公开(公告)号：KR20210027761A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020190108585A

申请日：2019-09-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신승민 ,  장헌재 ,  김석훈 ,  김영후 ,  김인기 ,  김태홍 ,  이근택 ,  차지훈 ,  최용준

IPC: H01L21/67 ,  B23K26/362 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306

CPC classification number: B08B7/0042 ,  B08B3/10 ,  B08B7/0064 ,  B23K26/362 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/67 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68764

Abstract: 웨이퍼 클리닝 장치가 제공된다. 웨이퍼 클리닝 장치는 웨이퍼가 로딩되는 챔버, 웨이퍼의 상부에 배치되고, 웨이퍼의 상면에 약액을 제공하는 노즐, 웨이퍼의 하부에 배치되는 하우징, 웨이퍼에 레이저를 조사하는 레이저 모듈, 웨이퍼와 레이저 모듈 사이에 배치되는 투명 윈도우, 및 레이저 모듈의 온(on)/오프(off)를 제어하는 제어부를 포함하되, 제어부는 레이저 모듈의 온(on)/오프(off)가 반복적으로 수행되도록 제어하여, 웨이퍼의 온도를 미리 설정된 온도 범위 내로 유지시키고, 레이저 모듈의 온(on)/오프(off)를 포함하는 하나의 사이클에서, 레이저 모듈이 온(on)되는 시간의 비율은 30% 내지 50% 이다.