公开(公告)号：KR1020050100078A

公开(公告)日：2005-10-18

申请号：KR1020040025250

申请日：2004-04-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종원 ,  이도우 ,  강희철 ,  임효신

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67721

Abstract: 본 발명은 반도체 조립 장비 중 하나인 트리밍 장비에서, 장비의 속도 제한을 일으키고 잦은 마모 및 고장으로 장비의 성능 저하를 발생시키는 인덱스 어셈블리의 구조를 개선한 것으로, 본 발명에 따른 트리밍 장비용 인덱스 어셈블리는, 인덱스 서보 모터, 모터축에 연결된 크랭크 블록, 인덱스 암을 움직이기 위한 베어링, 및 크랭크 블록에 연결되어 베어링을 움직이는 인덱스 링크 블록을 포함하고, 크랭크 블록이 모터축을 기준으로 3사분위와 4사분위 사이를 이동하면서 베어링을 전후진시켜 인덱싱 작업이 이루어지는 것이다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 장비의 속도 제한 및 성능 저하를 감소시켜 장비의 안정적인 가동을 유도함으로써 내, 외부 고객에게 안정적인 제품 공급을 할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR1020070102800A

公开(公告)日：2007-10-22

申请号：KR1020060034456

申请日：2006-04-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 나병도 ,  강희철 ,  임효신 ,  정옥선 ,  김용환 ,  서희주 ,  길영민

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

Abstract: An automatic discharging device of a magazine is provided to improve the yield thereof by minimizing the delay of a process caused by not smoothly discharging the magazine. An automatic discharging device(10) of a magazine includes a supporting plate(30), two carrying paths, first and second detecting units(62,64), a pusher, and a carrying unit(40). The supporting plate(30) is rectangular and has a size capable of receiving a plurality of magazines lengthwise. The two carrying paths are formed lengthwise on the supporting plate(30) in parallel to each other and includes a receiving groove and a carrying groove. The receiving groove runs from an end of the supporting plate(30) through the supporting plate(30) having a length similar to a width of the magazine and a width for easily moving a compressor of the pusher. The carrying groove runs from an other end of the receiving groove and is used as a place where the carrying unit(40) is installed. The first and second detecting units(62,64) are installed on the supporting plate(30) for detecting the magazine.

Abstract translation: 提供了一种盒的自动排料装置，通过最小化由于不能平滑地排出料盒而导致的加工过程的延迟，来提高成品率。 盒的自动排出装置（10）包括支撑板（30），两个承载路径，第一和第二检测单元（62,64），推动器和承载单元（40）。 支撑板（30）是矩形的并且具有能够纵向地容纳多个杂志的尺寸。 两个承载路径彼此平行地在支撑板（30）上纵向地形成，并且包括接收槽和承载槽。 接收槽从支撑板（30）的一端延伸通过支撑板（30），支撑板（30）的长度类似于料仓的宽度，宽度用于容易地移动推动器的压缩机。 承载槽从容纳槽的另一端延伸并用作安装承载单元（40）的位置。 第一和第二检测单元（62,64）安装在支撑板（30）上，用于检测料盒。

公开(公告)号：KR1020050097731A

公开(公告)日：2005-10-10

申请号：KR1020040022970

申请日：2004-04-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 오석민 ,  이도우 ,  강희철 ,  임효신 ,  박강규

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/78

Abstract: 본 발명은 다수 개의 반도체 소자가 실장된 리드프레임 스트립을 절단/절곡하는 것으로, 다수 개의 포스트 홀더들이 형성되고 상하구동이 가능한 상부베이스와, 상부베이스의 구동을 가이드하는 다수 개의 포스트들이 형성된 하부베이스와, 리드프레임 스트립이 놓여지는 하부금형과, 절단/절곡용 펀치가 결합된 상부금형과, 리드프레임 스트립의 공급 및 배출경로인 가이드 레일과, 리드프레임 스트립을 공급 및 배출시키는 피더암을 가진 피더 장치, 및 리드프레임 스트립과 피더암의 위치를 감지하는 다수 개의 센서를 포함하는 절단/절곡 설비에 있어서, 다수 개의 센서들과 연결된 커넥터들이 복합된 콤바인(Combine) 장치가 하부베이스 상에 설치되고, 콤바인과 하나의 복합케이블로 연결되어 절단/절곡 공정을 제어하는 컨트롤러(Controller)를 더 포함 하는 것을 특징으로 하여, 절단 및 절곡 금형 품종 교체 작업 시 커넥터들을 분리하지 않아도 되어 교체 시간이 단축되고, 이로 인해 사용자의 전기 감전 등의 위험요소가 제거되며, 콤바인이 상부금형에 대한 스톱퍼 (Stopper) 역할까지 병행하여 설비가 단순화된다.

公开(公告)号：KR1020050106572A

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：KR1020040031348

申请日：2004-05-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임효신 ,  이도우 ,  강희철 ,  이상권 ,  지승학

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L21/4821 ,  H01L21/565 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/495

Abstract: 반도체 패키지 제조에 이용되는 트림(trim)/폼(form) 설비의 트림/폼 금형과, 이를 이용한 트림/폼 공정(방법)을 제공한다. 본 발명은 반도체 패키지 제조용 트림/폼 설비에 이용되는 트림 금형에서 게이트 펀치가 생략되어 있고, 폼 금형에서는 싱귤레이션 펀치에 게이트 풋쉬 펀치가 더 부가되어 있다. 이에 따라, 본 발명은 트림 공정의 게이트 컷 공정을 생략하고 폼 공정의 싱귤레이션 공정시 게이트 풋쉬 공정을 삽입할 수 있어 종래의 게이트 컷 공정시 발생하는 스크랩 자체를 없애 리드가 절단되는 등의 품질 불량 요인을 제거할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020040004728A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：KR1020020035957

申请日：2002-06-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박강규 ,  임효신 ,  고윤석 ,  나병도 ,  김기출 ,  김종원 ,  이명구

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: A jam detecting system of a plating apparatus is provided to be capable of minimizing plating failure due to the jam and deviation phenomenon of a lead frame by installing a sensor part at the input and output port of each cell. CONSTITUTION: A jam detecting system of a plating apparatus is provided with a sensor part(21) for detecting the jam and deviation phenomenon of a lead frame, a control part(23) for controlling a plating apparatus by receiving the signal detected from the sensor part, and a display part(25) connected to the control part. At this time, the sensor part includes an input port proximity sensor(22) installed at the input port of the cell for detecting the jam phenomenon of the lead frame and an output port proximity sensor(24) installed at the output port of the cell for detecting the deviation phenomenon of the lead frame.

Abstract translation: 目的：提供一种电镀装置的卡纸检测系统，其能够通过在每个单元的输入和输出端口处安装传感器部件来最小化由于引线框架的卡纸和偏移现象引起的电镀故障。 构成：电镀装置的卡纸检测系统设置有用于检测引线框的卡纸和偏离现象的传感器部分（21），用于通过接收从传感器检测到的信号来控制电镀装置的控制部分（23） 部分和连接到控制部分的显示部分（25）。 此时，传感器部分包括安装在单元的输入端口处的用于检测引线框的卡纸现象的输入端口接近传感器（22）和安装在电池的输出端口处的输出端口接近传感器（24） 用于检测引线框架的偏差现象。

公开(公告)号：KR1020070107409A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：KR1020060039863

申请日：2006-05-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임효신 ,  강희철 ,  오석민 ,  이병천 ,  서희주 ,  임동환 ,  길영민

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/00

Abstract: A system and a method for verifying semiconductor manufacturing equipments are provided to minimize time delay of the whole process by automatically inputting a completion code input of a unit operation. Plural unit operations are sequentially performed in manufacturing equipments. An equipment server(50) is connected to the manufacturing equipments to control the equipments. A terminal(60) is connected to the equipment server to change set values of the manufacturing equipments and monitor manufacturing and replacing processes. The manufacturing equipment has a display member(70) having plural lamps connected to the equipment server, and first and second alarming members connected to the equipment server.

Abstract translation: 提供了一种用于验证半导体制造设备的系统和方法，以通过自动输入单元操作的完成代码输入来最小化整个处理的时间延迟。 在制造设备中依次执行多个单元操作。 设备服务器（50）连接到制造设备以控制设备。 终端（60）连接到设备服务器以改变制造设备的设定值并监视制造和更换过程。 制造设备具有连接到设备服务器的多个灯的显示部件（70），连接到设备服务器的第一和第二报警部件。

公开(公告)号：KR1019990069601A

公开(公告)日：1999-09-06

申请号：KR1019980003978

申请日：1998-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임효신 ,  박성수 ,  오세진 ,  한종민

IPC: B65B43/26 ,  B65B43/42

Abstract: 본 발명은 튜브 입구 확장장치에 관한 것으로, 가이드 레일의 소정부분에 튜브 확장장치를 설치하여 튜브의 입구를 반도체 높이보다 크게 확장시키므로 튜브의 이상성형 및 튜브 자체의 자중에 의한 처짐으로 인해 튜브의 입구가 반도체 패키지의 높이보다 작은 경우에도 반도체 패키지가 손상되지 않고 트림/폼 설비가 반도체 패키지에 의해 일시적으로 정지되는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020060021739A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：KR1020040070609

申请日：2004-09-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 지승학 ,  이도우 ,  이병천 ,  강희철 ,  서진호 ,  차재남 ,  이석용 ,  손재윤 ,  황영진 ,  송재혁 ,  모현정 ,  김종수 ,  임동환 ,  이명구 ,  정옥선 ,  김용환 ,  임효신

IPC: H01L21/50

Abstract: 본 발명은 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛(unloading unit)을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 반도체 칩이 실장되어 전기적인 연결이 완료된 서브스트레이트를 수지 성형하는 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 실린더 로드를 전진 및 후진시키는 실린더(cylinder)와; 실린더 로드의 말단에 결합되어 있으며 실린더 로드의 전진 방향으로 경사면을 갖는 삼각 블록; 메인 프레임에 결합되어 있는 지지대와, 일측 부분이 상기 실린더 로드의 전진에 의한 삼각 블록의 경사면과의 접촉에 따라 타측 부분이 하강되도록 지지대에 중심축으로 결합되어 있는 고정쇠, 및 그 고정쇠와 결합되어 탄력적인 회전력을 제공하는 탄성 부재를 갖는 클램퍼(clamper);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 언로딩 유닛의 교체 시간이 크게 감소될 수 있고, 언로딩 유닛의 교체가 용이하게 이루어질 수 있으며, 특정 부분의 고장에 따른 언로딩 유닛의 불완전 고정을 방지할 수 있다. 더욱이, 작업자가 언로딩 유닛을 해제하는 데에 들이는 힘을 감소시킬 수 있다.
자동 성형기, 성형 장치, 실린더 로드, 실린더, 삼각 블록, 언로딩 유닛, 고정쇠

公开(公告)号：KR1020050089262A

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：KR1020040014590

申请日：2004-03-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 임효신 ,  이도우 ,  강희철 ,  이상권

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L21/6723 ,  H01L21/67017

Abstract: 리드 프레임의 도금을 위한 도금용 탱크와 악취 제거 덕트 사이에 배치된 연결부 파이프를 개시한다. 본 발명에 의한 연결부 파이프는 악취 및 유해 가스를 외부로 유출시키기 위한 파이프 내벽을 제공하는 연결부 파이프 본체와, 상기 연결부 파이프 본체의 내부 공간에 배치된 복수의 거품 유출 방지턱을 포함하되, 상기 각 거품 유출 방지턱은 판상의 형태로 상기 연결부 파이프의 본체 내벽으로부터 가로 방향으로 연장되어 있으며, 상기 복수의 거품 유출 방지턱은 세로 방향으로 배열되어 있다.

公开(公告)号：KR1020030061150A

公开(公告)日：2003-07-18

申请号：KR1020020001681

申请日：2002-01-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정옥선 ,  안광우 ,  임효신 ,  박성수 ,  이상권

IPC: H01L23/50

Abstract: PURPOSE: An apparatus for forming a lead in a semiconductor package is provided to be capable of improving the manufacturing efficiency of a semiconductor package by carrying out a plurality of processes in the apparatus. CONSTITUTION: An apparatus for forming a semiconductor package lead is provided with a lower die block(300) supported by a plurality of guide shafts(200), an upper die block(100) capable of moving up and down, located at the upper portion of the lower die block and supported by the guide shafts, a die installed at the lower die block for fixedly loading a semiconductor package, a bending part installed at the upper die block for bending a lead of the semiconductor package, a splitting part installed at the upper and lower die block for separating the semiconductor package from the lead frame.

Abstract translation: 目的：提供一种用于在半导体封装中形成引线的装置，以便能够通过在该装置中执行多个处理来提高半导体封装的制造效率。 构成：用于形成半导体封装引线的装置设置有由多个引导轴（200）支撑的下模块（300），能够上下移动的上模块（100），位于上部 的下模块支撑并且由导向轴支撑的模具，安装在下模块处的用于固定地装载半导体封装的模具;安装在上模块处的用于弯曲半导体封装的引线的弯曲部分， 用于将半导体封装与引线框架分开的上下模块。