公开(公告)号：KR1020120016499A

公开(公告)日：2012-02-24

申请号：KR1020100078906

申请日：2010-08-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정영규 ,  공영철 ,  엄태현 ,  류한성 ,  태유정

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H04N5/2254

Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to minimize the entire length of an optical system. CONSTITUTION: An image sensor package(110) comprises an image sensor chip and a chip cover layer. The chip cover layer protects the image sensor chip. A first lens(130) is arranged on the image sensor package. A second lens(140) is arranged between the first lens and the image sensor package. The second lens is combined on the top of the chip cover layer. An infrared ray blocking film(120) directly contacts the chip cover layer and the top of the first lens.

Abstract translation: 目的：提供相机模块以最小化光学系统的整个长度。 构成：图像传感器封装（110）包括图像传感器芯片和芯片覆盖层。 芯片覆盖层保护图像传感器芯片。 第一透镜（130）布置在图像传感器封装上。 第二透镜（140）布置在第一透镜和图像传感器封装之间。 第二透镜组合在芯片覆盖层的顶部。 红外线阻挡膜（120）直接接触芯片覆盖层和第一透镜的顶部。

公开(公告)号：KR1020170036558A

公开(公告)日：2017-04-03

申请号：KR1020150135887

申请日：2015-09-24

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  충남대학교산학협력단 ,  한국화학연구원

Inventor： 이상의 ,  정영규 ,  이태원 ,  한미정 ,  한인택

IPC: H01B5/16 ,  H01B1/04 ,  C08K3/04 ,  C08L1/02

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08B15/00 ,  C08B16/00

Abstract: 셀룰로오스를포함하는폴리머매트릭스; 및상기폴리머매트릭스내에분산된복수개의전도성탄소나노입자를포함하는도전성복합체로서, 상기전도성탄소나노입자는표면에다중수소결합잔기를가지는도전성복합체, 이를제조하기위한조성물, 및이를포함한전자소자가제공된다.

Abstract translation: 包含纤维素的聚合物基质; 和导电复合物，其包括多个分散在该聚合物基体，其中，所述导电性碳纳米颗粒是电具有重氢键合部分的eda表面，用于制造该组合物导电性复合体的导电的碳纳米颗粒，并且它是提供了一种包括电子装置 。

公开(公告)号：KR1020130087249A

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：KR1020120008420

申请日：2012-01-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정영규 ,  권영신 ,  김평완 ,  목승곤 ,  전현수

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L31/0236 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L29/30 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and an image sensor package are provided to improve adhesion by forming an uneven part on an adhesion part of the semiconductor device which adheres to a mounting substrate and a transparent member. CONSTITUTION: A body part (100) includes a first surface (102) and a second surface (104). The first surface faces the second surface. A first trench (110) is formed on the first surface of the body part. A second trench (120) is formed on the second surface of the body part. An opening part (130) connects the first trench to the second trench. A first uneven part is formed on the bottom (110b) of the first trench. A second uneven part is formed on the second surface of the body part.

Abstract translation: 目的：提供半导体器件和图像传感器封装，以通过在粘附到安装基板和透明构件的半导体器件的粘附部分上形成不均匀部分来改善粘合性。 构成：身体部分（100）包括第一表面（102）和第二表面（104）。 第一表面面向第二表面。 第一沟槽（110）形成在主体部分的第一表面上。 第二沟槽（120）形成在主体部分的第二表面上。 开口部分（130）将第一沟槽连接到第二沟槽。 第一凹凸部分形成在第一沟槽的底部（110b）上。 第二不平坦部分形成在主体部分的第二表面上。

公开(公告)号：KR1020170090939A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：KR1020160011941

申请日：2016-01-29

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  충남대학교산학협력단

Inventor： 이상의 ,  정영규 ,  문경석 ,  손희상 ,  이태원 ,  한인택

IPC: H05K9/00 ,  H01B1/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J2301/02 ,  H01B1/22 ,  Y10S977/752 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/783 ,  Y10S977/932

Abstract: 마이크로셀룰로오스섬유를포함하는폴리머기재(polymer matrix), 및폴리머기재에분산되어있으며, 금속나노와이어를포함하는도전성나노물질을포함하는도전성복합체로서, 도전성나노물질은 2 이상이집합층을이루어마이크로셀룰로오스섬유표면을둘러싸고있으며, 집합층은폴리머기재표면으로부터내부를향해점차감소하는밀도구배(density gradient)를갖는도전성복합체와, 그제조방법, 및이를포함하는전자기기가제공된다.

Abstract translation: 微纤维素聚合物基材包含纤维（聚合物基体），和分散在基体材料，作为含有导电性纳米材料，其包括金属纳米线的导电性复合材料的聚合物，导电纳米材料由微纤维素纤维的第二异常聚集层 并且，集合体层具有从聚合物基体表面向内侧逐渐减小的密度梯度，其制造方法以及使用其的电子设备。

公开(公告)号：KR1020140016023A

公开(公告)日：2014-02-07

申请号：KR1020120082969

申请日：2012-07-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전현수 ,  정영규 ,  김평완 ,  목승곤

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618

Abstract: An image sensor package includes a package substrate, an image sensor chip, a holder, and a cover glass. The image sensor chip is arranged on the upper surface of the package substrate and is electrically connected to the package substrate. The holder is arranged on the upper surface of the package substrate and has a cavity accommodating the image sensor chip. Also, the holder has a rounded edge part and a rounded corner part for reinforcing rigidity against thermal stress. A cover glass covers the cavity of the holder. Therefore, the rigidity against the thermal stress is reinforced.

Abstract translation: 图像传感器封装包括封装基板，图像传感器芯片，保持器和盖玻璃。 图像传感器芯片布置在封装基板的上表面上并与封装基板电连接。 保持器布置在封装基板的上表面上，并且具有容纳图像传感器芯片的空腔。 此外，保持器具有圆形边缘部分和用于加强抗热应力的刚性的圆角部。 盖玻璃覆盖支架的空腔。 因此，抵抗热应力的刚性得到加强。