公开(公告)号：KR1020000007419A

公开(公告)日：2000-02-07

申请号：KR1019980026756

申请日：1998-07-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민일 ,  김병만 ,  최인섭 ,  박창용

IPC: H01L21/00

Abstract: PURPOSE: A lead frame magazine is provided to minimize shock applied to lead frame strip by a magazine loading and containing the lead frame strip. CONSTITUTION: The lead frame magazine comprises at least one and more support plates supporting a package body. The magazine has a bottom plate on which the lead frame is placed and the support plate is loaded. The magazine is composed of a first support plate adhered to the bottom plate and a second support plate, having each size of devices, adhered to a top thereof, wherein the first support plate is coupled to the second support with a coupling pin.

Abstract translation: 目的：提供引线框架仓库，以最小化通过料仓装载并容纳引线框架条带对引线框架条带施加的冲击。 构成：引线框架料盒包括至少一个支撑包装体的支撑板。 杂志具有底板，引线架放置在该底板上，并且支撑板被装载。 该盒由附着在底板上的第一支撑板和粘附到其顶部的每个尺寸的装置的第二支撑板组成，其中第一支撑板通过联接销联接到第二支撑件。

公开(公告)号：KR1019980027875A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019960046790

申请日：1996-10-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최종수 ,  최인섭

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 플레이팅 장치의 그리퍼에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플레이팅 장치의 그리퍼가 반도체 칩 패키지의 외부에 노출되어 있는 리드를 잡아서 이동시키게 될 때 쉽게 이탈되지 않도록 그리퍼의 끝단에 톱니부를 형성한 플레이팅 장치의 그리퍼에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 물고 도금구역으로 이동하여 도금하기 위한 플레이팅 장치에 있어서, 상기 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 고정시키기 위해 일측에 톱니부가 형성되어 있는 컨베이어 벨트와; 상기 컨베이어 벨트와 대응하고 상기 리드 프레임을 고정하기 위해 핑거팁부를 구비하는 핑거로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플레이팅 장치의 그리퍼를 제공한다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 효과는, 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 도금하기 위해 이송시킬 때 각각의 도금구역을 통과하여도 반도체 칩 패키지가 쉽게 떨어지지 않으므로 공정이 원할히 진행되어 생산성이 향상되는 효과가 있는 것이다. 또한, 종래의 그리퍼에서 쉽게 유실되던 반도체 자재의 유실율이 저하되므로서 수율이 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019980027461A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019960046254

申请日：1996-10-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이점옥 ,  최인섭

IPC: H01L23/544

Abstract: 본 발명은 반도체 마킹용 고정 장치에 관한 것으로, 각기 마주보며 계단 면을 갖는 한 쌍의 레일; 및 그 각 레일의 계단 면에 재치되는 리드 프레임의 사이드 레일 부분과 리드 프레임의 타이 바 및 리드들의 상부 면을 압착·고정하며, 상기 리드 프레임의 각 패키지 몸체에 대응되는 부분들이 개방된 윈도우들을 갖는 고정 판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 마킹용 고정 장치를 제공하여, 상이한 열 팽창 계수로 인해 휨 현상이 발생된 리드 프레임을 바람직하게 압착·고정함으로써, 리드 프레임의 휨을 교정하여 완전한 마킹 공정을 보장할 수 있는 한편, 리드 프레임의 패키지 몸체들이 한 번에 동시에 마킹되어 작업 생산성을 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020000009192A

公开(公告)日：2000-02-15

申请号：KR1019980029446

申请日：1998-07-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최종수 ,  최인섭 ,  장옥형 ,  김병만

IPC: H01L23/50

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device using 42-alloy lead frame and manufacturing method thereof is provided, which has a strong solder adhesive strength to a solder plating layer plated at surface of an external lead when populating the external lead of a 42-alloy lead frame to a PCB. CONSTITUTION: The semiconductor device comprises: a semiconductor chip (10, 110) which bonding pads (12, 112) is formed; inner leads (22, 122) coupled to each bonding pads (12, 112); 42-alloy lead frames (20, 220, 230) having external leads (24, 124) formed with the inner leads (22, 122) as one body; bodies (40, 140) for installing the semiconductor chips (10, 110) and the inner leads (22, 122); and a solder to be secondly plated after the external leads (24, 124) is firstly plated. Therefore, the quality when the semiconductor device using the 42-alloy lead frame is populated in PCB can to be improved.

Abstract translation: 目的：提供一种使用42合金引线框架的半导体器件及其制造方法，当将42合金引线框架的外部引线填充到外部引线的表面时，对焊接镀层具有很强的焊接粘合强度 一个PCB。 构成：半导体器件包括：形成接合焊盘（12,112）的半导体芯片（10,110）; 耦合到每个接合焊盘（12,112）的内部引线（22,122）; 具有形成有作为一体的内引线（22,122）的外部引线（24,124）的42-合金引线框架（20,220,230） 用于安装半导体芯片（10,110）和内部引线（22,122）的本体（40,140）; 以及在外部引线（24,124）首先被电镀之后第二次镀覆的焊料。 因此，使用42合金引线框架的半导体器件填充在PCB中时的质量可以得到改善。

公开(公告)号：KR1019990002835A

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019970026550

申请日：1997-06-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고창의 ,  최인섭

IPC: H01L23/50

Abstract: 리드프레임의 아웃리드에 있어 연결부의 폭을 쇼울더부 및 마운트부의 폭보다 작게 형성함으로서 패키지나 프린트 기판에 외부의 충격이 가해지는 경우 연결부에서 이를 흡수하여 완충시키므로서 외부의 충격이 그대로 마운트부의 솔더 접합면까지 전달되지 않도록 하여 솔더 접합부에 크랙이 형성되는 것을 방지한다.

公开(公告)号：KR1019990000386A

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019970023258

申请日：1997-06-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최종수 ,  최인섭

IPC: H01L23/48

Abstract: 리드프레임 본체의 표면을 주석(Sn)-비스무스(Bismuth)의 합금으로 도금하므로서 인체나 환경에 유해한 영향을 끼치지 않고, 인쇄회로기판에 실장하는 경우 고온의 융점으로 인한 열적 충격(thermal shock)등의 문제가 발생하지 않으며, 도금경도가 강하기 때문에 포밍공정에서 도금조각, 도금깍임등을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980052646A

公开(公告)日：1998-09-25

申请号：KR1019960071663

申请日：1996-12-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고창의 ,  최인섭

IPC: H01L21/60

Abstract: 리드 성형을 위한 반도체 칩 패키지가 탑재되는 하부 다이와 상기 반도체 칩 패키지의 상부에서 기계적 힘을 가하는 상부 다이를 갖는 리드 성형 장치에 있어서, 상기 하부 다이의 홈을 따라 운동되는 새들이 기계적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 성형 장치를 제공함으로써, 외부 리드의 표면이 하부 다이와 마찰되어 외부 리드 표면의 도금층이 손상되는 것을 방지하여 외부 실장 수단에의 실장에 있어서 접합성을 증대시켜 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다

公开(公告)号：KR1019970077550A

公开(公告)日：1997-12-12

申请号：KR1019960015125

申请日：1996-05-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고창의 ,  최인섭 ,  권경수

IPC: H01L23/28

Abstract: 본 발명은 걸 윙 타입(gull wing type)패키지에 관한 것으로, 리드 풋의 말단부가 상향 절곡됨으로써, 인쇄회로기판의 랜드 패턴들과 상기 리드 풋의 접속면적의 증가로 스트레스의 분산이 가능하고, 솔더 크림이 고르게 상기 리드 풋에 묻게 됨으로 접속력이 향상되어 상기 리드 풋과 랜드 패턴의 경계면에서의 크랙현상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1019970053729A

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：KR1019950068118

申请日：1995-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한효린 ,  최인섭 ,  최영철

IPC: H01L23/48

Abstract: 본 발명은 패키지의 외부리드들을 솔더링하는데 사용되는 장치에 관한 것으로, 솔더 지그가 들뜨는 현상을 제거하기 위하여 금속 누름판을 설치함으로써, 패키지의 외부리드들의 땜납하는 땜납 설비에서 수십 또는 수백개의 패키지가 효율적인 땜납을 수행하기 위하여 사용하는 땜납용 지그가 용융된 솔더에 디핑시 용융솔더의 비중에 의하여 땜납용 지그가 충분히 요융 솔더에 잠기지 않아 발생되는 땜납 불량을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 부력 방지용 누름판을 구비한 솔더 지그.

公开(公告)号：KR1019970053330A

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：KR1019950067053

申请日：1995-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이점옥 ,  최인섭 ,  최영철 ,  한효린

IPC: H01L21/68

Abstract: 반도체 소자의 리이드(lead)를 납땜(solder jig)가 개시되어 있다.
본 발명은 수십 내지 수백개의 반도체 소자들을 일정한 높이로 유지하면서 장착하여 납땜 공정을 효율적으로 수행하는 납땜용 치공구인 솔더 지그(Solder Jig)에 있어서, 납땜 공정시 외부의 충격에 의해 상기 반도체 소자들의 불안정한 안착이나 이탈을 방지하기 위하여, 충격에 취약한 상기 솔더 지그의 앞판 및 뒷판에 상기 반도에 소자들의 납땜 부위를 노출시키면서 조립될 수 있는 보호판을 설치하여 외부 충격에 의한 지그의 변형을 방지할 수 있으며, 지그의 수명을 연장하여 원가의 절감에 기여할 수 있다.