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公开(公告)号:KR1020150028415A
公开(公告)日:2015-03-16
申请号:KR1020130106919
申请日:2013-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66 , G01N21/956
CPC classification number: G01N21/956 , G01N21/9501 , G01N2021/8835
Abstract: 기판의 결함 검출 방법에 따르면, 제 1 강도를 갖는 제 1 광을 제 1 어퍼처를 통해서 기판의 제 1 영역으로 조사한다. 상기 제 1 영역으로부터 반사된 제 1 반사광으로부터 상기 제 1 영역 내의 결함을 검출한다. 제 2 강도를 갖는 제 2 광을 제 2 어퍼처를 통해서 상기 기판의 제 2 영역으로 조사한다. 상기 제 2 영역으로부터 반사된 제 2 반사광으로부터 상기 제 2 영역 내의 결함을 검출한다. 따라서, 기판의 각 영역별로 최적의 검출 조건으로 단시간 내에 결함을 정확하게 검출할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及检测基板的缺陷的方法及其执行装置。 根据检测衬底的缺陷的方法,通过第一孔将具有第一强度的第一光照射到衬底的第一区域。 通过使用来自第一区域的第一反射光来检测第一区域中的缺陷。 具有第二强度的第二光通过第二孔照射到衬底的第二区域。 通过使用来自第二区域的第二反射光来检测第二区域中的缺陷。 因此,在短时间内在最佳检测条件下,由衬底的区域精确地检测缺陷。
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