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公开(公告)号:WO2013022215A2
公开(公告)日:2013-02-14
申请号:PCT/KR2012/006153
申请日:2012-08-02
IPC: F21V9/10 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/06 , G02B6/005 , G02F1/133603 , G02F2001/133614 , H01L33/50 , H01L2224/13 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 발광부; 상기 발광부로부터 방출된 광 경로 상에 배치되며, 상기 발광부로부터 방출된 광의 파장을 변환시키는 파장변환부; 및 상기 파장변환부의 적어도 일측에 형성되는 광투과부; 를 포함하며, 상기 파장변환부는 광의 파장을 적색광으로 변환시키는 제1 양자점과, 광의 파장을 녹색광으로 변환시키는 제2 양자점의 패턴이 번갈아 한번 이상 반복하여 배치되는 발광장치를 제공한다.
Abstract translation: < p num =“0000”> 波长转换器,设置在从发光单元发射的光路上并转换从发光单元发射的光的波长; 并且在波长转换部分的至少一侧上形成透光部分; 以包括,上述波长变换部分被设置在发光器件,其中第二量子点,其将所述第一量子点,并且在光的波长,它转换光在红光至绿光交替排列重复一次在波长的图案。 P>
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公开(公告)号:KR1020150017036A
公开(公告)日:2015-02-16
申请号:KR1020130092617
申请日:2013-08-05
Applicant: 삼성전자주식회사 , 서울대학교산학협력단
IPC: H01L21/00
CPC classification number: G05B23/0221 , G05B2219/37224 , Y02P90/14
Abstract: 반도체 공정 설비에서 신호의 변동 패턴을 검출하여 센서 데이터를 최적의 세그먼트로 분할하는 방법과 그 시스템을 제안한다.
반도체 설비의 센서 데이터로부터 의미있는 세그먼트(Segment)를 분할하여 반도체 설비의 초 단위 또는 그 이하의 센서 데이터를 자동으로 요약함으로써 웨이퍼 가공상의 설비 문제를 정확히 검출하거나 이미 발생한 불량 웨이퍼의 설비 연관성을 파악하는데 유용하게 활용될 수 있는 최적의 세그먼트로 센서 데이터를 분할할 수 있다. 이에 따라 노이즈가 작고 계산 부하를 줄일 수 있게 된다.Abstract translation: 本发明提出了一种通过检测半导体处理设备中的信号的变化模式及其系统来将传感器数据划分为最佳段的方法。 通过从半导体设备的传感器数据中划分出明显的部分,自动地总结半导体设备的第二单元或更低的传感器数据。 传感器数据可以被划分为可用于检测晶片处理的设备问题或已经产生的坏晶片的排气设备相关性的最佳区段。 因此,噪音小,可以减少计算负荷。 半导体设备的传感器数据分割系统包括传感器,第一分段单元,连续性评估单元,第二分段单元和分割确定单元。
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4.컴퓨터를 이용한 X-선 영상처리 골 모델링 작성방법, 시스템 및 컴퓨터 프로그램 无效
Title translation: 通过使用计算机的X射线图像处理的骨骼建模的X-方法系统和计算机程序公开(公告)号:KR1020160126195A
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:KR1020150056955
申请日:2015-04-23
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은 2차원 X-선영상을이용하여 3차원으로골을모델링하고 3차원모델로부터골의구조를추정하는변수를계산하는알고리즘에관한것으로, 미리정한뼈 부위에대해정면과측면을포함한서로다른방향에서촬영한복수개의 2차원 X-선영상을상기미리정한뼈 부위의 3차원모델을보유한데이터베이스에저장하는단계; 상기저장된 2차원 X-선영상에공간영역방식의영상정합기법을이용하여원점및 특징점을추출하는 3차원영상처리(image processing) 단계; 및상기 3차원영상처리단계를거친, 정합된영상을이용하여상기미리정한뼈 부위의 3차원골질을나타내는 3차원변수값을구하는단계를포함한다.
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公开(公告)号:KR20180045165A
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:KR20160138984
申请日:2016-10-25
Applicant: 네이버 주식회사 , 서울대학교산학협력단
Abstract: 시각적질의응답을위해원소단위곱과다중모달잔차학습을이용한데이터처리방법및 시스템이개시된다. 데이터처리방법은입력된이미지에대한시각적특징벡터를추출하고, 입력된질문에대한질문벡터를추출하는제1 단계, 상기질문벡터에깊은잔차학습(Deep Residual Learning)을위한선형사영(linear mapping) 및하이퍼볼릭탄젠트사영(Hyperbolic Tangent mapping)을반영하여제1 결과값을계산하는제2 단계, 상기시각적특징벡터에상기선형사영및 상기하이퍼볼릭탄젠트사영을반영하여제2 결과값을계산하는제3 단계, 상기제1 결과값과상기제2 결과값간의원소단위곱에대한제3 결과값을계산하는제4 단계및 상기질문벡터에상기선형사영을반영한결과값과상기제3 결과값간의원소단위합에대한제4 결과값을계산하는제5 단계를포함할수 있다.
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7.컴퓨터를 이용한 X-선 영상처리 골절 위험 평가모델 작성방법, 시스템 및 컴퓨터 프로그램 无效
Title translation: X方法系统和计算机程序通过使用计算机的X射线图像处理进行断裂评估公开(公告)号:KR1020160126185A
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:KR1020150056933
申请日:2015-04-23
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은 X-선영상을토대로이미지프로세싱을거쳐 3차원변수로대응시킨후 이를이용하여골절이일어날위험도를평가하는모델의작성방법에관한것으로, 미리정한뼈 부위에대해서로다른방향에서촬영한복수개의 2차원 X-선영상을상기미리정한뼈 부위의 3차원모델을보유한데이터베이스에저장하는단계; 상기저장된 2차원 X-선영상에공간영역방식의영상정합기법을이용하여원점및 특징점을추출하는 3차원영상처리(image processing) 단계; 상기 3차원영상처리단계를거친, 정합된영상을이용하여상기미리정한뼈 부위의 3차원골질을나타내는 3차원변수값을구하는단계; 상기 3차원영상처리단계를거친, 정합된영상을이용하여상기미리정한뼈 부위의영상변수를구하는단계; 상기 3차원변수및 영상변수를선형회귀방식으로계산하여골절위험도점수로환산하는단계; 및상기골절위험도점수를이용하여골절위험을예측하는단계를포함한다.
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公开(公告)号:KR101781437B1
公开(公告)日:2017-09-25
申请号:KR1020110040478
申请日:2011-04-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/504 , C09K11/0883 , C09K11/7734 , H01L33/0095 , H01L33/502 , H05B33/14 , Y02B20/181
Abstract: 본발명의일 측면은, 청색광을방출하는청색발광다이오드와, 상기청색광에의해여기되고적색광을발광하며질화물을포함하는적색형광체와, 상기청색광에의해여기되고황색광을발광하는황색형광체와, 상기청색광에의해여기되고제1 반치폭을갖는제1 녹색광을발광하며질화물을포함하는제1 녹색형광체와, 상기청색광에의해여기되고상기제1 반치폭보다큰 제2 반치폭을갖는제2 녹색광을발광하는제2 녹색형광체를포함하며, 상기청색광과함께상기적색광, 상기황색광및 상기제1 및제2 녹색광이 혼합되어얻어지는백색광이 CIE 1931 색좌표계에서 (0.21 0.21), (0.25, 0.17), (0.33, 0.30) 및 (0.33, 0.35) 좌표점에의해정의되는영역에해당하는것을특징으로하는백색발광장치를제공한다.
Abstract translation: 本发明的一个方面,和蓝色发光二极管,其发出蓝色光被由红光和包含氮化物的红色荧光物质,和黄色荧光体被蓝色光激发而发出的蓝色光激发发射黄光,所述 由具有第一半宽度的第一绿色光的蓝色光发射,和包含氮化物的第一绿色荧光物质,其是由第二绿色光发射的蓝色光激发激发具有所述较大的第二半宽度比第一半宽 2包括绿色荧光体,其中,所述红色光,黄色光和白色光,其特征在于所获得的1 mitje 2,绿色光与在CIE 1931色度坐标的蓝光(0.21 0.21)混合,(0.25,0.17),(0.33,0.30 )和白光发射装置的(0.33,0.35)坐标点。
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公开(公告)号:KR1020150044247A
公开(公告)日:2015-04-24
申请号:KR1020130123398
申请日:2013-10-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H03K3/3562
CPC classification number: H03K3/0375 , H03K3/0372
Abstract: 반도체회로가제공된다. 반도체회로는, 제1 데이터와제1 클럭을제공받아, 제2 데이터를출력하는마스터스테이지및 상기제2 데이터와, 상기제1 클럭과다른제2 클럭을제공받아제3 데이터를출력하는슬레이브스테이지를포함하되, 상기마스터스테이지는, 제1 전압과제1 노드사이에형성되어상기제2 데이터를제1 레벨로변경시키는제1 회로와, 상기제1 노드와제2 전압사이에형성되어상기제2 데이터를제2 레벨로변경시키는제2 회로를포함하고, 상기제2 회로는상기제1 데이터와상기제1 클럭의논리연산신호에따라서동작한다.
Abstract translation: 公开了半导体电路。 半导体电路包括:用于接收第一数据和第一时钟并输出第二数据的主级; 以及用于接收第二数据的从属级和与第一时钟不同的第二时钟并输出第三数据; 其中所述主级包括:形成在第一电压和第一节点之间的用于将所述第二数据改变为第一电平的第一电路,以及形成在所述第一节点和第二电压之间的第二电路,用于将所述第二数据改变为第二电平 ,其中所述第二电路根据来自所述第一数据和所述第一时钟的逻辑运算信号起作用。
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