公开(公告)号：KR102222988B1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：KR1020140127569A

申请日：2014-09-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 변재범 ,  권철 ,  윤종윤 ,  공도일 ,  허성철

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/427 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L23/49822

Abstract: 반도체 패키지의 멀티 적층체는 수직 방향으로 적층된 복수의 기판들, 복수의 기판들의 각각의 기판 상에 실장된 반도체 패키지들, 복수의 기판들을 공통으로 관통하며, 반도체 패키지들 중 발열 소스로 작용하는 적어도 하나의 반도체 패키지와 수직 방향으로 중첩되는 방열 기둥, 및 방열 기둥의 일단과 열적으로 연결된 열 소산부를 포함한다. 방열 기둥을 각 기판 상에 공통으로 제공하여 열을 효과적으로 방출할 수 있다.

公开(公告)号：KR20210034451A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：KR1020190175496A

申请日：2019-12-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 허성철 ,  박재홍 ,  김범준 ,  유수프 시나르 ,  이한홍 ,  홍영석 ,  공도일 ,  마재헌

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/29 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3731

Abstract: 본 발명의 기술적 사상은 내부 판과 상부 벽 사이에 제공된 에어 터널 및 상기 내부 판과 하부 벽 사이에 제공된 수용 공간을 포함하고, 상기 에어 터널은 제1 방향으로 연장되고 상기 에어 터널의 양 단부는 외부에 노출된, 케이스; 상기 수용 공간 내의 기판; 및 상기 기판 상의 적어도 하나의 반도체 칩;을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020130104430A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：KR1020120025911

申请日：2012-03-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정진영 ,  공도일 ,  김해익

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/562 ,  C12M47/02 ,  H01L21/82 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49421 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: PURPOSE: A multi-chip package and a manufacturing method thereof are provided to prevent the thickness of the multi-chip package from being increased by reducing the thickness of a semiconductor chip with an overhang below the thickness of another semiconductor chip. CONSTITUTION: A first semiconductor chip (120) is arranged on the upper surface of a package substrate (110). The first semiconductor chip has a first bonding pad (122) which is electrically connected to the package substrate. A second semiconductor chip (130) includes an overhang (131) which is more protrusive than the side of the first semiconductor chip and a second bonding pad (132) which is arranged on the overhang. A third semiconductor chip (140) is arranged on the upper surface of the second semiconductor chip to expose the overhang. A first conductive wire (151) electrically connects the second bonding pad to a third bonding pad. A second conductive wire (152) electrically connects the third bonding pad to the package substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种多芯片封装及其制造方法，以通过以超过另一半导体芯片的厚度的突出来减小半导体芯片的厚度来防止多芯片封装的厚度增加。 构成：第一半导体芯片（120）布置在封装衬底（110）的上表面上。 第一半导体芯片具有电连接到封装基板的第一焊盘（122）。 第二半导体芯片（130）包括比第一半导体芯片的侧面更突出的突出端（131）和布置在突出端上的第二接合焊盘（132）。 第三半导体芯片（140）布置在第二半导体芯片的上表面上以暴露突出端。 第一导线（151）将第二接合焊盘电连接到第三接合焊盘。 第二导线（152）将第三接合焊盘电连接到封装衬底。

公开(公告)号：KR100675011B1

公开(公告)日：2007-01-29

申请号：KR1020060010919

申请日：2006-02-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이두진 ,  공도일 ,  김일기

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/067 ,  G11B20/04

Abstract: A memory card pack is provided to offer compatibility for using a memory card of a different specification in an application device like a high performance and diversified mobile device and expand capacity by utilizing a present low capacity memory card. An adaptor(100) is inserted into a memory slot of the application device and includes a semiconductor chip(104) forming a control circuit at the inside. An extended socket(200) includes multiple slots(201) for receiving the memory card(400a), and multiple connectors(202) for electrically connecting the control circuit and the memory card. The control circuit includes an interface for the application device, a CPU comprising a microprocessor, an internal memory for storing operation record of the CPU, a buffer memory for inputting/outputting data, a control logic for controlling the buffer memory, and a memory controller for controlling the memory card. The memory card is equipped with a unique controller for controlling a memory array. The control circuit is an emulator for recognizing and controlling a different kind of memory card inserted into the extended socket.

Abstract translation: 提供存储卡组件以提供兼容性，以便在诸如高性能和多样化的移动设备之类的应用设备中使用不同规格的存储卡，并通过利用当前的低容量存储卡来扩展容量。 适配器（100）插入到应用装置的存储器插槽中，并包括在内部形成控制电路的半导体芯片（104）。 扩展插座（200）包括用于接收存储卡（400a）的多个插槽（201）以及用于电连接控制电路和存储卡的多个连接器（202）。 控制电路包括用于应用装置的接口，包括微处理器的CPU，用于存储CPU的操作记录的内部存储器，用于输入/输出数据的缓冲存储器，用于控制缓冲存储器的控制逻辑以及存储器控制器 用于控制存储卡。 存储卡配备了一个独特的控制器来控制存储阵列。 控制电路是用于识别和控制插入到扩展插座中的不同种类的存储卡的仿真器。

公开(公告)号：KR1020160035799A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：KR1020140127569

申请日：2014-09-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 변재범 ,  권철 ,  윤종윤 ,  공도일 ,  허성철

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/427 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589

Abstract: 반도체패키지의멀티적층체는수직방향으로적층된복수의기판들, 복수의기판들의각각의기판상에실장된반도체패키지들, 복수의기판들을공통으로관통하며, 반도체패키지들중 발열소스로작용하는적어도하나의반도체패키지와수직방향으로중첩되는방열기둥, 및방열기둥의일단과열적으로연결된열 소산부를포함한다. 방열기둥을각 기판상에공통으로제공하여열을효과적으로방출할수 있다.

Abstract translation: 半导体封装的多层叠结构包括：多个垂直堆叠的衬底; 分别安装在所述多个基板上的半导体封装; 散热柱，其被构造成共同地穿透所述多个基板，并且在半导体封装中垂直重叠用作热辐射源的至少一个半导体封装; 以及热连接到散热柱的一端的散热单元。 散热柱通常设置在每个基板上以有效地散发热量。

公开(公告)号：KR1020160137180A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：KR1020150071935

申请日：2015-05-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 변재범 ,  조호 ,  공도일 ,  박종규 ,  심억수 ,  유충현

IPC: G06F1/20 ,  G06F12/02

CPC classification number: G06F3/0616 ,  G06F3/0613 ,  G06F3/0634 ,  G06F3/0685 ,  G11C5/04 ,  G11C7/04

Abstract: 본발명은비휘발성저장장치의온도제어방법에관한것으로서, 보다구체적으로는상기비휘발성저장장치의온도가제어개시온도보다높은지여부를판단하는단계; 및상기비휘발성저장장치의온도가상기제어개시온도보다높으면, 하기식 (1)에따라데이터입출력성능(P)을변화시키는단계를포함하는비휘발성저장장치의온도제어방법을제공한다. 본발명의비휘발성저장장치의온도제어방법을이용하면열로부터저장장치를보호하는범위에서최대한성능을발휘할수 있는효과가있다.(1)

Abstract translation: 一种控制非易失性存储装置的温度的方法包括：确定非易失性存储装置的温度是否大于控制接合温度，以及当非易失性存储装置的温度变化时，调节数据I / O性能水平P， 易失性存储装置大于控制接合温度。 非易失性存储设备可以在非易失性存储设备被保护的范围内以最大性能水平操作。

公开(公告)号：KR1020150061979A

公开(公告)日：2015-06-05

申请号：KR1020130146419

申请日：2013-11-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 손정무 ,  강희엽 ,  공도일 ,  송민석 ,  이진혁

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0022

Abstract: 본발명은케이스-프리(case-free) 회로기판어셈블리에관한것으로서, 하나이상의제 1 전자소자들이실장된제 1 영역을갖는인쇄회로기판; 및상기하나이상의제 1 전자소자들을보호하기위하여상기제 1 영역의외주의적어도일부분에걸쳐구비된가이드쉴드를포함하는회로기판어셈블리가제공된다. 본발명의회로기판어셈블리를이용하면실장된전자소자의신뢰성및 굽힘이나휨과같은기계적변형에대한내성이향상되어불량률이저감되고 EMI 특성과같은전기적특성이개선되는효과가있다.

Abstract translation: 本发明涉及无电路电路板组件。 提供了一种电路板组件，其包括印刷电路板，该印刷电路板包括其上安装有一个或多个第一电子装置的第一区域和形成在第一区域的外侧的至少一部分上的导向屏蔽件， 更先进的电子设备。 如果使用根据本发明的电路板组件，则通过改善诸如翘曲或弯曲之类的机械变形的抗性以及安装的电子设备的可靠性来降低故障率并且改善诸如EMI的电性能。

公开(公告)号：KR102222988B1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：KR1020140127569

申请日：2014-09-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 변재범 ,  권철 ,  윤종윤 ,  공도일 ,  허성철

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

Abstract: 반도체패키지의멀티적층체는수직방향으로적층된복수의기판들, 복수의기판들의각각의기판상에실장된반도체패키지들, 복수의기판들을공통으로관통하며, 반도체패키지들중 발열소스로작용하는적어도하나의반도체패키지와수직방향으로중첩되는방열기둥, 및방열기둥의일단과열적으로연결된열 소산부를포함한다. 방열기둥을각 기판상에공통으로제공하여열을효과적으로방출할수 있다.

公开(公告)号：KR101593547B1

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：KR1020100010989

申请日：2010-02-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강진태 ,  김기선 ,  이동양 ,  공도일 ,  이성훈

IPC: G06K19/07

Abstract: 본발명은메모리카드를제공한다. 메모리카드는외부의전자기기와전기적으로접속하기위한접속단자들을가진다. 접속단자들은메모리카드의전면으로부터각 접속단자의길이보다긴 거리이격되어위치될수 있다. 선택적으로메모리카드는메모리카드의전면과상술한접속단자들사이에또 다른접속단자들을가질수 있다. 각각의접속단자들은서로상이한종류의전자기기와전기적접속을위해사용될수 있다.

公开(公告)号：KR1020110065249A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：KR1020100010989

申请日：2010-02-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강진태 ,  김기선 ,  이동양 ,  공도일 ,  이성훈

IPC: G06K19/07

Abstract: PURPOSE: A memory card and an electronic device are provided to apply different kinds of memory cards to the same electronic device by improving compatibility thereof. CONSTITUTION: A memory card(200) includes a top side, a bottom side(242), a front side(243), a rear side(244), first lateral sides(245) and second lateral sides(246). Connection terminals(238) for electric connection with an external electronic device are formed on the other side of a circuit board. A longitudinal direction of each of the connection terminals is parallel to a second direction(14).

Abstract translation: 目的：提供存储卡和电子设备，通过提高其兼容性将不同种类的存储卡应用于同一电子设备。 构成：存储卡（200）包括顶侧，底侧（242），前侧（243），后侧（244），第一横向侧（245）和第二横向侧（246）。 在电路板的另一侧形成用于与外部电子设备电连接的连接端子（238）。 每个连接端子的纵向方向平行于第二方向（14）。