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发明公开
반도체 장치의 층간 콘택 방법 无效
Title translation: 半导体器件的层间接触方法

公开(公告)号：KR1019920015613A

公开(公告)日：1992-08-27

申请号：KR1019910000731

申请日：1991-01-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 홍순규 , 송창섭 , 고장만

IPC: H01L29/00

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