Abstract:
전자 장치가 개시된다. 본 전자 장치는 스토리지, 및 사용자 입력에 따라 입력된 적어도 하나의 제 1 변환 함수에 기초하여 제 1 원본 데이터에 대한 변환(transformation)을 수행하여 제 1 훈련 데이터를 생성하고, 적어도 하나의 제 1 변환 함수를 포함하는 제 1 메타 데이터를 스토리지에 저장하고, 저장된 제 1 메타 데이터에 포함된 적어도 하나의 제 1 변환 함수에 기초하여 제 2 원본 데이터에 대한 변환을 수행하여 제 2 훈련 데이터를 생성하고, 사용자 입력에 따라 입력된 적어도 하나의 제 2 변환 함수에 기초하여 제 2 훈련 데이터에 대한 변환을 수행하여 제 3 훈련 데이터를 생성하고, 적어도 하나의 제 1 변환 함수 및 적어도 하나의 제 2 변환 함수를 포함하는 제 2 메타 데이터를 스토리지에 저장하는 프로세서를 포함한다.
Abstract:
A memory device includes a memory cell array including a plurality of memory cells and cell select circuitry configured to selectively connect the plurality of memory cells to a data line, e.g., a common output node of a column selecting gate circuit. The device further includes a bias circuit operative to charge the data line to a bias voltage responsive to a bias enable signal, and a sense amplifier circuit having an input coupled to the data line and including an output buffer. The sense amplifier circuit is operative to drive the output buffer according to a voltage on the data line responsive to a sense enable signal to thereby generate a sense amplifier output signal indicative of a state of a memory cell connected to the data line.
Abstract:
PURPOSE: A ROM device having a bad cell recovery function and a method for recovering a bad cell are provided to increase a degree of integration by substituting a bad cell with a grounding line or an operating voltage line. CONSTITUTION: A ROM device having a bad cell recovery function includes a cell array(140), a cell selector, a sense amplifier(160), a cell recovery controller(120), and a multiplexer(180). The cell array(140) is formed with a plurality of cell memories. The cell selector selects a particular memory cell in response to an inputted address. The sense amplifier(160) senses data of the cell selected by the cell selector. The cell recovery controller(120) generates a selection signal in response to the inputted address. The multiplexer(180) output selectively an output of the sense amplifier and a fixed voltage in response to the selection signal.
Abstract:
The memory cell structure comprises NMOS cell transistors (n31,n32) which are shared by a pair of bit cells selected by signals of word lines (WL1,WL2) and virtual ground lines (VGND1,VGND2).
Abstract:
PURPOSE: An ID(Identification) ROM is provided, which does not require a high voltage as reducing a chip size, and prevents a leakage current due to incomplete blowing of a fuse. CONSTITUTION: A cell array part(100) includes a transistor switching a signal of a corresponding bit line when a word line is selected, and a fuse connected between the transistor and a ground stage. An output part(200) outputs a state of a fuse of a unit cell by being connected to each unit cell(101,102,103,104). And a control part(600) has a word line generation part which drives the cell array part and the output part selectively and makes to read an ID according to the fuse blowing state by making the word line be turned on.
Abstract:
PURPOSE: A high integration multi port SRAM cell is provided to improve an integration and a yield by substituting an NMOS transistor by a load element. CONSTITUTION: A first port is controlled by a first word line(P12-WL) and a pair of first bit lines(P12-BL, P12-BLB). A second port is controlled by a second word line(P22-WL) and a pair of second bit lines(P22-BL, P22-BLB). The first word line(P12-WL) controls access transistors(MN23,MN25) to perform data writing and reading operations between nodes(N21,N22) of drive transistors(MN21,MN22) and the first bit lines(P12-BL, P12-BLB). The second word line(P22-WL) controls access transistors(MN24,MN26) to perform data writing and reading operations between nodes(N21,N22) of drive transistors(MN21,MN22) and the second bit lines(P22-BL, P22-BLB).
Abstract:
PURPOSE: A bit line discharge circuit is provided to reduce a power consumption. CONSTITUTION: The bit line discharge circuit comprises: a memory cell array further comprising a plurality of word lines, a plurality of bit lines and virtual ground lines transposed with the word lines, and a plurality of memory cells connected to the lines; a precharge circuit for precharging the bit lines and the virtual ground lines to a predetermined voltage level during a precharge operation before reading data stored in the memory cell array; and a bit line precharge and equalize circuit for discharging the only virtual ground line corresponding to a selected memory cell during the a reading operation.
Abstract:
본 발명은 코어 리미트 설계를 위한 패드-오픈 입/출력 셀 개발시 개발 시간 향상을 위한 패드-오픈 입/출력 셀의 레이아웃 배치 방법에 관한 것이다. 코어 리미트 설계를 위한 패드-오픈 입/출력 셀의 레이 아웃 배치 방법에 있어서, 패드의 상부쪽에 위치시킨 레벨 쉬프터(Level Shifter)와, 패드의 하부쪽에 위치시킨 출력 NMOS 드라이버와, 트랜지스터 개수가 부족한 경우에는 PMOS/NMOS 프리-드라이버를 하나 더 오른쪽에 배치시키고 패드의 우측 상부쪽에 위치시킨 PMOS/NMOS 프리-드라이버와, 개수가 부족한 경우 리시버를 하나 더 오른쪽에 배치시키고 우측 하부쪽에 위치시킨 PMOS 및 NMOS 리시버와, 패드의 우측에 위치시킨 풀-업/풀-다운 트랜지스터와, 패드의 우측에 위치시킨 저항과, 효율을 극대화하게 패드 주위에 수직 수평으로 지나도록 배치한 파워 링(power ring)을 포함하는 것을 특징으로 하는 개발 시간 향상을 위한 패드-오픈 입/출력 셀의 레이아웃 배치 방법을 제공하는 것이다. 따라서, 본 발명에 따르면, 풀-커스텀(Full-custom) 입/출력 셀 설계에 전통적인 게이트 어레이 방법을 도입해 개발기간을 단축시키고 개발 비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 입/출력 셀의 길이(hight)를 최소화하고, 폭(width)을 가변(variable)화하는 패드-오픈 설계의 경우 효율적인 입/출력 셀의 개발을 가능하게 할 수 있다.