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公开(公告)号：WO2011049378A3
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：PCT/KR2010/007215
申请日：2010-10-21
Abstract: 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드, 상기 수지 컴파운드의 제조방법, 광픽업용 부품, 및 상기 부품의 제조방법이 개시된다. 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드는 용융점이 상이한 2종의 전방향족 액정 폴리에스테르 수지들 및 첨가제를 포함하고, 상기 수지들 중 용융점이 낮은 수지는 그 말단기의 대부분이 카르복실기로 구성되어 있다.
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公开(公告)号：WO2010126231A3
公开(公告)日：2010-11-04
申请号：PCT/KR2010/002033
申请日：2010-04-02
Abstract: 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그 제조방법이 개시된다. 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드는 첨가제로서 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지 중 적어도 하나를 포함한다. 또한, 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 제조방법은 첨가제로서 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지 중 적어도 하나를 첨가하는 단계를 포함한다.
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3.发明申请방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판 审中-公开芳族聚酯酰胺共聚物，聚合物薄膜，预浸料，预浸料层压板，金属箔层压板和印刷线路板
公开(公告)号：WO2010077014A2
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：PCT/KR2009/007763
申请日：2009-12-24
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/44 , H05K2201/0145
Abstract: 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판이 개시된다. 개시된 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체는 전체 반복단위에 대하여 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A) 20~25몰%를 포함하고, 상기 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A)는 레조르시놀에서 유래하는 반복단위(RCN), 및 바이페놀과 하이드로퀴논 중 적어도 1종의 화합물에서 유래하는 반복단위(HQ)를 모두 포함한다.
Abstract translation: 公开了芳香族聚酯酰胺共聚物，聚合物膜，预浸料坯，预浸料坯层压板，金属箔层压板和印刷线路板。 所公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有20〜25摩尔％来自芳香族二醇的重复单元（A），来自芳香族二醇的重复单元（A）为来自间苯二酚 重复单元（RCN）和衍生自至少一种联苯酚和氢醌化合物的重复单元（HQ）。
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公开(公告)号：WO2013019085A3
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：PCT/KR2012/006180
申请日：2012-08-03
Abstract: 열경화성 수지 제조용 조성물 및 그의 경화물, 상기 경화물을 포함하는 프리프레그, 및 상기 프리프레그를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판이 개시된다. 개시된 열경화성 수지 제조용 조성물은 아민 말단기 및 히드록시 말단기 중 적어도 하나를 갖는 난연성이 우수한 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 에폭시 수지 및 선택적으로 비스말레이미드를 포함한다.
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5.发明申请전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 제조방법과 그 방법에 의해 제조된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지, 및 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 컴파운드 审中-公开一种生产全芳香液晶聚酯树脂的方法和由该方法生产的全芳香液晶聚酯树脂，
公开(公告)号：WO2011087263A2
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/KR2011/000202
申请日：2011-01-12
CPC classification number: C08G63/80 , C08G63/605 , C08G63/78 , C09K19/3809
Abstract: 전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 제조방법과 그 방법에 의해 제조된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지, 및 상기 전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 컴파운드가 개시된다. 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지의 제조방법은 단량체의 축중합에 의한 전방향족 액정 폴리에스테르 프리폴리머의 합성후 상기 합성된 프리폴리머를 포함하는 반응기의 내부를 소정의 감압속도로 감압하여 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 합성하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 被
与由制造方法和聚酯树脂的方法，和全芳族液晶聚酯树脂的化合物制造的全芳族液晶的全芳族液晶聚酯树脂中公开。 由单体的缩聚含有合成的预聚物在所述芳族液晶聚酯树脂的预定减压速度排空反应器的内部之前，芳族液晶聚酯预聚物之前公开的全芳族液晶聚酯树脂的制造方法中的合成后 ＆lt;
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2013066003A1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/KR2012/008845
申请日：2012-10-26
Applicant: 삼성정밀화학(주)
CPC classification number: C09K19/3809 , C08K3/01 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C08K2201/011 , H01B1/20 , C08L67/03
Abstract: 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 물품이 개시된다. 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 및 전기 전도성 필러를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种全芳族液晶聚酯树脂化合物和产品。 所公开的全芳族液晶聚酯树脂化合物包括全芳族液晶聚酯树脂和导电填料。
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公开(公告)号：WO2012138033A1
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/KR2011/009102
申请日：2011-11-28
CPC classification number: C08K3/38 , C08K3/01 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/40 , C08K7/14 , C08K2003/0812 , C08K2003/382 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , Y10T428/24802 , Y10T428/31786 , C08K3/0033 , C08L67/03 , C08K3/0008
Abstract: 열전도성 고분자 복합소재 및 이를 포함하는 물품이 개시된다. 개시된 열전도성 고분자 복합소재는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 15~20 중량부 및 열전도성 첨가제 80~85 중량부를 포함하는 열전도성 고분자 복합소재를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种导热聚合物复合材料及其制品。 所公开的导热聚合物复合材料包含15至20重量份的全芳族液晶聚酯树脂和80至85重量份的导热添加剂。
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8.发明申请
公开(公告)号：WO2012118262A9
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/KR2011/009100
申请日：2011-11-28
IPC: C08G69/44 , C08J5/18 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판이 개시된다. 개시된 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지는 방향족 히드록시 카르복실산에서 유도된 반복단위(A) 5~25몰부, 페놀성 히드록시기를 갖는 방향족 아민에서 유도된 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유도된 반복단위(B')로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 반복단위 37.5~47.5몰부 및 방향족 디카르복실산에서 유도된 반복단위(C) 37.5~47.5몰부를 포함한다.
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9.发明申请전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판 审中-公开单独的芳族聚酯酰胺共聚物树脂，聚合物膜包括单体芳族聚酯酰胺共聚物树脂，包括聚合物膜的柔性金属层压板，以及包括柔性金属层的柔性印刷电路板
公开(公告)号：WO2012153901A1
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：PCT/KR2011/009104
申请日：2011-11-28
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G69/44 , C08J5/18 , C08J2377/12 , C08L77/12 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K3/022 , Y10T428/31681
Abstract: 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지, 상기 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지를 포함하는 고분자 필름, 상기 고분자 필름을 포함하는 연성 금속박 적층판, 및 상기 연성 금속박 적층판을 구비하는 연성 인쇄 회로기판이 개시된다. 개시된 전방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체 수지는 방향족 히드록시 카르복실산에서 유도된 반복단위(A) 5~25몰부, 페놀성 히드록시기를 갖는 방향족 아민에서 유도된 반복단위(B) 및 방향족 디아민에서 유도된 반복단위(B')로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 반복단위 20~40몰부, 방향족 디카르복실산에서 유도된 반복단위(C) 20~40몰부, 방향족 디올에서 유도된 반복단위(D) 5~20몰부 및 방향족 아미노 카르복실산에서 유도된 반복단위(E) 5~20몰부를 포함한다.
Abstract translation: 公开了全芳族聚酯酰胺共聚物树脂，包括所述全芳族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜，包含所述聚合物膜的柔性金属覆层层压板和包括所述柔性覆金属层压板的柔性印刷电路板。 全芳族聚酯酰胺共聚物树脂包括：5-25摩尔衍生自芳族羟基羧酸的重复单元（A）; 20-40摩尔至少一种选自由具有酚羟基的芳族胺衍生的重复单元（B）和衍生自芳族二胺的重复单元（B'）的重复单元; 20-40摩尔衍生自芳族二羧酸的重复单元（C）; 5-20摩尔衍生自芳族二醇的重复单元（D）; 和5-20摩尔衍生自芳族氨基羧酸的重复单元（E）。
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公开(公告)号：WO2011043634A3
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：PCT/KR2010/006917
申请日：2010-10-08
Abstract: 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 및 그의 제조방법이 개시된다. 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드는 고용융점을 갖는 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 및 고열전도율을 갖는 무기충전제를 포함한다. 또한, 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드는 압출기의 배럴 온도가 350 내지 450℃인 2축 압출기를 사용하여 제조될 수 있다.
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