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公开(公告)号:KR1020050004933A
公开(公告)日:2005-01-13
申请号:KR1020030042563
申请日:2003-06-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: An apparatus for loading a wafer carrier is provided to precisely detect whether a wafer carrier is loaded to plate by using a load port. CONSTITUTION: A protrusion formed on the lower surface of a wafer carrier is inserted into a plate(110). A groove(120) for guiding the loading position of the wafer carrier is formed on the upper surface of the plate. The wafer carrier is placed on the plate. A sensor(140) detects the protrusion inserted into the groove and determines whether the wafer carrier is loaded. A sensor block(130) is formed in a manner that the sensor is received in the bottom of the groove.
Abstract translation: 目的:提供一种用于装载晶片载体的装置,以通过使用负载端口精确检测晶片载体是否被装载到平板。 构成:将形成在晶片载体的下表面上的突起插入板(110)中。 用于引导晶片载体的装载位置的槽(120)形成在板的上表面上。 将晶片载体放置在板上。 传感器(140)检测插入凹槽中的突起并确定晶片载体是否被加载。 传感器块(130)以传感器被容纳在槽的底部的方式形成。
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公开(公告)号:KR100514169B1
公开(公告)日:2005-09-09
申请号:KR1020030045758
申请日:2003-07-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F9/7092 , G03F7/70616
Abstract: 이미지 변형 기술을 사용하여 웨이퍼를 정렬하는 방법 및 이를 실현하는 장치가 개시되어 있다. 제1 웨이퍼에 대해 형성된 이미지를 이용하여, 종류를 달리하는 제2 웨이퍼를 정렬장치내로 투입하기 이전에 제2 웨이퍼의 이미지의 정보를 입력하여 제2 웨이퍼의 템플릿 패턴을 형성한다. 형성된 제2 템플릿 패턴은 제1 웨이퍼의 템플릿 패턴의 변형을 통해 얻어진 것이며, 기존의 방법에서 제2 템플릿 패턴을 형성하기 위해 제2 웨이퍼를 스캐닝하는 절차는 생략된다. 이를 통하여 다른 종류의 웨이퍼의 정렬에 필요한 이미지를 형성하는데 소요되는 시간이 감소되며, 웨이퍼없이도 정렬에 필요한 이미지가 얻어진다.
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公开(公告)号:KR1020050052805A
公开(公告)日:2005-06-07
申请号:KR1020030086368
申请日:2003-12-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95607
Abstract: 패턴 검사 장치 및 검사 방법을 제공한다. 이 장치는, 샘플 다이 및 대상 다이의 영상 데이터를 취득하는 영상 입력 장치(image sensor)와, 영상 입력 장치에서 취득된 영상 데이터를 저장하는 외부 기억 장치(external memory)와, 데이터를 압축(compress)하는 부호기(encoder)와, 압축된 데이터로부터 원본 데이터를 복원(decompress)하는 복호기(decoder)와, 샘플 다이의 압축된 영상 데이터를 저장하는 내부 기억 장치(internal memory)와, 복수의 샘플 다이의 영상 데이터를 처리하여 레퍼런스 영상 데이터를 추출하는 연산 장치(arithmetic module)와 압축된 레퍼런스 영상 데이터를 저장하는 레퍼런스 기억 장치(reference storage) 및 대상 다이의 영상 데이터와 레퍼런스 영상 데이터를 비교하여 대상 다이의 패턴 결함 데이터를 추출하는 비교기(comparison module)를 포함한다. 본 발명은 복수개의 다이를 샘플링 하고, 각 샘플 다이의 영상 데이터를 취득하여 압축하고, 압축된 샘플 다이의 영상 데이터들을 블록 단위로 처리하여 레퍼런스 데이터를 추출한다. 레퍼런스 영상 데이터를 대상 다이의 영상 데이터와 비교하여 결함 데이터를 추출한다.
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公开(公告)号:KR1020050005862A
公开(公告)日:2005-01-15
申请号:KR1020030045758
申请日:2003-07-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F9/7092 , G03F7/70616
Abstract: PURPOSE: A method and an apparatus of aligning a wafer are provided to reduce a period of forming a template pattern by using only image data to form the template pattern. CONSTITUTION: A first wafer is aligned to form a first template pattern corresponding to the first wafer(S100). Image data of a second wafer different from the first wafer are inputted(S200). A second template pattern corresponding to the second wafer is generated by using the image data of the second wafer(S300). The second wafer is aligned by using the second template pattern(S400).
Abstract translation: 目的:提供一种对准晶片的方法和装置,以通过仅使用图像数据来形成模板图案来减少形成模板图案的周期。 构成:将第一晶片对准以形成对应于第一晶片的第一模板图案(S100)。 输入与第一晶片不同的第二晶片的图像数据(S200)。 通过使用第二晶片的图像数据来生成与第二晶片相对应的第二模板图案(S300)。 通过使用第二模板图案对准第二晶片(S400)。
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公开(公告)号:KR1020080006323A
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:KR1020060065370
申请日:2006-07-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95607 , G01N21/9501
Abstract: A method for inspecting a surface of wafer is provided to reduce an inspection time and increase a throughput by inspecting a defect of the wafer in a chip to chip method to skip a position of an adjacent target chip. A method for inspecting a surface of wafer includes the steps of: setting an inspecting field(T), a first target field(R-1), and a second target field(R-2) on a target inspecting face; partitioning the first target field, the inspecting field, and the second target field into regions with a substantially equal shape respectively; obtaining an image of one region in the inspecting field and images of regions in the first and second target fields at positions corresponding to a position of the region of the inspecting field; and comparing the image of one region of the inspecting field with the images of the regions of in the first and second target fields and detecting a defect in the region of the inspecting field.
Abstract translation: 提供了用于检查晶片表面的方法,以通过以芯片对芯片方式检查晶片的缺陷来跳过相邻目标芯片的位置来减少检查时间并提高吞吐量。 用于检查晶片表面的方法包括以下步骤:在目标检查面上设置检查场(T),第一目标场(R-1)和第二目标场(R-2) 将第一目标场,检查场和第二目标场划分成具有基本相等形状的区域; 在检查区域中获得一个区域的图像,并且在与检查区域的区域的位置对应的位置处获取第一和第二目标区域中的区域的图像; 以及将检查区域的一个区域的图像与第一和第二目标区域中的区域的图像进行比较,并检测检查区域的缺陷。
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公开(公告)号:KR100598096B1
公开(公告)日:2006-07-07
申请号:KR1020030086368
申请日:2003-12-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95607
Abstract: 패턴 검사 장치 및 검사 방법을 제공한다. 이 장치는, 샘플 다이 및 대상 다이의 영상 데이터를 취득하는 영상 입력 장치(image sensor)와, 영상 입력 장치에서 취득된 영상 데이터를 저장하는 외부 기억 장치(external memory)와, 데이터를 압축(compress)하는 부호기(encoder)와, 압축된 데이터로부터 원본 데이터를 복원(decompress)하는 복호기(decoder)와, 샘플 다이의 압축된 영상 데이터를 저장하는 내부 기억 장치(internal memory)와, 복수의 샘플 다이의 영상 데이터를 처리하여 레퍼런스 영상 데이터를 추출하는 연산 장치(arithmetic module)와 압축된 레퍼런스 영상 데이터를 저장하는 레퍼런스 기억 장치(reference storage) 및 대상 다이의 영상 데이터와 레퍼런스 영상 데이터를 비교하여 대상 다이의 패턴 결함 데이터를 추출하는 비교기(comparison module)를 포함한다. 본 발명은 복수개의 다이를 샘플링 하고, 각 샘플 다이의 영상 데이터를 취득하여 압축하고, 압축된 샘플 다이의 영상 데이터들을 블록 단위로 처리하여 레퍼런스 데이터를 추출한다. 레퍼런스 영상 데이터를 대상 다이의 영상 데이터와 비교하여 결함 데이터를 추출한다.
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公开(公告)号:KR1020060069991A
公开(公告)日:2006-06-23
申请号:KR1020040108602
申请日:2004-12-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/67259 , H01L21/681 , Y10S414/136
Abstract: 웨이퍼 정렬 방법에서, 함몰부가 형성된 웨이퍼의 에지부에 정삼각형을 이루는 세 점을 잡아 정삼각형의 무게중심을 웨이퍼의 중심점으로 설정한다. 그리고 중심점을 소정의 공정에서 요구되는 기준점에 일치시켜 웨이퍼의 위치를 보상한다. 그 후, 함몰부에 중심점과 가장 근접하게 위치하는 최단점을 설정하고, 최단점과 중심점이 이루는 중심축을 소정의 공정에서 요구되는 기준축에 일치시켜 웨이퍼의 회전각을 보상한다. 따라서, 소정의 공정에서 요구되는 웨이퍼의 위치와 회전각을 효과적으로 보상할 수 있다.
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公开(公告)号:KR100492159B1
公开(公告)日:2005-06-02
申请号:KR1020020066613
申请日:2002-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67253 , G01N21/9503 , G01N21/95607 , G01N2021/0162 , G01N2021/0187 , G01N2021/1736 , G01N2021/1772 , G01N2021/8411 , G01N2021/8896 , G01N2021/95615 , G01N2201/103 , G01N2201/1087
Abstract: 기판의 EBR/EEW 검사, 패턴의 결함 검사 및 레티클 에러 검사를 모두 수행할 수 있는 자동화된 통합 기판 검사 장치가 개시되어 있다. 제1이미지 획득부는 기판의 가장자리의 제1이미지를 획득하며, 제2이미지 획득부는 기판의 패턴에 대한 제2이미지를 획득한다. 제1이미지는 제1스테이지에 지지된 기판으로부터 획득되며, 제2이미지는 제2스테이지에 지지된 기판으로부터 획득된다. 이송 로봇은 제1스테이지로부터 제2스테이지로 기판을 이송한다. 이미지 처리부는 제1이미지로부터 기판의 EBR/EEW 검사를 수행하며, 제2이미지로부터 패턴의 결함 검사 및 레티클 에러 검사를 수행한다. 다양한 기판의 검사 공정을 통합 기판 검사 장치를 통해 수행하므로 기판 검사 공정의 효율이 향상되고, 다양한 기판 검사 공정의 신뢰도가 향상된다.
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公开(公告)号:KR1020040033525A
公开(公告)日:2004-04-28
申请号:KR1020020062651
申请日:2002-10-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A defect inspection method of a semiconductor device is provided to be capable of improving the inspection efficiency of failure for a predetermined region except a cell region. CONSTITUTION: The image of the first position is stored as the first image(S100). At this time, the first position is located on the X-axis. The first image is compared with a predetermined image located on the X-axis(S110). Whether the first image is located at the cross point of the X-axis and Y-axis, or not, is decided(S120). When the first image is located at the X-axis alone, the first position is checked from a map(S150). Then, whether the first position is an end point, or not, is decided(S160). When the first image is located at the cross point, an image near the first image to the Y-axis is stored as the second image(S130). The second image is compared with a predetermined image located on the Y-axis(S140).
Abstract translation: 目的:提供半导体器件的缺陷检查方法,以能够提高除了单元区域之外的预定区域的故障检查效率。 构成:将第一位置的图像作为第一图像存储(S100)。 此时,第一个位置位于X轴上。 将第一图像与位于X轴上的预定图像进行比较(S110)。 决定第一图像是否位于X轴和Y轴的交叉点上(S120)。 当第一图像单独位于X轴时,从地图检查第一位置(S150)。 然后,判定第一位置是否为终点(S160)。 当第一图像位于交叉点时,存储第一图像到Y轴附近的图像作为第二图像(S130)。 将第二图像与位于Y轴上的预定图像进行比较(S140)。
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公开(公告)号:KR1020070021832A
公开(公告)日:2007-02-23
申请号:KR1020050076519
申请日:2005-08-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/8806 , H01L22/12
Abstract: 레이저를 이용하는 웨이퍼 결함 검사 장치 및 방법은 웨이퍼 상에 형성되는 디바이스 종류 및 상기 웨이퍼 상에 수행된 공정을 확인부에서 확인한 후, 커버 부재 라이브러리에서 상기 디바이스 종류 및 공정에 따라 상기 웨이퍼의 영역 중에서 결함 검사가 불필요한 영역을 커버하기 위한 커버 부재를 선택한다. 상기 커버 부재로 상기 웨이퍼를 커버하고, 상기 웨이퍼의 결함을 검출한다. 따라서 상기 커버 부재를 상기 라이브러리에서 바로 선택하여 상기 웨이퍼를 커버하므로 상기 커버 부재의 커버에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
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