公开(公告)号：KR1020120016499A

公开(公告)日：2012-02-24

申请号：KR1020100078906

申请日：2010-08-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정영규 ,  공영철 ,  엄태현 ,  류한성 ,  태유정

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2257 ,  H04N5/2254

Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to minimize the entire length of an optical system. CONSTITUTION: An image sensor package(110) comprises an image sensor chip and a chip cover layer. The chip cover layer protects the image sensor chip. A first lens(130) is arranged on the image sensor package. A second lens(140) is arranged between the first lens and the image sensor package. The second lens is combined on the top of the chip cover layer. An infrared ray blocking film(120) directly contacts the chip cover layer and the top of the first lens.

Abstract translation: 目的：提供相机模块以最小化光学系统的整个长度。 构成：图像传感器封装（110）包括图像传感器芯片和芯片覆盖层。 芯片覆盖层保护图像传感器芯片。 第一透镜（130）布置在图像传感器封装上。 第二透镜（140）布置在第一透镜和图像传感器封装之间。 第二透镜组合在芯片覆盖层的顶部。 红外线阻挡膜（120）直接接触芯片覆盖层和第一透镜的顶部。

公开(公告)号：KR1020160040363A

公开(公告)日：2016-04-14

申请号：KR1020140133266

申请日：2014-10-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 태유정 ,  김평완

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/83005

Abstract: 본발명은반도체패키지를제공한다. 반도체패키지는캐비티가형성된패키지기판, 상기캐비티내부에위치하고수직적으로적층되는복수개의반도체칩들, 상기패키지기판의제 1 면상에위치하고제 1 배선층을포함하는제 1 절연층및 상기제 1 면에대항하는제 2 면상에위치하고제 2 배선층을포함하는제 2 절연층을포함한다.

Abstract translation: 本发明提供半导体封装。 半导体封装包括：其中形成有腔的封装衬底; 多个半导体芯片，其位于并竖直地堆叠在所述空腔中; 第一绝缘层，其位于所述封装基板的第一表面上，并且包括第一布线层; 以及第二绝缘层，其位于面向所述第一表面的第二表面上，并且包括第二布线层。 因此，半导体封装将垂直堆叠的半导体芯片嵌入封装衬底中。

公开(公告)号：KR1020130114352A

公开(公告)日：2013-10-18

申请号：KR1020120036624

申请日：2012-04-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 태유정 ,  서병림 ,  오인원

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L27/148

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to prevent a pixel part from being contaminated by isolating the edge part of a semiconductor chip from the pixel part. CONSTITUTION: A semiconductor chip (20) is arranged on a package substrate and includes a pixel part and an edge part. A holder (40) covers the edge part and exposes the pixel part. A transparent substrate is adjacent to the upper surface of the holder.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过将半导体芯片的边缘部分与像素部分隔离来防止像素部分被污染。 构成：半导体芯片（20）布置在封装基板上，并且包括像素部分和边缘部分。 保持器（40）覆盖边缘部分并使像素部分露出。 透明基板与支架的上表面相邻。