公开(公告)号：KR1020050116021A

公开(公告)日：2005-12-09

申请号：KR1020040040906

申请日：2004-06-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민 ,  김광은 ,  신수동 ,  민경운 ,  정구환

IPC: H01L21/50

Abstract: 몰딩(molding) 공정이 완료된 반도체 패키지 유입시 챔버 내부의 온도 급락을 방지할 수 있는 반도체 패키지 경화 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 경화 장치는, 몰딩 공정이 끝난 반도체 패키지를 유입시키는 제1 도어를 포함하는 대기형 챔버, 그 후단에 제2 도어를 사이에 두고 설치되는 경화 공정용 챔버, 및 순환 공기를 통해 경화 공정용 챔버 내의 온도를 높이는 송풍구를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020060034413A

公开(公告)日：2006-04-24

申请号：KR1020040083427

申请日：2004-10-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민 ,  김광은 ,  신수동 ,  민경운 ,  정구환

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 반도체 칩이 실장된 칩 실장 프레임이 탑재되어 반도체 칩과 칩 실장 프레임에 열을 전달해주는 히터블록과, 그 히터블록이 고정되는 히터블록 바디와, 히터블록 바디에 설치되어 열을 전달하는 히터 카트리지와, 와이어 본딩이 필요한 부분을 개방시키며 히터블록에 탑재된 칩 실장 프레임을 고정시키는 윈도우 클램프, 및 반도체 칩과 칩 실장 프레임을 와이어 본딩하는 캐필러리를 갖는 와이어 본딩 장치에 있어서, 상기 히터블록 바디에 히터블록과 접촉되어 히터블록 온도를 감지하는 온도감지센서와 그 온도감지센서로부터 측정된 온도와 설정 온도를 비교하여 오프셋 조정을 하는 제어 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 히터블록의 온도가 실시간으로 자동 검출 및 오프셋 조정이 이루어질 수 있어서, 와이어 본딩에 필요한 온도 조건을 정확하게 가해줄 수 있게 되어 볼 형성 불량이나, 와이어 끊어짐, 접착력 약화 등의 불량 발생을 방지함으로써 와이어 본딩의 품질을 최적화 및 안정화시킬 수 있다. 또한 윈도우 클램프나 히터블록 등 부품의 분해 결합이 불필요하여 안전 사고를 사전에 예방할 수 있으며 생산성을 향상시킬 수 있다.
와이어본더, 와이어본딩, 히터블록, 온도감지센서, 접촉식