패드와 중첩되는 제 3 금속 패드를 형성하는 것을 포함한다. 여기서 상기 제 2 금속 층간 절연막은 차례로 적층된 하부 절연막, 식각 저지막 및 상부 절연막을 구비한다.

公开(公告)号：KR100412108B1

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：KR1020010076961

申请日：2001-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유선일

IPC: H02M1/14

Abstract: PURPOSE: An electronic device is provided to be capable of maintaining a power stably by effectively compensating an unstable state of a multiple DC power. CONSTITUTION: A power supply(10) receives an AC power to supply a DC power to an LCD monitor. The first internal circuit(11) and the second internal circuit(12) are a system block module which is supplied with the DC power from the power supply part. A DC power supply line(13a) connects the power supply part and the first internal circuit(11) so as to supply the DC power, and a DC power supply line(13b) connects the power supply part and the second internal circuit so as to supply the DC power. A diode(14a) supplies a voltage of the DC power supply line(13a) to the second internal circuit when a voltage of the DC power supply line(13b) is lower than a voltage of the DC power supply line(13a) as much as a turn-on voltage of the diode(14a). A diode(14b) supplies a voltage of the DC power supply line(13b) to the first internal circuit when a voltage of the DC power supply line(13a) is lower than a voltage of the DC power supply the line(13b) as much as a turn-on voltage of the diode(14b).

Abstract translation: 目的：通过有效补偿多个DC电源的不稳定状态来提供电子设备以能够稳定地维持电力。 构成：电源（10）接收AC电力以向LCD监视器提供DC电力。 第一内部电路（11）和第二内部电路（12）是从电源部分提供直流电的系统块模块。 直流电源线（13a）连接电源部分和第一内部电路（11）以提供直流电源，直流电源线（13b）连接电源部分和第二内部电路，以便 提供直流电源。 当DC电源线（13b）的电压低于DC电源线（13a）的电压时，二极管（14a）将直流电源线（13a）的电压提供给第二内部电路 作为二极管（14a）的导通电压。 当DC电源线（13a）的电压低于线（13b）的DC电源的电压时，二极管（14b）将直流电源线（13b）的电压提供给第一内部电路 很像二极管（14b）的导通电压。

公开(公告)号：KR1020030091448A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：KR1020020029492

申请日：2002-05-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유선일 ,  오영선

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05556

Abstract: PURPOSE: A multi-layered bonding pad structure of a semiconductor device and a method for manufacturing the same are provided to be capable of preventing metal open phenomenon and crack. CONSTITUTION: A multi-layered bonding pad structure of a semiconductor device is provided with a semiconductor substrate(10), at least three metal pads(90,150,210) sequentially formed at the upper portion of the semiconductor substrate, and a plurality of intermetal dielectric layers(110,170) located between the three metal pads. At this time, the intermetal dielectric layers include wide via holes(120,180) for partially exposing the metal pads located at the lower portion of each intermetal dielectric layer. At the time, the three metal pads are electrically connected with each other through the wide via holes.

Abstract translation: 目的：提供半导体器件的多层接合焊盘结构及其制造方法，以能够防止金属开放现象和裂纹。 构成：半导体器件的多层接合焊盘结构设置有半导体衬底（10），至少三个依次形成在半导体衬底的上部的金属焊盘（90,150,210）和多个金属间电介质层（ 110,170）位于三个金属垫之间。 此时，金属间电介质层包括用于部分地暴露位于每个金属间电介质层的下部的金属焊盘的宽通孔（120,180）。 此时，三个金属焊盘通过宽的通孔彼此电连接。