公开(公告)号：KR1020000061769A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：KR1019990011064

申请日：1999-03-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정만진 ,  김대종

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: A device for testing an electric characteristic of a semiconductor element is to directly contact a prove card with a test signal generator, thereby minimizing a noise in the test signal. CONSTITUTION: A probe station(108) mounted with a wafer(110) electrically connects a prove to the wafer. A probe card(106) which a probe tip is attached to a circuit substrate is directly connected to a switching matrix(100). The probe card has a fog pin pad for transmitting a signal generated from the switching matrix to the wafer through a needle. Since the fog pin pad(102) of the switching matrix is directly connected to the fog pin pad, the test signal generated from the switching matrix is directly transmitted to the probe card without passing of a medium. The probe card comprises a fixing hole for protecting the twist or shake of the probe card in insert operation, and an earth pad used to measure a contact height of the probe card and the wafer in the test of wafer.

Abstract translation: 目的：用于测试半导体元件的电气特性的设备是将测试信号发生器直接接触证明卡，从而使测试信号中的噪声最小化。 构成：安装有晶片（110）的探针台（108）将证明电连接到晶片。 探针头附接到电路基板的探针卡（106）直接连接到开关矩阵（100）。 探针卡具有雾针焊盘，用于通过针将从开关矩阵产生的信号传输到晶片。 由于开关矩阵的雾针焊盘（102）直接连接到雾针焊盘，所以从开关矩阵生成的测试信号直接传递到探针卡而不通过介质。 探针卡包括用于在插入操作中保护探针卡的扭曲或抖动的固定孔，以及用于在晶片测试中测量探针卡和晶片的接触高度的接地垫。

公开(公告)号：KR1019980016821A

公开(公告)日：1998-06-05

申请号：KR1019960036515

申请日：1996-08-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한용근 ,  이재철 ,  정만진 ,  이현우

IPC: H01L21/66

Abstract: 테스트 로드보드가 개시되어 있다. 이 테스트 로드보드는 블랭크 보드 상에 장착된 소켓보드와, 상기 소켓보드의 소정영역에 설치되고 패키지된 반도체소자의 리드 핀이 삽입될 수 있는 홀을 구비하는 소켓과, 상기 소켓과 이웃한 영역에 장착되고 상기 소켓의 각각의 홀과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터부와, 상기 제1 커넥터부와 이웃한 상기 소켓보드의 소정 영역에 장착되고 상기 소켓의 각각의 홀과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 하나의 테스트 로드보드를 사용하여 웨이퍼 상의 반도체소자 및 패키지된 반도체소자를 모두 측정할 수 있으므로, 로드보드 제작비용을 절감할 수 있음은 물론 반도체소자의 개발시간을 단축시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020080070996A

公开(公告)日：2008-08-01

申请号：KR1020070009009

申请日：2007-01-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배성훈 ,  최호정 ,  안영수 ,  김중현 ,  정만진

IPC: H01L21/66

Abstract: An apparatus and a method for testing a semiconductor device are provided to prevent a vapor condensation generated on a lower surface of a socket board by providing heat to the lower surface of the socket board during a low-temperature test process. A package socket(40) is supported on a socket board(10). A packaged semiconductor device is mounted on the package socket. A cooling unit is located on the socket board in the state of being separated therefrom. A peltier device(60) is attached to the socket board. The peltier device has a first surface facing the cooling unit and a second surface facing the opposite surface to the first surface. A resistant material is connected to the peltier device to form a closed circuit. The resistant material faces the lower surface of the socket board. The resistant material is a heating element(62e). A signal cable(45) is connected to the socket board by passing through the heating element.

Abstract translation: 提供一种用于测试半导体器件的装置和方法，以在低温测试过程中通过向插座板的下表面提供热量来防止在插座板的下表面上产生的蒸气冷凝。 包装插座（40）被支撑在插座板（10）上。 封装的半导体器件安装在封装插座上。 冷却单元位于插座板上，处于与其分离的状态。 皮带轮装置（60）附接到插座板。 珀耳帖装置具有面向冷却单元的第一表面和面向与第一表面相反的表面的第二表面。 电阻材料连接到珀耳帖器件以形成闭合电路。 电阻材料面向插座板的下表面。 电阻材料是加热元件（62e）。 信号电缆（45）通过加热元件与插座板相连。

公开(公告)号：KR1020020029697A

公开(公告)日：2002-04-19

申请号：KR1020000060314

申请日：2000-10-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이중근 ,  김명섭 ,  정만진 ,  최호정

IPC: G05D23/19

Abstract: PURPOSE: A temperature regulating apparatus for a tester comprising an automatic control circuit is provided, which prevents a decrease of a lifetime of a freezer, and prevents a time delay according to a mode change and a degradation of a process efficiency of the temperature regulating apparatus. CONSTITUTION: The apparatus comprises a temperature control head(240) corresponding to a test head of a tester, an air transportation tube(50) connected to the temperature control head, a body(30) comprising a freezer(260) connected with the air transportation tube to cool an air, and an air supply part supplying external air to the freezer of the body. A heater increasing a temperature by heating air stream supplied from the body is comprised in the air transportation tube, and a control part controls an operation of the heater and the freezer. The control part includes a main control circuit(210) formed in the body and a control unit connected to the control circuit. And the temperature control head comprises a temperature sensor.

Abstract translation: 目的：提供一种用于包括自动控制电路的测试器的温度调节装置，其防止冷冻机的寿命降低，并且防止根据温度调节装置的模式改变和处理效率的劣化的时间延迟 。 构成：该装置包括对应于测试器的测试头的温度控制头（240），连接到温度控制头的空气输送管（50），包括与空气连接的冷冻室（260）的主体（30） 运送管以冷却空气，以及将空气供给到身体的冷冻室的供气部。 通过加热从身体供应的空气流来增加温度的加热器包括在空气输送管中，并且控制部分控制加热器和冷冻器的操作。 控制部分包括形成在主体中的主控制电路（210）和连接到控制电路的控制单元。 温度控制头包括温度传感器。

公开(公告)号：KR1020000013893A

公开(公告)日：2000-03-06

申请号：KR1019980033015

申请日：1998-08-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정만진 ,  김대종

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: A test apparatus for testing electrical property of semiconductor device is provided to reduce a noise generated when a device is tested by changing an interface region between a test system and a probe station system. CONSTITUTION: The test apparatus comprises a test signal generator, a probe station on which the semiconductor device is bonded, a probe card connected with the test signal generator, at which probe tips are bonded for testing electrical property of the semiconductor device, and an inner ring having a fixing frame for fixing the probe card and inserted to upper plate of the probe station supporting the probe card. The test signal generator and the probe card is contacted directly by a fog pin.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测试半导体器件的电气性能的测试装置，用于通过改变测试系统和探测台系统之间的接口区域来减少测试设备时产生的噪声。 构成：测试装置包括测试信号发生器，其上结合有半导体器件的探测台，与测试信号发生器连接的探针卡，探针尖被接合以测试半导体器件的电性能，以及内部 环具有用于固定探针卡并插入到支撑探针卡的探针台的上板的固定框架。 测试信号发生器和探针卡由雾针直接接触。

公开(公告)号：KR1019990066152A

公开(公告)日：1999-08-16

申请号：KR1019980001822

申请日：1998-01-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한용근 ,  김대중 ,  이현우 ,  정만진

IPC: G01R31/28

Abstract: 본 발명은 테스트 설비의 스크램블 보드에 관한 것으로, 웨이퍼의 반도체 칩에 대하여 테스트를 진행하는 테스트 설비에 사용되는 스크램블 보드에 테스트 헤드의 헤드핀과 전기적으로 접속하는 제 1 헤드핀접속패드부와 양방향포고핀블록과 전기적으로 접속하는 제 1 양방향포고핀접속패드부에 각각 대응하여 도전성 패턴으로 전기적으로 연결되는 제 2 헤드핀접속패드부와 제 2 양방향포고핀접속패드부를 형성하고, 착탈가능하도록 도전성 연결수단을 제 2 헤드핀접속패드부와 제 2 양방향포고핀접속패드부에 전기적으로 연결함으로서, 다른 기종의 반도체 칩을 테스트할 경우 도전성 연결수단을 착탈하여 다른 기종의 반도체 칩에 대응하여 새로운 패턴으로 전기적으로 다시 연결함으로서 기존의 스크램블 보드를 재활용할 수 있어 스크램블 보드� � 일회성으로 인해 발생하는 원가상승을 방지할 수 있다.
또한, 종래보다 스크램블 보드의 제작 기간을 단축함으로서 스크램블 보드의 제작 기간 동안에 소요되는 인적, 물적 손실의 낭비를 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980012339A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019960030179

申请日：1996-07-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한용근 ,  이재철 ,  정만진 ,  이현우

IPC: H01L23/28