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公开(公告)号：KR1020150104481A
公开(公告)日：2015-09-15
申请号：KR1020140026261
申请日：2014-03-05
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 유기수
CPC classification number: G06F1/3206 , G06F1/3212 , G06F1/324 , G06F1/3296 , Y02D10/126 , Y02D10/172 , Y02D10/174
Abstract: 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 애플리케이션 프로세서의 구동 방법은 모바일 장치를 구동시키는 애플리케이션 프로세서의 구동 방법에 있어서, 전류 미터가 있는 경우, 상기 모바일 장치에서 파워 소모량을 실시간으로 측정하는 단계, 상기 실시간으로 측정된 파워 소모량을 이용하여 시간 구간에 따른 평균 파워 소모량을 계산하는 단계, 상기 평균 파워 소모량과 성능 제약 기준을 비교하는 단계 및 상기 평균 파워 소모량이 상기 성능 제약 기준을 초과하면, 상기 모바일 장치의 성능을 제약하는 단계를 포함한다. 따라서, 애플리케이션 프로세서의 구동 방법은 모바일 장치의 반응성을 감소시키지 않고, 모바일 장치의 성능을 제약하여 소모 전류를 감소시킬 수 있다.
Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种应用处理器的驱动方法，更具体地，涉及一种驱动移动设备的应用处理器的驱动方法，包括：在该情况下实时测量移动设备中的功耗的步骤 现有仪表的存在; 通过使用实时测量的功耗计算根据时间段的平均功耗的步骤; 比较平均功耗和性能限制标准的步骤; 以及如果平均功耗超过性能限制标准，则限制移动设备的性能的步骤。 因此，应用过程的驱动方法可以通过限制移动设备的性能来降低消耗功率，而不会降低移动设备的反应性。
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公开(公告)号：KR1020150050135A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131589
申请日：2013-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F1/3293 , G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/329 , G06F1/3296 , G06F9/5094 , Y02D10/22 , G06F9/48 , G06F1/3234
Abstract: 본발명의일 실시예에따르면, 이종멀티코어를포함하는전자시스템의동작방법에있어서, 빅코어의온도및 작업량(workload)를측정하는단계, 및상기빅 코어의온도및 작업량에따라, 상기빅 코어및 상기빅 코어에상응하는적어도하나의스몰코어간의코어스위칭을수행하는단계를포함하는전자시스템의동작방법이제공된다. 상기빅 코어는상기적어도하나의스몰코어에비하여고성능및 고전력코어이다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，提供了一种用于操作包括异构多核的电子系统的方法。 该方法包括以下步骤：测量大芯的温度和工作量; 并根据大核心的温度和工作量，在大核心和至少一个对应于大核心的小核心之间进行核心交换。 与小核相比，大内核具有更高的性能和更高的电压。
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公开(公告)号：KR1020140078944A
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：KR1020120148273
申请日：2012-12-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 유기수
CPC classification number: G06F13/24 , G06F1/3203 , G06F9/4893 , Y02D10/126 , Y02D10/24
Abstract: An operation method of a system on chip comprises the steps of: determining whether a task goes into an execution queue or comes out of the execution queue and calculating a first residence time; executing the task stored in the execution queue; and adjusting an operating frequency of a CPU when the first residence time is equal to or greater than a reference time.
Abstract translation: 一种片上系统的操作方法，包括以下步骤：确定任务是进入执行队列还是从执行队列中出来，并计算第一停留时间; 执行存储在执行队列中的任务; 以及当所述第一停留时间等于或大于参考时间时调整CPU的工作频率。
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公开(公告)号：KR1019990060191A
公开(公告)日：1999-07-26
申请号：KR1019970080413
申请日：1997-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B21D37/00
Abstract: 본 발명은 자동 성형기의 성형부에 있는 성형 금형의 품종을 교체할 때, 금형을 용이하게 분리 또는 삽입하기 위해서 사용하는 금형 교체용 지그에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 마스터 다이 내부에서 금형을 용이하게 분리하거나 금형을 마스터 다이에 용이하게 삽입하고, 금형 분리 및 삽입 시 금형 파손 및 안전 사고의 방지를 위한 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 성형 금형을 받쳐 주기 위하여 평평한 상부면을 포함하는 금형 받침대, 금형 받침대의 하부와 결합되어 금형 받침대가 소정의 높이에 위치하도록 지지하는 지지부 및 소정의 면적과 평평한 하부면을 포함하며 지지대의 하부와 결합된 기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 금형 교체용 지그를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1019980020144A
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR1019960038499
申请日：1996-09-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지의 몰딩 장치에 있어서 램의 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 초경부인 상부 몸체와 스틸부인 하부 몸체로 이루어져 있는 램에 있어서 상기 하부 몸체의 홈부와 상기 홈부에 삽입되는 상기 상부 몸체 돌출부가 같은 각도로 테이퍼링되어 기계적으로 결합되는 램의 결합구조에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 램의 상부 및 하부 몸체의 결합시 이탈을 방지할 수 있고, 상부 몸체 하단부에서 결합되던 종래의 결합 위치를 탈피하고 상기 상부 몸체 중간부의 위치에서 하부 몸체가 결합되기 때문에 고가의 초경으로 이루어진 상부 몸체의 부피가 감소되어 원가 절감에 기여한다.-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020140089838A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：KR1020130001760
申请日：2013-01-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F9/5094 , G06F9/5088 , G06F2209/5022 , Y02D10/22 , Y02D10/32
Abstract: Provided are a SoC with a plurality of multi-cores and an operation method of the SoC. The SoC according to embodiments of the present invention includes a high performance cluster including a plurality of high performance multi-cores; a low power cluster including a plurality of low power cores; and a switcher which compares the working capacities of a central processing unit (CPU) load and each of the high-performance cores and low power cores to switch between the high performance cluster and the low power cluster. The switcher makes the cores switch to each other by using a history log equalization method in order to easily change the number of the cores to be involved in switching during an operation and equalize the lifetimes of the cores.
Abstract translation: 提供具有多个多核的SoC和该SoC的操作方法。 根据本发明的实施例的SoC包括包括多个高性能多核的高性能簇; 包括多个低功率核心的低功率集群; 以及将中央处理单元（CPU）负载的工作容量与高性能内核和低功率核心的工作容量进行比较以在高性能集群和低功率集群之间切换的切换器。 切换器通过使用历史记录均衡方法使核心彼此切换，以便在操作期间容易地改变切换中涉及的核心数量并使核心的寿命平衡。
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公开(公告)号：KR101386508B1
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：KR1020070085731
申请日：2007-08-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 유기수
CPC classification number: C03C17/34 , B41M1/18 , B41M1/34 , C03C2217/72
Abstract: 본 발명은 장식유리 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 유리의 이면에 다중 인쇄층이 실크인쇄되어 가전제품이나 가구와 같은 제품의 전면에 마련되는 것으로, 다중 인쇄층의 외곽 쪽이 보다 말끔하게 처리되어 실크인쇄작업 후 그 외곽을 별도의 부재를 통해 가릴 필요가 없도록 마련된 장식유리 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 장식유리는 본 발명은 유리와, 상기 유리 이면에 실크인쇄를 통해 마련되는 N개 인쇄층으로 형성되는 다중 인쇄층을 구비하여 가전제품을 포함하는 제품의 전면 적어도 일부를 형성하는 것으로, 상기 다중 인쇄층은 상기 유리 이면에 실크인쇄 된 제1인쇄층과, 상기 제1인쇄층 이면에 차례로 실크인쇄 된 N-1개의 인쇄층을 포함하되, 상기 제1인쇄층은 상기 유리 이면 외곽 쪽에 형성되고, 상기 N-1개의 인쇄층의 외곽은 상기 유리 전방에서 보았을 때 상기 제1인쇄층에 의해 가려지도록 마련된다.-
公开(公告)号：KR1020000024737A
公开(公告)日：2000-05-06
申请号：KR1019980041394
申请日：1998-10-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
Abstract: PURPOSE: A low die of shaping apparatus having position pin is provided to prevent an abrasion of a location pin by a pressure of a lead frame by composing a location pin having a flowing by an elastic of a spring. CONSTITUTION: A low die(200) has a supporting board(120) fixed in a pin hole(130), a spring (150) located on the supporting board(120), a jig(160) located on the spring(150), and a location pin(110) located on the jig(160). The location pin(110) has a head portion(116) located on the jig(160), an apex(112) projected on a surface(140) of the low die(200), and a body portion(114) formed between the head portion(116) and the apex(112). The apex(112) of the location pin(110) is projected on the surface(140) of the low die(200) by adjusting a size and a diameter of the jig(160).
Abstract translation: 目的：提供一种具有位置销的成型设备的低模，以通过组合具有弹簧弹性的流动的定位销来防止引脚框架的压力对定位销的磨损。 构造：低模具（200）具有固定在销孔（130）中的支撑板（120），位于支撑板（120）上的弹簧（150），位于弹簧（150）上的夹具（160） ，以及位于所述夹具（160）上的定位销（110）。 位置销（110）具有位于夹具（160）上的头部（116），突出在低模（200）的表面（140）上的顶点（112）和形成在下模 头部（116）和顶点（112）。 定位销（110）的顶点（112）通过调整夹具（160）的尺寸和直径而突出在低模（200）的表面（140）上。
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公开(公告)号：KR1020000007549A
公开(公告)日：2000-02-07
申请号：KR1019980026947
申请日：1998-07-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: A lead frame shifter which receives a lead frame transferred along a conveyor belt and stops the lead frame at an operating position of a loading means without damaging metal connecting wires in the lead frame is provided. CONSTITUTION: The lead frame shifter(10) according to the present invention comprises a shifter body including side plates(11a,11b) for guiding a lead frame(60); a roller(12) disposed between the side plates(11a,11b); a shift stopper(13) which is combined to the shift body and stops the lead frame(60) by creating a mechanical contact while the lead frame(60) being transferred by the roller(12); and a stopper moving means for making the shift stopper(13) to be spaced from the lead frame(60) after the lead frame(60) stopped by the shift stopper(13). Preferably, the stopper transferring means moves the shifter stopper(13) along a running direction of the lead frame(60).
Abstract translation: 目的：提供一种引线框架移位器，其接收沿着传送带传送的引线框架，并且在引导框架中不损坏金属连接线的情况下将引线框架停止在加载装置的操作位置。 构成：根据本发明的引线框架移位器（10）包括一个包括用于引导引线框（60）的侧板（11a，11b）的移位体; 设置在侧板（11a，11b）之间的辊（12）; 换挡挡块（13），其通过在所述引导框架（60）被所述滚子（12）传送的同时产生机械接触而组合到所述换档主体并且停止所述引线框架（60） 以及止动器移动装置，用于在由挡块（13）停止的引线框架（60）之后使挡板（13）与引线框架（60）间隔开。 优选地，止动器传递装置沿着引线框架（60）的行进方向移动换挡挡块（13）。
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