公开(公告)号：KR20210034451A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：KR1020190175496A

申请日：2019-12-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 허성철 ,  박재홍 ,  김범준 ,  유수프 시나르 ,  이한홍 ,  홍영석 ,  공도일 ,  마재헌

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/29 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3731

Abstract: 본 발명의 기술적 사상은 내부 판과 상부 벽 사이에 제공된 에어 터널 및 상기 내부 판과 하부 벽 사이에 제공된 수용 공간을 포함하고, 상기 에어 터널은 제1 방향으로 연장되고 상기 에어 터널의 양 단부는 외부에 노출된, 케이스; 상기 수용 공간 내의 기판; 및 상기 기판 상의 적어도 하나의 반도체 칩;을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR3008998500000S

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：KR3020160043304

申请日：2016-09-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 우정현 ,  박재홍 ,  이한홍 ,  주성우 ,  한창훈

公开(公告)号：KR1020170119823A

公开(公告)日：2017-10-30

申请号：KR1020160047954

申请日：2016-04-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우정현 ,  박재홍 ,  이한홍 ,  주성우 ,  한창훈

IPC: G06F1/16 ,  G06F1/18 ,  G06F1/20 ,  G06F3/06

CPC classification number: G06F1/18 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/187 ,  G11C5/005 ,  H05K5/0269 ,  H05K5/0282

Abstract: 에스에스디하우징어셈블리는에스에스디하우징및 확장프레임을포함한다. 상기에스에스디하우징은제1 확장체결부및 외부장치로의결합을위한제1 장착부를포함하고, 에스에스디(SSD; solid state drive) 모듈을수납하기위한사각케이스형상을갖는다. 상기확장프레임은상기제1 확장체결부에상응하는제2 확장체결부및 상기외부장치로의결합을위한제2 장착부를포함하고, 상기제1 확장체결부와상기제2 확장체결부의결합에의해상기에스에스디하우징에탈부착방식으로결합되는확장프레임을포함한다. 상기에스에스디하우징어셈블리는, 소형의에스에스디에적합한에스에스디하우징을제공함과동시에확장프레임을이용하여하우징의외부치수를가변함으로써저비용고효율로다양한시스템에적응적으로이용될수 있다.

Abstract translation: ESD外壳组件包括ESD外壳和扩展框架。 MSD外壳包括用于耦合到外部装置的第一膨胀接头和第一安装部分，并且具有用于容纳固态驱动器（SSD）模块的矩形外壳形状。 其中延伸框架包括对应于第一膨胀紧固部分的第二延伸紧固部分和用于耦合到外部装置的第二附接部分，其中第一膨胀紧固部分和第二膨胀紧固部分 并且扩展框架可拆卸地连接到MSD外壳。 所述eseueseu二壳体组件，可以自适应地在各种系统中，以低成本和高效率通过使用扩展的帧，同时提供一个紧凑eseueseu二乙氧基合适eseueseu二壳体改变所述壳体的外部尺寸使用。

公开(公告)号：KR1020170115892A

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：KR1020160043684

申请日：2016-04-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이한홍 ,  박재홍 ,  우정현 ,  주성우 ,  한창훈

IPC: G06F1/16 ,  G06F3/06

CPC classification number: G06F13/4068 ,  G06F13/36 ,  G06F13/4027 ,  G06F13/4282 ,  G06F2213/0032 ,  G06F2213/0042 ,  G11C5/025 ,  G11C5/04 ,  H01R12/716 ,  H04L69/08

Abstract: SSD 휨방지구조를갖는브리지보드는인쇄회로기판(PCB)과상기 PCB 위에마운트되고, 제1통신프로토콜과제2통신프로토콜사이의변환을수행하는프로토콜변환기, 상기제1통신프로토콜에따라통신을수행하는제1커넥터, 상기제2통신프로토콜에따라통신을수행하는제2커넥터, 및상기 PCB에형성된홀을포함하고, 상기 PCB는오목다각형이고, 상기오목다각형은제1방향을따라평행하게연장된제1에지와제2에지를포함하는제1부분과, 상기제1방향과수직인제2방향으로평행하게연장된제3에지와제4에지를포함하는제2부분을포함한다. 상기제1에지의제1길이에대한상기제2에지의제2길이의비율은 0.45와같거나크고 0.75와같거나작고, 상기제3에지의제3길이에대한상기제4에지의제4길이의비율은 0.35와같거나크고 0.7과같거나작다.

Abstract translation: 具有SSD弯曲防护结构桥接板是根据协议转换器被安装在所述PCB上的印刷电路板（PCB），所述第一通信协议的任务2中，用于执行通信的通信协议之间进行转换的第一个通信协议 成本包括第二连接器，以及形成在PCB到第一连接器中的孔，根据通信协议，其中，所述PCB是凹多边形，平行沿第一方向延伸的凹多边形，所述执行所述第二通信 图1是一个边缘和所述第二部分包括所述第三边缘和第四平行边缘延伸到所述第一部分和所述第一方向和第二方向垂直于西班牙，包括第二边缘。 第三边缘的第三长度的第四边缘的第四长度的比率，其中，所述第二边缘的所述第二长度的比值为0.45或wagat大于0.75 wagat或更小，所述第一边缘的第一长度 等于或大于0.35且等于或小于0.7。