公开(公告)号：KR1020130010667A

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：KR1020110071441

申请日：2011-07-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한태헌 ,  박정규 ,  김진모 ,  홍만기 ,  신철웅

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L33/56 ,  H01L33/502 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A light emitting diode package is provided to prevent a disconnection of a bonding wire or the crack and separation of a lens unit. CONSTITUTION: A light emitting diode chip(110) is electrically connected to a first lead frame(120a) and a second lead frame(120b). A lens unit(140) is made of transparent resins to cover the light emitting diode chip. The lens unit includes a flat plate(140a) and a convex part(140b). The flat plate and the convex part change the distribution of light emitted from the light emitting diode chip. A concave groove part(140c) is formed on the upper side of the convex part of the lens unit. A wavelength converting unit(130) converts light emitted from the light emitting diode chip to a specific wavelength.

Abstract translation: 目的：提供发光二极管封装，以防止接合线断裂或裂纹和透镜单元的分离。 构成：发光二极管芯片（110）电连接到第一引线框架（120a）和第二引线框架（120b）。 透镜单元（140）由透明树脂制成以覆盖发光二极管芯片。 透镜单元包括平板（140a）和凸部（140b）。 平板和凸部改变从发光二极管芯片发出的光的分布。 在透镜单元的凸部的上侧形成凹槽部（140c）。 波长转换单元（130）将从发光二极管芯片发射的光转换成特定波长。

公开(公告)号：KR102098245B1

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：KR1020140015649

申请日：2014-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유철희 ,  김다혜 ,  박영삼 ,  홍만기 ,  송호영

IPC: H01L33/56

公开(公告)号：KR1020150094402A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：KR1020140015649

申请日：2014-02-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유철희 ,  김다혜 ,  박영삼 ,  홍만기 ,  송호영

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/54 ,  G02B6/0023 ,  G02B6/0073 ,  G02F1/133609 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 광원 패키지 및 그를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 기판; 상기 기판 위에 실장된 발광 소자; 상기 발광 소자의 표면에 인접하여 형성된 적색 형광체층; 및 상기 발광 소자 및 상기 적색 형광체층을 봉지하는 봉지층을 포함하고, 상기 적색 형광체층의 형광체가 불화물계 또는 황화물계 형광체인 것을 특징으로 하는 광원 패키지를 제공한다. 본 발명의 광원 패키지 및 그를 포함하는 표시 장치는 장시간이 흐른 뒤에도 표시되는 색상이 수분에 의하여 열화됨이 없이 우수한 색재현성을 가질 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及光源封装和包括该光源封装的显示装置。 提供了一种光源封装，其包括基板，安装在基板上的发光器件，形成在发光器件表面附近的红色荧光层，以及密封层，其密封红色荧光层和 发光装置。 红色荧光层的荧光元件是氟化物或硫荧光层。 根据本发明的光源封装和包括该光源封装的显示装置在长时间流逝后不会由于水分引起的显示颜色的劣化而获得高色彩再现性能。

公开(公告)号：KR3006760330000S

公开(公告)日：2013-01-11

申请号：KR3020100053445

申请日：2010-12-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Designer： 최승환 ,  박정규 ,  정영식 ,  김진모 ,  윤성호 ,  홍만기 ,  신철웅 ,  한태헌

公开(公告)号：KR1020120085039A

公开(公告)日：2012-07-31

申请号：KR1020110006424

申请日：2011-01-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한태헌 ,  박정규 ,  김진모 ,  홍만기 ,  신철웅 ,  정영식 ,  최승환

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a light emitting diode package is provided to change a directional angle of emitted light since only a thickness of a flat portion is controlled without changing the shape of the flat portion by forming a convex portion on the flat portion. CONSTITUTION: A light emitting diode chip(10) is connected to a first lead frame(20a) and a second lead frame(20b). The first and second lead frames are electrically insulated for electrical connection. A lens(20) is formed in order to receive the light emitting diode chip. The lens includes a plate portion(30a) having a fixed thickness and a convex portion(30b) integrally formed on the plate portion. A concave groove portion(30c) is formed on the upper end of the convex portion of the lens.

Abstract translation: 目的：提供一种发光二极管封装的制造方法，以便通过在平坦部分上形成凸部来仅改变平坦部分的形状，从而仅控制平坦部分的厚度，从而改变发射光的方向角度。 构成：发光二极管芯片（10）连接到第一引线框架（20a）和第二引线框架（20b）。 第一和第二引线框架是电绝缘的，用于电连接。 形成透镜（20）以接收发光二极管芯片。 透镜包括具有固定厚度的板部分（30a）和一体形成在板部分上的凸部（30b）。 在透镜的凸部的上端形成凹槽部（30c）。