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公开(公告)号:KR1020010054085A
公开(公告)日:2001-07-02
申请号:KR1019990054729
申请日:1999-12-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 이종헌
IPC: H01L21/31
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a protective layer of a semiconductor device is provided to improve an inferior pattern or a critical dimension control by forming identically anti-reflective layers. CONSTITUTION: A field oxide layer(22), a polysilicon layer(23), a tungsten silicide layer(24), and a cap insulating layer(25) are sequentially formed on a semiconductor substrate(21). A scrubber cleaning process is performed on a whole face of the structure. An anti-reflective layer(26) is formed on the cap insulating layer(25). A gate electrode is formed by etching selectively the polysilicon layer(23), the tungsten silicide layer(24), the cap insulating layer(25), and the anti-reflective layer(26).
Abstract translation: 目的:提供一种用于制造半导体器件的保护层的方法,以通过形成相同的抗反射层来改善劣质图案或临界尺寸控制。 构成:在半导体衬底(21)上依次形成场氧化物层(22),多晶硅层(23),硅化钨层(24)和帽绝缘层(25)。 在结构的整个面上执行洗涤器清洁处理。 在绝缘层(25)上形成抗反射层(26)。 通过选择性地蚀刻多晶硅层(23),硅化钨层(24),帽绝缘层(25)和抗反射层(26)来形成栅电极。
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公开(公告)号:KR1019970052043A
公开(公告)日:1997-07-29
申请号:KR1019950054689
申请日:1995-12-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 이종헌
IPC: H01L21/203
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公开(公告)号:KR1020000025002A
公开(公告)日:2000-05-06
申请号:KR1019980041865
申请日:1998-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: An apparatus for loading a wafer boat is provided to maintain the amount of drooping of a fork regardless of the number of wafers loaded in a boat as well as to perform the particle check in a chamber rapidly and accurately. CONSTITUTION: An apparatus loads and unloads a boat loaded with a wafer in a chamber(10). The apparatus comprises: a fork(30) where the boat loaded with a number of wafers(21) is placed on; a rod(40) supporting the fork; an up-down plate(50) supporting the fork; a driving apparatus(60) adjusting the height and the slope of the up-down plate; and a balance weight(70) modifying the fork in a small amount by endowing a fixed load to the fork. Thus, because a necessary check wafer can be installed in the apparatus during the particle check process in the chamber, the wafer loading time as to the boat during the particle check process is reduced so that the overall process time is reduced.
Abstract translation: 目的:提供一种用于装载晶片舟的装置,以保持叉的下垂量,而不管加载在船上的晶片的数量如何,以及快速且准确地在腔室中执行颗粒检查。 构成:装置将装载有晶片的船舶装载和卸载在室(10)中。 该装置包括:叉子(30),其上放置有多个晶片(21)的船; 支撑叉子的杆(40) 支撑叉子的上下板(50) 调节上下板的高度和斜率的驱动装置(60); 以及平衡重(70),通过赋予叉的固定载荷来少量地修剪叉。 因此,由于在室内的粒子检查处理期间可以将必要的检查晶片安装在装置中,所以在粒子检查处理期间相对于舟皿的晶片加载时间减少,从而总体处理时间减少。
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公开(公告)号:KR1019980023726A
公开(公告)日:1998-07-06
申请号:KR1019960043226
申请日:1996-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 이종헌
IPC: H01L21/203
Abstract: 본 발명은 반도체 장치를 제조하기 위한 공정을 수행하는 챔버의 고진공 상태를 확인할 때에 챔버의 진공을 단속하는 진공단속밸브내의 벨로우즈의 누설여부를 동시에 확인할 수 있도록 한 진공단속밸브의 벨로우즈의 누설확인이 가능한 고진공 반도체 제조장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 진공단속밸브의 벨로우즈의 누설확인이 가능한 고진공 반도체 제조장치는 반응이 수행되는 챔버(1)와 챔버(1)내의 아웃가스의 제거를 수행하기 위한 진공펌프(2) 및 이들 사이를 연결하여 배기 및 진공의 형성에 따른 공기의 흐름을 단속하기 위한 진공단속밸브(3)가 서로 유체적으로 연결되어 이루어지고, 상기 진공단속밸브(3)의 배기공간이 챔버(1)와 연결되고, 벨로우즈수용공간이 상기 진공펌프(2)와 연결되도록 구성된 고진공 반도체 제조장치에 있어서, 상기 벨로우즈수용공간이 상기 챔버(1)와 연결되고, 상기 배기공간이 상기 진공펌프(2)와 연결되도록 구성함을 특징으로 하며, 그에 의하여 챔버(1)의 누설여부 확인시에 진공단속밸브(3)의 벨로우즈(5)의 누설여부도 동시에 확인할 수 있도록 하는 효과가 있다.-
公开(公告)号:KR1019970077154A
公开(公告)日:1997-12-12
申请号:KR1019960017913
申请日:1996-05-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/203
Abstract: 공정수행시 공정챔버에 온도를 높이고 유지하기 위하여 설치된 램프(Lamp)에 공급되는 전류를 계측 및 디스플레이(Display)하여 램프에 안정적인 전유가 공급될 수 있도록 개선시킨 반도체 실리사이드막 제조용 증착설비의 전원공급장치에 관한 것이다.
본 발명은, 공정챔버에 열공급용으로 설치된 램프, 상기 램프의 상태를 센서로 감지하여 그에 따른 제어신호를 출력하는 제어수단 및 상기 제어수단의 제어로 상기 램프에 공급되는 전류를 조절하는 전류조절부가 구비된 반도체 실리사이드막 제조용 증착설비의 전원공급장치에 있어서, 상기 전류조절부를 통하여 공급되는 각각의 라인 상에 설치되어 공급전류를 계측하는 계측수단 및 상기 계측수단에서 계측되는 계측값을 디스플레이하는 디스플레이수단을 포함하여 이루어진다.
따라서, 본 발명에 의하면 램프에 공급되는 전류를 계측 및 확인할 수 있어서 공정수행시 설비를 안정적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号:KR1019990021047A
公开(公告)日:1999-03-25
申请号:KR1019970044541
申请日:1997-08-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 메탈 재질의 진공 튀저에 관한 것으로, 웨이퍼와 접촉되는 진공 탭과 진공 탭과 연결되는 몸체를 열에 강한 금속재질로 형성함으로 진공 튀저가 고온의 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한 진공 탭의 일단부, 즉 보트에 제일 먼저 삽입되는 소정영역의 두께를 디스크 플레이트 홈의 깊이보다 얇게 형성함으로써 작업의 능률을 향상시킬 수 있다.
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