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公开(公告)号:KR1020070021832A
公开(公告)日:2007-02-23
申请号:KR1020050076519
申请日:2005-08-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8806 , H01L22/12
Abstract: 레이저를 이용하는 웨이퍼 결함 검사 장치 및 방법은 웨이퍼 상에 형성되는 디바이스 종류 및 상기 웨이퍼 상에 수행된 공정을 확인부에서 확인한 후, 커버 부재 라이브러리에서 상기 디바이스 종류 및 공정에 따라 상기 웨이퍼의 영역 중에서 결함 검사가 불필요한 영역을 커버하기 위한 커버 부재를 선택한다. 상기 커버 부재로 상기 웨이퍼를 커버하고, 상기 웨이퍼의 결함을 검출한다. 따라서 상기 커버 부재를 상기 라이브러리에서 바로 선택하여 상기 웨이퍼를 커버하므로 상기 커버 부재의 커버에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
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公开(公告)号:KR100591736B1
公开(公告)日:2006-06-22
申请号:KR1020040054346
申请日:2004-07-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/95607
Abstract: 기판의 반복 결함 분류 방법에 따르면, 기판 상의 모든 다이를 기 설정된 기준 다이와 순차적으로 비교한다. 모든 다이들 상의 결함들 위치들과 일대일로 대응하는 좌표들을 기준 다이 상에 설정시킨다. 기준 다이 상의 어느 한 지점으로부터 설정된 공차 영역 내에서 반복적으로 표시되는 좌표들과 대응하는 결함들을 반복 결함으로 분류한다. 다이들을 서로 비교하지 않아도, 기준 다이 상에 반복적으로 나타나는 좌표들을 통해서 반복 결함을 분류할 수가 있게 된다.
Abstract translation: 根据对衬底的重复缺陷进行分类的方法,将衬底上的所有裸片顺序地与预设参考裸片进行比较。 并在参考模具上的所有模具上设置与缺陷位置一一对应的坐标。 对应于在参考模具上的任何一点在设定公差区域中重复显示的坐标的缺陷被分类为重复缺陷。 即使模具没有相互比较,也可以通过重复出现在参考模具上的坐标对重复缺陷进行分类。
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公开(公告)号:KR1020060006173A
公开(公告)日:2006-01-19
申请号:KR1020040055063
申请日:2004-07-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95607
Abstract: 기판 정렬 방법에 따르면, 패턴을 갖는 기판을 1차 정렬시킨다. 패턴의 형상과 대응하는 패턴 정보를 획득한다. 이어서, 패턴 정보를 기 설정된 기준 패턴 정보와 비교한 후, 비교 결과에 따라 기준 패턴 정보를 패턴 정보로 교체한다. 패턴의 위치가 패턴 정보와 일치되도록, 기판을 2차 정렬시킨다. 따라서, 2차 정렬 공정 중에, 정상 패턴을 갖는 기판을 오류로 판정하여, 기판에 대한 1차 및 2차 정렬 공정들을 처음부터 다시 수행할 필요가 없게 된다.
Abstract translation: 根据衬底对准方法,具有图案的衬底主要对准。 并且获得与图案的形状相对应的图案信息。 随后,将图案信息与预定参考图案信息进行比较,并且根据比较结果将参考图案信息替换为图案信息。 第二次对齐衬底,使得图案的位置与图案信息匹配。 因此,在第二对准过程期间,具有正常图案的衬底被确定为错误的,并且不必从头再次对衬底执行初次和次级对准过程。
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公开(公告)号:KR1020060005517A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:KR1020040054346
申请日:2004-07-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/95607
Abstract: 기판의 반복 결함 분류 방법에 따르면, 기판 상의 모든 다이를 기 설정된 기준 다이와 순차적으로 비교한다. 모든 다이들 상의 결함들 위치들과 일대일로 대응하는 좌표들을 기준 다이 상에 설정시킨다. 기준 다이 상의 어느 한 지점으로부터 설정된 공차 영역 내에서 반복적으로 표시되는 좌표들과 대응하는 결함들을 반복 결함으로 분류한다. 다이들을 서로 비교하지 않아도, 기준 다이 상에 반복적으로 나타나는 좌표들을 통해서 반복 결함을 분류할 수가 있게 된다.
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公开(公告)号:KR1020070068758A
公开(公告)日:2007-07-02
申请号:KR1020050130725
申请日:2005-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/01 , G01N21/8806 , G01N21/8851 , G01N2021/0106
Abstract: A semiconductor inspecting apparatus is provided to enhance the maintenance of equipment and to improve the uptime of the equipment by using an LED(Light Emitting Diode) as an automatic focus light source. A semiconductor inspecting apparatus(100) includes a light source. The light source includes an LED. The semiconductor inspecting apparatus further includes an automatic focus unit(110) for setting automatically focus. A stage is used for moving freely an inspection object body. A first controller is used for controlling the operation of the automatic focus unit. A second controller is used for controlling the operation of the stage. A third controller is used for controlling the operation of the LED.
Abstract translation: 提供半导体检查装置,以通过使用LED(发光二极管)作为自动对焦光源来增强设备的维护和提高设备的正常运行时间。 半导体检查装置(100)包括光源。 光源包括LED。 半导体检查装置还包括用于自动聚焦的自动对焦单元(110)。 舞台用于自由移动检查物体。 第一控制器用于控制自动对焦单元的操作。 第二控制器用于控制舞台的操作。 第三控制器用于控制LED的操作。
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公开(公告)号:KR1020060013708A
公开(公告)日:2006-02-14
申请号:KR1020040062286
申请日:2004-08-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G01N21/9501 , H01L21/67288 , H01L22/12
Abstract: 반도체 장치를 제조시 웨이퍼 결함을 검출하기 위해 각 공정에 일괄적으로 적용되는 위한 레시피 설정 방법은 기존의 웨이퍼의 결함 검사시 사용된 각 공정별 파라미터의 정보를 검사 대상 웨이퍼에 적용한다. 상기 기준 웨이퍼의 위치와 상기 검사 대상 웨이퍼의 정렬 위치를 설정한 후, 각 공정에 따라 변화되는 상기 검사 대상 웨이퍼의 패턴 이미지와 상기 기준 웨이퍼의 기준 패턴 이미지의 정렬 지점을 설정한다. 따라서 상기 웨이퍼의 결함 검출을 위한 상기 레시피를 상기 반도체 장치 제조 공정의 각 단계에 일괄적으로 적용되도록 설정하므로 상기 레시피 설정에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020050060177A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:KR1020030091717
申请日:2003-12-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 웨이퍼의 표면 검사 방법에 관한 것으로서, 본 발명은 웨이퍼 표면 전면에 걸쳐 스캐닝 방식으로 레이저 빔의 난반사/반사 신호를 검출하여 웨이퍼 표면에의 파티클 및 스크래치를 검출하는 웨이퍼 표면 검사 방법에 있어서, 상기 파티클 및 스크래치의 검출 직후 기설정된 웨이퍼 표면의 특정 좌표를 펌핑 레이저에 의해 스캐닝하면서 검출되는 펄스식 신호를 검출하여 컨텍홀의 개방/비개방(open/ not open)을 검출하도록 하는 것이 특징인 바 이로써 웨이퍼 표면 검사에 있어서의 가장 취약한 부분인 웨이퍼 표면의 컨텍홀의 개방/비개방을 정확히 검출하여 웨이퍼 불량 여부를 정확히 판단할 수가 있도록 한다.
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公开(公告)号:KR1020050052805A
公开(公告)日:2005-06-07
申请号:KR1020030086368
申请日:2003-12-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95607
Abstract: 패턴 검사 장치 및 검사 방법을 제공한다. 이 장치는, 샘플 다이 및 대상 다이의 영상 데이터를 취득하는 영상 입력 장치(image sensor)와, 영상 입력 장치에서 취득된 영상 데이터를 저장하는 외부 기억 장치(external memory)와, 데이터를 압축(compress)하는 부호기(encoder)와, 압축된 데이터로부터 원본 데이터를 복원(decompress)하는 복호기(decoder)와, 샘플 다이의 압축된 영상 데이터를 저장하는 내부 기억 장치(internal memory)와, 복수의 샘플 다이의 영상 데이터를 처리하여 레퍼런스 영상 데이터를 추출하는 연산 장치(arithmetic module)와 압축된 레퍼런스 영상 데이터를 저장하는 레퍼런스 기억 장치(reference storage) 및 대상 다이의 영상 데이터와 레퍼런스 영상 데이터를 비교하여 대상 다이의 패턴 결함 데이터를 추출하는 비교기(comparison module)를 포함한다. 본 발명은 복수개의 다이를 샘플링 하고, 각 샘플 다이의 영상 데이터를 취득하여 압축하고, 압축된 샘플 다이의 영상 데이터들을 블록 단위로 처리하여 레퍼런스 데이터를 추출한다. 레퍼런스 영상 데이터를 대상 다이의 영상 데이터와 비교하여 결함 데이터를 추출한다.
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公开(公告)号:KR1020070016041A
公开(公告)日:2007-02-07
申请号:KR1020050070799
申请日:2005-08-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/12 , G01N21/8851 , G01N21/9501 , G01N2021/8858 , G01N2021/8887
Abstract: 반도체 기판 상에 형성된 다수의 다이들에 대한 결함 검사 방법에서, 기판 상에는 다수의 행들 및 열들로 배열된 다수의 검사 영역들이 설정되고, 지그재그 형태로 설정된 검사 경로를 따라 상기 검사 영역들로부터 이미지들이 순차적으로 획득된다. 상기 이미지들 중에서 n번째 이미지를 n-1번째 이미지 및 n+1번째 이미지와 비교함으로써 n번째 검사 영역의 결함을 검출할 수 있으며, 상기 n을 변화시키면서 상기 결함 검출 단계를 반복적으로 수행한다. 또한, 상기 다수의 행들 중 첫 번째 행의 첫 번째 검사 영역의 이미지를 상기 첫 번째 행의 두 번째 검사 영역 및 두 번째 행의 마지막 검사 영역으로부터 획득된 이미지들과 각각 비교함으로써 상기 첫 번째 검사 영역의 결함을 검출할 수 있다. 따라서, 기판 상의 최외각 다이들에 대하여도 더블 검출 방식에 의한 결함 검사가 가능하다.
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公开(公告)号:KR100598096B1
公开(公告)日:2006-07-07
申请号:KR1020030086368
申请日:2003-12-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95607
Abstract: 패턴 검사 장치 및 검사 방법을 제공한다. 이 장치는, 샘플 다이 및 대상 다이의 영상 데이터를 취득하는 영상 입력 장치(image sensor)와, 영상 입력 장치에서 취득된 영상 데이터를 저장하는 외부 기억 장치(external memory)와, 데이터를 압축(compress)하는 부호기(encoder)와, 압축된 데이터로부터 원본 데이터를 복원(decompress)하는 복호기(decoder)와, 샘플 다이의 압축된 영상 데이터를 저장하는 내부 기억 장치(internal memory)와, 복수의 샘플 다이의 영상 데이터를 처리하여 레퍼런스 영상 데이터를 추출하는 연산 장치(arithmetic module)와 압축된 레퍼런스 영상 데이터를 저장하는 레퍼런스 기억 장치(reference storage) 및 대상 다이의 영상 데이터와 레퍼런스 영상 데이터를 비교하여 대상 다이의 패턴 결함 데이터를 추출하는 비교기(comparison module)를 포함한다. 본 발명은 복수개의 다이를 샘플링 하고, 각 샘플 다이의 영상 데이터를 취득하여 압축하고, 압축된 샘플 다이의 영상 데이터들을 블록 단위로 처리하여 레퍼런스 데이터를 추출한다. 레퍼런스 영상 데이터를 대상 다이의 영상 데이터와 비교하여 결함 데이터를 추출한다.
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