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公开(公告)号：KR1020070040579A
公开(公告)日：2007-04-17
申请号：KR1020050096084
申请日：2005-10-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 임동하
IPC: H01L21/02
CPC classification number: G05B23/0291 , G05B2219/45031
Abstract: 본 발명은 반도체 설비의 페일오버 시스템 및 방법에 관한 것으로, 반도체 공정이 진행하는 반도체 제조 설비들로 이루어진 반도체 제조 설비군, 상기 반도체 설비들 각각과 통신 가능하게 연결되어 상기 반도체 제조 설비들의 가동에 필요한 공정 파라미터 데이터들을 주고받는 설비 서버들로 이루어진 설비 서버군, 상기 설비 서버군과 통신 가능하게 연결되어 상기 설비 서버군을 통해 상기 반도체 제조 설비들의 가동에 필요한 공정 파라미터 데이터들을 주고받는 호스트 컴퓨터, 및 상기 호스트 컴퓨터와 통신 가능하게 연결되어 상기 반도체 공정과 관련된 정보를 제공하는 사용자 인터페이스 컴퓨터를 포함하고, 상기 호스트 컴퓨터는, 상기 반도체 제조 설비군에서 적어도 어느 하나의 반도체 제조 설비가 소정의 장애에 의해 가동 정지하는 경우 상기 소정의 장애를 극복하여 상기 가동 정지된 반도체 제조 설비를 자동으로 재가동시키는 큐어 레시피를 포함하는 것을 특징으로 한다.
반도체, 공정 파라미터, 호스트 컴퓨터, 설비 서버, 페일오버(failover)Abstract translation: 本发明涉及一种故障切换系统和半导体设备的方法，半导体工艺是可能的，以通信的方式与半导体制造设备组连接，每个由半导体制造设备的半导体设备的至进展所需的半导体制造设备的操作 主机计算机可通信地连接到设备服务器组，用于通过设备服务器组交换操作半导体制造设备所需的工艺参数数据， 以及用户接口计算机，其可通信地连接到主计算机，用于提供与半导体处理有关的信息，其中主计算机能够执行半导体制造设备组中的半导体制造设施中的至少一个， 如果您 并且通过克服预定障碍来自动重新启动关闭半导体制造设备的固化配方。
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公开(公告)号：KR1019980078093A
公开(公告)日：1998-11-16
申请号：KR1019970015518
申请日：1997-04-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 로드로크 챔버(Loadlock Chamber)를 경유하여 디스크로 이송되는 웨이퍼가 엘리베이트 플레이트(Elevator Plate) 상에서 진동에 의하여 돌출된 것을 감지하여 웨이퍼가 충돌 등으로 인한 손상을 방지하도록 개선시킨 이온주입설비의 웨이퍼 로딩 감시 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 로드로크 챔버 내부로 엘리베이트 플레이트 상부에 웨이퍼를 실은 카세트를 로딩하는 이온주입설비의 웨이퍼 로딩 감시 장치에 있어서, 상기 로드로크 챔버의 내벽에 설치되어 상기 카세트의 슬롯 방향으로 웨이퍼가 돌출되는 것을 감지하는 센싱수단, 상기 센싱수단으로부터 출력되는 센싱신호로 상기 웨이퍼의 돌출을 판단하는 웨이퍼 핸들러 컨트롤러 및 상기 웨이퍼 핸들러 컨트롤러로부터 인가되는 제어신호에 의하여 웨이퍼 로딩에 대한 인터로크 동작을 수행하는 메인 컨트롤러를 구비하여 이루어진다.
따라서, 본 발명에 의하면 로드로크 챔버 내부에서의 웨이퍼의 손상이 방지됨으로써 웨이퍼의 수율이 극대화되는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1020020018483A
公开(公告)日：2002-03-08
申请号：KR1020000051808
申请日：2000-09-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 임동하
IPC: H01L21/28
Abstract: PURPOSE: A method for forming a metal layer pattern of a semiconductor device is provided to minimize a defect like a metal bridge generated in the metal layer pattern, by easily eliminating metal residue. CONSTITUTION: An insulation material(34a) is deposited on a semiconductor substrate(30) to form an insulation layer. The insulation layer is polished to planarize the surface of the insulation layer. A photolithography process is performed regarding the planarized insulation layer to form an opening. A metal material is deposited on the planarized insulation layer to form a metal layer filling the opening. The metal layer is polished until the surface of the insulation layer is exposed so that the metal material except the opening is eliminated. The resultant structure is inclination-etched by using inert gas ions so that the metal material remaining in the scratch generated in planarizing the insulation layer is removed and the metal residue remaining in polishing the metal layer is eliminated.
Abstract translation: 目的：提供一种用于形成半导体器件的金属层图案的方法，以通过容易地消除金属残留物来最小化如金属层图案中产生的金属桥的缺陷。 构成：绝缘材料（34a）沉积在半导体衬底（30）上以形成绝缘层。 抛光绝缘层以使绝缘层的表面平坦化。 对平坦化绝缘层进行光刻工艺以形成开口。 金属材料沉积在平坦化绝缘层上以形成填充开口的金属层。 抛光金属层，直到绝缘层的表面露出，除去开口以外的金属材料。 通过使用惰性气体离子倾斜蚀刻所得到的结构，从而消除了在平坦化绝缘层中产生的划痕中残留的金属材料，并且消除了残留在抛光金属层中的金属残余物。
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公开(公告)号：KR1020010035607A
公开(公告)日：2001-05-07
申请号：KR1019990042254
申请日：1999-10-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: F16K31/00
Abstract: PURPOSE: An air leakage sensing device for a lock pin actuating system is provided to set a lock pin actuating interlock by mounting sensors to a lock pin for stopping or holding a next wafer handling sequence in case of the malfunction of the lock pin, thereby minimizing the loss of wafers. CONSTITUTION: An air leakage sensing device for a lock pin actuating system includes sensors(S1,S2) for sensing the leakage of air generated in a hose in case of the up/down of a lock pin for moving handlers(214,224) to output an air leakage state signal to a pneumatic control part(240), thereby setting a lock pin actuating interlock for stopping or holding a next wafer handling sequence in case of the malfunction of a lock pin, wherein the sensor are incorporated in handler brake actuators(210,220).
Abstract translation: 目的：提供一种用于锁定销致动系统的漏气检测装置，用于通过将传感器安装到锁定销来设定锁定销，从而在锁定销故障的情况下停止或保持下一个晶片处理顺序，从而最小化 晶圆的损失。 构造：用于锁定销致动系统的漏气检测装置包括用于感测在用于移动处理器的锁定销（214,224）的上/下的在软管中产生的空气泄漏的传感器（S1，S2），以输出 空气泄漏状态信号送到气动控制部件（240），由此在锁定销故障的情况下设定用于停止或保持下一个晶片处理顺序的锁定销致动联锁装置，其中传感器被结合在处理器制动致动器（210,220 ）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020010027172A
公开(公告)日：2001-04-06
申请号：KR1019990038771
申请日：1999-09-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 임동하
IPC: H01L21/027
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a pattern of a semiconductor device is provided to minimize an etch loading effect, by etching a lower layer to form a desired pattern after a photoresist pattern is hardened by an impurity ion implantation process, thereby preventing loss of the photoresist pattern while the lower layer is etched. CONSTITUTION: A layer to pattern is formed on a semiconductor substrate(100). A photoresist layer is applied on the layer to pattern. An exposure process and a development process are performed regarding the photoresist layer to form a photoresist pattern(108) for defining a region where a pattern is to be formed. Impurity ions are implanted into the resultant structure in which the photoresist pattern is formed, to harden the photoresist pattern. The layer to pattern is etched by using the photoresist pattern as a mask. The photoresist pattern is eliminated.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体器件的图案的方法，以通过在通过杂质离子注入工艺硬化光致抗蚀剂图案之后蚀刻下层以形成期望的图案来最小化蚀刻负载效应，从而防止光致抗蚀剂的损失 而下层被蚀刻。 构成：在半导体衬底（100）上形成图案层。 将光致抗蚀剂层施加在图案上。 对光致抗蚀剂层进行曝光处理和显影处理，以形成用于限定要形成图案的区域的光致抗蚀剂图案（108）。 将杂质离子注入到其中形成光致抗蚀剂图案的所得结构中，以硬化光致抗蚀剂图案。 通过使用光致抗蚀剂图案作为掩模蚀刻图案层。 消除光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：KR1020010003952A
公开(公告)日：2001-01-15
申请号：KR1019990024506
申请日：1999-06-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/00
Abstract: PURPOSE: A method for a manufacturing information display of a carrier for a semiconductor producing and an indication structure following the method is provided to reduce a prime cost by making a manufacturing information directly on a carrier. CONSTITUTION: A menu information(21, 22, 23) is printed on one side of a carrier(10) to mark manufacturing information about the carrier(10). The menu information(21, 22, 23) is composed of a producing year(21), a manufacturing month(22), and a carrying data(23). After making the carrier(10), the manufacturing information is marked directly on the menu information(21, 22, 23). Etch marking areas(30, 31, 32) is checked on the equivalent position of the menu region(21, 22, 23) by a drilling process. The diameter of the drill is a little smaller than the circle of the menu region(21, 22, 23).
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体生产的载体和根据该方法的指示结构的制造信息显示的方法，以通过在载体上直接制造信息来降低主要成本。 构成：在载体（10）的一侧上打印菜单信息（21,22,23），以标记关于载体（10）的制造信息。 菜单信息（21,22,23）由生产年份（21），制造月份（22）和携带数据（23）组成。 在制作载体（10）之后，将制造信息直接标记在菜单信息（21,22,23）上。 通过钻孔处理在菜单区域（21,22,23）的等效位置上检查蚀刻标记区域（30,31,32）。 钻头的直径比菜单区域（21,22,23）的圆稍小。
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公开(公告)号：KR1019990027871A
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019970050401
申请日：1997-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/265
Abstract: 본 발명은 웨이퍼의 손상 및 오염을 방지할 수 있는 이온 주입 설비의 디스크 드라이버에 관한 것이다. 본 발명에 의한 디스크 드라이버는 93°의 각도를 유지하도록 제조된 웨이퍼 고정용 사이트 펜스를 구비한다.
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公开(公告)号：KR100513305B1
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：KR1020030000150
申请日：2003-01-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 하나의 테스트 웨이퍼를 사용하여 공정 모니터링을 적어도 2회 실시하는 방법이 개시된다. 이 방법은 소정 공정의 모니터링을 실시하기 위한 테스트 웨이퍼를 준비하는 것을 구비한다. 상기 테스트 웨이퍼의 소정 영역들 내에 선택적으로 소정 공정을 실시한다. 상기 소정 공정이 실시된 상기 소정 영역들 내에서 상기 소정 공정의 공정 모니터링 파라메터를 측정한다. 다만, 상기 소정 공정의 실시 및 상기 공정 모니터링 파라메터 측정은 상기 테스트 웨이퍼를 사용하여 적어도 2회 실시되고, 상기 소정 영역들은 상기 소정 공정의 모니터링이 반복적으로 실시될 때마다 그 이전의 소정 영역들과 다른 새로운 영역들로 변경된다.
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