Abstract:
본 발명은 나이프에지링 및 이를 갖는 반도체 현상설비, 반도체 현상설비의 웨이퍼 저면 세정방법을 제공한다. 상기 나이프에지링은 내측벽과 외측벽이 형성되며, 일정 폭의 상면이 형성되고, 상기 외측벽에 다단의 경사부가 형성되는 몸체 및 상기 몸체를 관통하며, 흡입구가 상기 경사부에 위치하는 복수개의 배출홀을 구비한다. 또한, 본 발명은 상기 나이프에지링을 갖는 반도체 현상설비를 제공한다. 그리고, 상기 반도체 현상설비의 웨이퍼 저면 세정방법은 웨이퍼의 상면에 현상액을 공급하고, 상기 웨이퍼의 저면부에 세정액을 분사하며, 이어, 상기 웨이퍼의 에지부 저면부에 잔류되는 상기 현상액과 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 저면과 인접되어 배치되는 나이프에지링의 외측벽에 형성된 경사부를 통해 가이드하여 상기 경사부에 형성된 복수개의 배출홀로 유입시켜 외부로 배출시킨다.
Abstract:
본 발명은 반도체용 스핀 코터의 보울에 관한 것으로, 유지보수 작업 시 보울의 조립 불량으로 인해 스핀 코팅 공정에서 보울의 조립 상태가 틀어지는 것을 억제하기 위해서, 하부 컵 위에 상부 컵을 탑재한 이후에 하부 컵과 상부 컵을 결합할 수 있는 탈착기가 하부 컵과 상부 컵의 경계에 다수개가 설치된 반도체용 스핀 코터의 보울을 제공한다. 그리고 본 발명에 따른 보울은 하부 컵과 상부 컵의 경계에 설치되어 하부 컵에서 하부 컵이 이탈하는 지의 여부를 감지하는 센서를 더 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A DI water supply apparatus for semiconductor fabrication equipment is provided to refill easily constant temperature water and reduce the downtime of the semiconductor fabrication equipment by using constant temperature water of a buffer tank in a cleaning mode. CONSTITUTION: A buffer tank(120) is used for storing constant temperature water of a constant temperature water supply unit(110) through a constant temperature water tube. A temperature controller unit(130) receives the constant temperature water from the buffer tank. The temperature of the constant temperature water is controlled by the temperature controller unit. A supply line is used for supplying the temperature-controlled constant temperature water to the semiconductor fabrication equipment. A control unit supplies the constant temperature water to the temperature controller unit through the constant temperature water tube and the buffer in a normal mode. In addition, the control unit supplies the constant temperature water of the buffer tank to the temperature control unit in a cleaning mode.
Abstract:
PURPOSE: A coating apparatus used for semiconductor fabrication is provided to increase productivity of a semiconductor device by reducing the exchange number of a bowl portion for preventing a stacking phenomenon of particles. CONSTITUTION: A chuck portion(200) supports and rotates a wafer(100). The chuck portion is induced into a bowl portion(300). An injection portion is induced to an upper portion of the chuck portion(200). A drain hole(400) is formed at a bottom of the bowl portion(300) in order to drain photoresist. An isolation portion(600) is formed at the bottom of the bowl portion(300) in order to drain smoothly the photoresist. A drain path is formed on the bottom of the bowl portion(300). An inner cup portion(700) is installed in the inside of the bowl portion(300). An outer cup portion(800) is installed at an upper end of a sidewall of the bowl portion(300). An exhaust hole is installed at the bottom of the bowl portion(300). A cleaning injection portion(900) removes particles from a back face of the inner cup portion(700) or the bottom of the bowl portion(300) by injecting a cleaning solution.
Abstract:
PURPOSE: An apparatus for transporting a wafer in semiconductor photo process is provided to enable the work to be performed in an appropriate position during baking and reduces the flow of the wafer although a cylinder is deteriorated. CONSTITUTION: An apparatus for transporting a wafter in semiconductor photo process prevents the flow of a wafer(WF). The apparatus comprises: a hollow part(28) to which a wire can be inserted; a number of guides(26) having a sloped plane(26c) on which the edge of the wafer can ride down. A thin film profile patterned on the wafer by hardening a photoresist uniformly can be obtained. The guide is fabricated with a ceramic and has a heat resistance as to the heat ranging from about 100 to 500 deg.C.
Abstract:
본 발명은 웨이퍼를 이동시키는 이동수단으로 사용되는 반도체장치 제조용 튀저에 관한 것이다. 본 발명은, 진공에 의해서 웨이퍼를 흡착할 수 있는 팁과 상기 팁과 연결되어 진공라인을 통해서 공급되는 진공을 상기 팁에 공급하는 몸체와 상기 진공을 단속할 수 있는 손잡이가 상기 몸체 일측에 구비되는 반도체장치 제조용 튀저에 있어서, 상기 팁은 상기 웨이퍼 표면을 확대할 수 있는 투명재질로 형성되고, 상기 팁의 진공의 유무를 확인할 수 있는 진공확인수단이 구비됨을 특징으로 한다. 따라서, 작업자가 팁 하부의 웨이퍼 표면의 스크래치, 파티클의 존재유무 등을 용이하게 육안으로 확인할 수 있고, 여러 가지 원인에 의해서 튀저의 진공라인에 의해서 리크가 발생되는 것을 확인할 수 있으므로 웨이퍼를 이동하는 과정에 웨이퍼가 깨지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
본 발명은 용기에 바코드를 부착시켜서 이를 광학적으로 인식함으로써 케미컬을 수용한 용기의 교체가 정확한 지 확인하는 반도체 제조용 케미컬 공급 장치, 그리고 이에 적용되는 케미컬과 그의 수용용기 관리 방법 및 케미컬인 포토레지스트, 제조회사 및 교체현황 등과 같은 데이터를 데이터베이스에 저장한 후 통합적인 관리 기능을 수행하는 컴퓨터를 이용한 포토레지스트 및 그에 연관된 데이터 관리 방법에 관한 것으로서, 용기의 바코드를 광학적으로 스캐닝하여 교체되는 용기가 올바른 것인지 판단하도록 구성되어 있으며, 데이터베이스부에 저장되는 데이터를 효율적으로 관리하기 위한 다양한 모드를 지원하도록 구성되어 있다. 따라서, 케미컬 교체 에러로 인한 공정불량의 발생이 방지되어 생산성 및 수율이 극대화되고, 포토레지스트와 같은 케미컬의 교체관리가 자동으로 이루어지므로 작업성이 향상되며, 시스템의 다기능화 및 데이터의 통합관리 및 통계적관리가 수행되는 효과가 있다.
Abstract:
A knife edge ring, semiconductor developing equipment having the same, and a method for cleaning a wafer bottom in the semiconductor developing equipment are provided to prevent a bad pattern from being formed on an upper surface of a wafer edge in a baking process. A body(110) has an inner side wall, an outer side wall, and a top surface having a width, in which a multi-stage inclined portion(113) is formed on the outer side wall. Plural discharge holes(111) penetrate the body, and each of the discharge holes has an inlet positioned along the inclined portion. The inlet has a cross section area larger than that of the discharge hole. A bottom surface of the body is positioned at an obtuse angle to an inclined portion.
Abstract:
PURPOSE: A temperature humidity controller is provided to sense short circuit or disconnection in case of a trouble using a detector such as a current detector. CONSTITUTION: A temperature humidity controller includes a detector and a display device. The detector is installed for detecting whether a line supplying energy to a thermoelectric refrigerating device is short-circuited or disconnected. A short-circuit or disconnection state of the line detected by the detector is displayed to the outside by the display device. The detector is further installed for detecting whether a line supplying energy to a heater is short-circuited or disconnected.