반도체 장치 및 그 제조 방법

    公开(公告)号:KR101660491B1

    公开(公告)日:2016-09-27

    申请号:KR1020100032801

    申请日:2010-04-09

    CPC classification number: H01L27/11548 H01L27/11519 H01L27/11529

    Abstract: 본발명은반도체장치및 그제조방법을제공한다. 이장치는, 셀어레이영역의측면과상부에각각배치되는수소차단패턴들을포함함으로써, 수소가셀 어레이영역안으로확산되는것을방지할수 있다. 이로써, 수소가터널절연막등 내에트랩되지않아반도체장치의신뢰성을향상시킬수 있다. 또한본 발명의반도체장치의제조방법에서는셀 어레이콘택플러그를형성할때 측면수소차단패턴과상부수소차단패턴을동시에만들기때문에, 수소차단패턴의형성을위한별도의추가공정을필요로하지않아공정을단순화시킬수 있다.

    배선 구조물 및 이의 제조 방법
    2.
    发明公开
    배선 구조물 및 이의 제조 방법 无效
    接线结构及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020120138875A

    公开(公告)日:2012-12-27

    申请号:KR1020110058283

    申请日:2011-06-16

    Abstract: PURPOSE: A wiring structure and a manufacturing method thereof are provided to outgas impurities on interlayer dielectric layers by forming a dummy plug of a second contact structure on a second interlayer dielectric layer via a diffusion barrier. CONSTITUTION: A first plug(120) passes through a first interlayer dielectric layer(110) on a substrate(100). A first wiring(150) passes through a second interlayer dielectric layer(140) on the first interlayer dielectric layer. A diffusion barrier pattern exposes a part of the second interlayer dielectric layer. A second plug(182) is contacted with the first wiring via the diffusion barrier pattern. A second wiring(192) is electrically connected to the second plug.

    Abstract translation: 目的:提供一种布线结构及其制造方法,通过在第二层间电介质层上经由扩散阻挡层形成第二接触结构的虚拟插塞,从而在层间电介质层上排出杂质。 构成:第一插头(120)穿过衬底(100)上的第一层间介质层(110)。 第一布线(150)穿过第一层间介质层上的第二层间介质层(140)。 扩散阻挡图案暴露第二层间电介质层的一部分。 第二插头(182)经由扩散阻挡图案与第一布线接触。 第二布线(192)电连接到第二插头。

    플로팅 게이트를 갖는 비휘발성 기억 소자 및 그 형성 방법
    3.
    发明授权
    플로팅 게이트를 갖는 비휘발성 기억 소자 및 그 형성 방법 失效
    具有平板门的非易失性存储器件及其形成方法

    公开(公告)号:KR101088061B1

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:KR1020050100411

    申请日:2005-10-24

    CPC classification number: H01L27/115 H01L27/11521

    Abstract: 플로팅 게이트를 갖는 비휘발성 기억 소자 및 그 형성 방법을 제공한다. 이 소자는 기판에 형성되어 활성영역을 한정하는 소자분리막, 및 활성영역을 가로지르는 제어 게이트 전극을 포함한다. 불순물 확산층이 제어 게이트 전극 양측의 활성영역에 형성되고, 플로팅 게이트가 활성영역과 제어 게이트 전극 사이에 개재된다. 플로팅 게이트는 불순물 확산층과 인접한 양측들이 개방된 내부 공간을 갖는다. 터널 절연막이 플로팅 게이트와 활성영역 사이에 개재되고, 블로킹 절연 패턴이 플로팅 게이트와 제어 게이트 전극 사이에 개재된다.

    플래시 메모리 장치 및 그 제조방법
    4.
    发明授权
    플래시 메모리 장치 및 그 제조방법 有权
    闪存存储器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR100816755B1

    公开(公告)日:2008-03-25

    申请号:KR1020060101949

    申请日:2006-10-19

    Abstract: A flash memory device is provided to avoid a soft program caused by a hot carrier phenomenon by making a junction region of a string select transistor and a ground select transistor have a DDD(double doped drain) structure while maintaining shallow junction regions of memory cell transistors. A semiconductor substrate(100) has an isolation region confining an active region, a string select line and a ground select line crosses the active region. A plurality of wordlines are arranged between the string select line and the ground select line. First impurity regions(113) with a first depth are formed between the plurality of wordlines. Second impurity regions(115,116) with a second depth deeper than the first depth are formed between the string select line and its adjacent wordline and between the ground select line and its adjacent wordline. The second impurity regions can additionally be formed between adjacent string select lines.

    Abstract translation: 提供闪存器件以避免由热载流子现象引起的软程序,使得串选择晶体管和接地选择晶体管的结区具有DDD(双掺杂漏极)结构,同时保持存储单元晶体管的浅结区 。 半导体衬底(100)具有限制有源区域,串选择线和接地选择线的隔离区域与有源区域交叉。 多个字线被布置在弦选择线和地选线之间。 在多个字线之间形成具有第一深度的第一杂质区域(113)。 在串选择线及其相邻字线之间以及地线选择线与其相邻字线之间形成第二深度比第一深度深的第二杂质区(115,116)。 另外可以在相邻的串选择线之间形成第二杂质区。

    돌출된 소오스/드레인 구조를 갖는 모스 트랜지스터 및 그제조방법
    6.
    发明公开
    돌출된 소오스/드레인 구조를 갖는 모스 트랜지스터 및 그제조방법 无效
    具有放电源/漏极结构的MOS晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020060094379A

    公开(公告)日:2006-08-29

    申请号:KR1020050015497

    申请日:2005-02-24

    Inventor: 김동찬 송재혁

    Abstract: 본 발명의 돌출된 소오스/드레인 구조를 갖는 모스 트랜지스터는, 소오스/드레인 영역이 수직으로 돌출되어 돌출된 수직 성분만큼 소오스/드레인 영역에서 게이트나 소자분리막 까지의 이격 거리가 증가된다. 상기한 이격 거리의 증가로 모스 트랜지스터의 내전압 특성 등이 향상되는 효과가 있다. 또한 위와 같은 돌출된 소오스/드레인 구조의 트랜지스터를 제조함에 있어서, 소오스/드레인이 형성될 영역을 제외한 나머지 부분을 리세스 시키는 방법으로 복잡한 추가 공정 없이 제조할 수 있다.
    반도체, 리세스, 고전압 트랜지스터, 저전압 트랜지스터

    비대칭적인 소오스/드레인을 갖는 반도체 메모리 소자의제조방법
    7.
    发明公开
    비대칭적인 소오스/드레인을 갖는 반도체 메모리 소자의제조방법 无效
    具有不对称源/漏极的半导体存储器件的制造方法

    公开(公告)号:KR1020050088687A

    公开(公告)日:2005-09-07

    申请号:KR1020040014101

    申请日:2004-03-02

    Abstract: 비대칭적인 소오스/드레인을 갖는 반도체 메모리 소자의 제조방법을 제공한다. 이 방법은 셀 영역 및 주변회로 영역을 갖는 반도체기판을 구비한다. 상기 셀 영역 및 상기 주변회로 영역 내에 셀 활성영역 및 주변회로 활성영역을 한정하는 소자분리막을 형성한다. 그 후, 상기 셀 영역 및 주변회로 영역 상에 각각 소정높이(h1)의 게이트 전극들을 형성한다. 이때, 상기 셀 영역 상에 형성되는 게이트 전극들은 상기 주변회로 영역 상에 형성되는 게이트 전극들 사이의 거리(S2) 보다 더 짧은 이격 거리(S1)를 갖는다. 상기 셀 활성영역 및 주변회로 활성영역 내에 제 1 엘디디 소오스/드레인을 형성한다. 그 후, 상기 셀 활성영역의 드레인 영역 및 주변회로 영역을 노출시키는 포토레지스트 패턴을 형성한다. 상기 포토레지스트 패턴을 이온주입 마스크로 사용하여 상기 주변회로 활성영역에 불순물 이온들을 주입하여 제 2 엘디디 소오스/드레인을 형성한다. 이때, 상기 불순물 이온들은 엘디디 이온주입 각도(γ)에 의해 상기 셀 활성영역에 주입되는 것이 방지되도록 한다. 상기 포토레지스트 패턴을 이온주입 마스크로 사용하여 상기 셀 및 주변회로 활성영역에 불순물 이온들을 주입하여 헤일로 영역들을 형성한다.

    트리플 웰 구조를 갖는 반도체 메모리 장치
    8.
    发明授权
    트리플 웰 구조를 갖는 반도체 메모리 장치 失效
    具有三重结构的半导体存储器件

    公开(公告)号:KR100268446B1

    公开(公告)日:2000-10-16

    申请号:KR1019980032235

    申请日:1998-08-07

    Inventor: 송재혁

    CPC classification number: H01L21/823493 H01L21/823456 H01L27/10897

    Abstract: 여기에 개시된 다이나믹 랜덤 억세스 메모리 장치는 제 1 도전형의 반도체 기판내에 형성되는 제 2 도전형의 제 1 웰 쌍과, 상기 제 1 웰 쌍 하부 및 그 사이에 형성되어, 상기 제 1 웰들을 전기적으로 연결하는 제 2 도전형의 딥웰과, 상기 딥웰과 상기 제 1 웰들에 둘러싸여 상기 반도체 기판과 격리되는 제 1 도전형의 제 2 영역과, 상기 제 1 및 제 2 웰들을 제외한 상기 반도체 기판 일부에 형성되는 제 1 도전형의 제 3 웰과, 상기 제 2 웰내에 형성되는 적어도 하나의 제 1 MOS 트랜지스터와 적어도 하나의 메모리 셀과, 그리고 상기 제 3 웰내에 형성되는 적어도 하나의 제 2 MOS 트랜지스터를 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 MOS 트랜지스터들 중 하나는 다른 것보다 작은 게이트 채널 길이를 갖는다.

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