公开(公告)号：KR1020160035453A

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：KR1020140127083

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 엄다일 ,  이선정 ,  최정헌

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L27/0924 ,  H01L21/28518 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76897 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823821 ,  H01L21/823871 ,  H01L23/485 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/165 ,  H01L29/36 ,  H01L29/41791 ,  H01L29/45 ,  H01L29/7848 ,  H01L2924/0002 ,  H01L29/785 ,  H01L29/7831 ,  H01L2924/00

Abstract: 저-저항콘택플러그를갖는반도체소자에관한것이다. 기판상에한정된N-형핀및 P-형핀이배치된다. 상기 N-형핀상을가로지르고상기 N-형핀의측면을덮는제1 게이트전극및 상기 P-형핀상을가로지르고상기 P-형핀의측면을덮는제2 게이트전극이형성된다. 상기제1 게이트전극에인접한상기 N-형핀상에형성된제1 소스/드레인및 상기제2 게이트전극에인접한상기 P-형핀상에형성된제2 소스/드레인이배치된다. 상기제2 소스/드레인의표면상에한정되고상기제2 소스/드레인과다른물질을갖는버퍼막이형성된다. 상기버퍼막 및상기제1 소스/드레인상에층간절연막이형성된다. 상기층간절연막을관통하여상기제1 소스/드레인에접속된제1 플러그가형성된다. 상기층간절연막 및상기버퍼막을관통하여상기제2 소스/드레인에접속된제2 플러그가형성된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括低电阻接触插头的半导体器件。 N型引脚和P型引脚被限制地放置在基板上。 形成了跨越N型引脚并覆盖N型引脚的一侧的第一栅电极和与P型引脚交叉并覆盖P型引脚侧的第二栅电极。 放置形成在N型引脚上且邻近第一栅电极的第一源/漏极和形成在P型引脚上且与第二栅电极相邻的第二源极/漏极。 形成了限制在第二源极/漏极的表面上并且具有与第二源极/漏极不同的材料的缓冲膜。 在第一源极/漏极和缓冲膜上形成层间绝缘膜。 形成通过层间绝缘膜连接到第一源极/漏极的第一插塞。 形成通过层间绝缘膜和缓冲膜连接到第二源极/漏极的第二插塞。

公开(公告)号：KR200055771Y1

公开(公告)日：1991-04-03

申请号：KR2019860015743

申请日：1986-10-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최정헌 ,  김종문

IPC: G11B21/02

公开(公告)号：KR2019900009614Y1

公开(公告)日：1990-10-15

申请号：KR2019860015743

申请日：1986-10-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최정헌 ,  김종문

IPC: G11B21/02

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR200048342Y1

公开(公告)日：1990-06-20

申请号：KR2019870006369

申请日：1987-04-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최정헌

IPC: H05K7/00

公开(公告)号：KR2019880013221U

公开(公告)日：1988-08-29

申请号：KR2019860020276

申请日：1986-12-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최정헌

IPC: G11B5/40

公开(公告)号：KR2019880006902U

公开(公告)日：1988-05-31

申请号：KR2019860013907

申请日：1986-09-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최정헌

IPC: G11B25/04

公开(公告)号：KR2019860015334U

公开(公告)日：1986-12-30

申请号：KR2019850006073

申请日：1985-05-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최정헌

IPC: G11B5/02 ,  G11B25/04

公开(公告)号：KR100508718B1

公开(公告)日：2005-10-25

申请号：KR1019980005031

申请日：1998-02-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김석원 ,  최정헌

IPC: G11B5/10

Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야.
본 발명은 하드디스크 드라이브 어셈블리의 자기헤드 로딩장치에 관한 것이다.
나. 발명이 해결하려는 기술적 과제.
본 발명은 아이디 존까지 이동시키는 공정을 삭제하여 스크래치발생율을 최소화하고, 헤드를 블레이드에서 이탈시킬 때 높이차이로 인한 딤플발생을 최소화 한 자기헤드 로딩장치를 제공한다.
다. 발명의 해결방법의 요지.
본 발명은 하부에 상하방향으로 적층되게 로딩 블레이드가 구비되고, 상기 블레이드 사이에 블레이드 슬롯이 구비되며, 상기 로딩 블레이드는 적어도 한 개이상이 수평방향을 향하게 형성되고, 상부에 조절 가이드에 의해 높이조절이 가능하며, 로봇에 의해 이동되는 제 1 아암과 제 2 아암이 한쌍으로 대칭으로 구비되어 상대적인 상하이동과 로봇에 의한 회전이동에 의해 디스크의 미들존에 자기헤드를 로딩한다.
라. 발명의 중요한 용도.
하드디스크 드라이브 조립공정.

公开(公告)号：KR100462212B1

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：KR1019970032501

申请日：1997-07-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김석원 ,  최정헌

IPC: G11B21/16

Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야.
본 발명은 하드디스크 드라이브에 관한 것으로서, 특히 헤드와 인쇄회로기판을 연결시켜주기 위해 베이스에 설치된 헤더 커넥터장치에 관한 것이다.
나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제.
본 발명의 목적은 헤더 커넥터의 제조시간을 단축하고, 접착제의 사용없이 베이스와 헤더 커넥터를 고정시킬 수 있는 하드디스크 드라이브의 헤더 커넥터장치를 제공하는데 있다.
다. 발명의 해결방법의 요지.
본 발명은 하드디스크 드라이브에 있어서, 금형을 이용하여 베이스 내측에 헤더 커넥터를 일체화시켜 형성하는 것을 특징으로 한다.
라. 발명의 중요한 용도.
본 발명은 헤드와 인쇄회로기판의 연결에 이용된다.

公开(公告)号：KR1019990060598A

公开(公告)日：1999-07-26

申请号：KR1019970080840

申请日：1997-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김석원 ,  최정헌

IPC: G11B5/84

Abstract: 가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야:하드 디스크 드라이브의 제조공정에 관한 것이다.
나. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제:하드 디스크 드라이브의 기구조립공정시간을 단축하여 드라이브의 생산성을 향상시킬 수 있는 방법을 제공함에 있다.
다. 발명의 해결방법의 요지:하드 디스크 드라이브의 디스크 스택 어셈블리 조립방법에 있어서, 베이스 상부면에 스핀들모터를 로딩하여 체결하는 제1공정과, 클램프, 디스크, 스페이서를 순차적으로 하나의 고정축에 로딩하면서 디스크 스택 어셈블리를 조립하는 제2공정과, 상기 제2공정에 의해 조립된 하나의 디스크 스택 어셈블리를 상기 체결된 스핀들모터의 허브축에 로딩하여 상기 클램프를 체결하는 제3공정으로 이루어짐을 특징으로 한다.
라. 발명의 중요한 용도:하드 디스크 드라이브의 기구조립공정에 사용할 수 있다.