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公开(公告)号：KR1020050001296A
公开(公告)日：2005-01-06
申请号：KR1020030042900
申请日：2003-06-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A system for controlling a measuring unit of semiconductor equipment is provided to avoid a loss of a control number by attaching and recognizing a bar code, and to improve work efficiency by simultaneously monitoring the information of a plurality of measuring units. CONSTITUTION: A bar code recognizing part(110) recognizes the bar code attached to a measuring unit for measuring semiconductor equipment. Based upon the data detected by the bar code recognizing part, a control part(120) searches for the information of semiconductor equipment coinciding with the data. A display part(140) receives the information of the semiconductor equipment from the control part and displays the received information.
Abstract translation: 目的：提供一种用于控制半导体设备的测量单元的系统，以通过附加和识别条形码来避免控制数量的损失，并且通过同时监视多个测量单元的信息来提高工作效率。 条款：条形码识别部分（110）识别附接到用于测量半导体设备的测量单元的条形码。 基于由条形码识别部检测出的数据，控制部（120）搜索与数据一致的半导体装置的信息。 显示部分（140）从控制部分接收半导体设备的信息并显示所接收的信息。
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公开(公告)号：KR1020070030519A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：KR1020050085244
申请日：2005-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48998 , H01L2224/49 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 본딩 와이어 고정 수단을 갖는 반도체 패키지에 관한 것으로, 본딩 와이어가 다른 본딩 와이어와 접촉되어 단락이 발생되는 것을 방지하기 위한 것이다. 본 발명은 기판에 실장되는 반도체 칩과, 기판과 반도체 칩을 전기적으로 연결하기 위한 본딩 와이어, 본딩 와이어를 고정하기 위한 본딩 와이어 고정 수단을 포함하여 구성된다. 여기서, 본딩 와이어 고정 수단은 본딩 와이어를 수직으로 가로지르며 본딩 와이어의 상부면에 접착되고, 점착성을 갖는 절연성 수지로 이루어지며, 원통의 막대 형상이나 직사각으로 길게 형성된 띠 형상으로 형성되기 때문에, 본딩 와이어와 접착되어 본딩 와이어의 움직임을 억제할 수 있다.
따라서, 본딩 와이어의 단락으로 인한 불량을 줄일 수 있어 수율이 높아지는 효과가 있다.
본딩 와이어, 단락, 절연 수지, 와이어 볼, 칩 적층형 패키지
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