기판 상의 금속 나노 분말들 및 그 형성방법
    4.
    发明公开
    기판 상의 금속 나노 분말들 및 그 형성방법 有权
    基材上的金属纳米颗粒及其制备方法

    公开(公告)号:KR1020130084584A

    公开(公告)日:2013-07-25

    申请号:KR1020120040708

    申请日:2012-04-19

    Inventor: 이정중 권순호

    Abstract: PURPOSE: Nano metal particles on a substrate and a forming method thereof are provided to uniformly distribute the nano metal particles on the substrate and to accurately form the uniform size and gap of the nano metal particles using a low-temperature process. CONSTITUTION: A forming method of nano metal particles (16) on a substrate (12) is as follows: a step of preparing the substrate containing polymers; a step of forming a layer (14) containing metal materials on the substrate; and a step of forming the nano metal particles from the layer containing the metal materials by performing an inductively coupled plasma process to the layer containing metal materials. The polymers contain polystyrene.

    Abstract translation: 目的:提供基板上的纳米金属颗粒及其形成方法,以将纳米金属颗粒均匀地分布在基板上,并使用低温工艺精确地形成纳米金属颗粒的尺寸和间隙。 构成:衬底(12)上的纳米金属颗粒(16)的形成方法如下:制备含有聚合物的底物的步骤; 在衬底上形成含有金属材料的层(14)的步骤; 以及通过对含有金属材料的层进行电感耦合等离子体处理从包含金属材料的层形成纳米金属颗粒的步骤。 聚合物含有聚苯乙烯。

    솔더 범프 구조체 및 그 제조방법
    5.
    发明授权
    솔더 범프 구조체 및 그 제조방법 有权
    焊膏结构及其制造方法

    公开(公告)号:KR101542161B1

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:KR1020140026768

    申请日:2014-03-06

    CPC classification number: H01L24/11 H01L23/48 H01L23/12 H01L2021/60

    Abstract: 본발명은도전성패드가형성된소자를준비하는단계; 상기도전성패드및 상기소자의적어도일부상에절연층을형성하는단계; 상기절연층을식각하여상기도전성패드를노출시키는캐비티를구비하는절연층패턴을형성하는단계; 상기도전성패드및 상기절연층패턴상의전면에솔더층을형성하는단계; 상기솔더층에플라즈마에의한디웨팅(dewetting) 처리를하여상기절연층패턴에둘러싸인상기도전성패드와직접접촉하는솔더범프를형성하는단계; 및상기절연층패턴을제거하는단계;를포함하는, 솔더범프구조체의제조방법및 상기제조방법에의해구현되는, 솔더범프구조체를제공한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造焊料凸块的方法及其焊料凸块结构。 该方法包括以下步骤:制备形成有导电垫的器件; 在所述上导电焊盘和所述装置的至少一部分上形成绝缘层; 形成包括通过蚀刻所述绝缘层而暴露所述导电焊盘的空腔的绝缘层图案; 在所述导电焊盘的前表面上形成焊料层和绝缘层图案; 在所述焊料层中形成焊料凸块,其中所述焊料凸块通过使用等离子体的去湿处理直接接触被所述绝缘层图案包围的所述导电焊盘; 并去除绝缘层图案。

    기판 상의 금속 나노 분말들 및 그 형성방법
    6.
    发明授权
    기판 상의 금속 나노 분말들 및 그 형성방법 有权
    基材上的金属纳米颗粒及其制造方法

    公开(公告)号:KR101352503B1

    公开(公告)日:2014-01-20

    申请号:KR1020120040708

    申请日:2012-04-19

    Inventor: 이정중 권순호

    Abstract: 본 발명은 저온 공정을 이용하여, 기판 상에 균일하게 분포되며, 크기가 균일하고 정확한 금속 나노 분말들 및 그 형성방법을 위하여, 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 상에 금속물질을 포함하는 층을 형성하는 단계 및 상기 금속물질을 포함하는 층을 유도결합 플라즈마 처리함으로써 상기 금속물질을 포함하는 층으로부터 상기 금속물질의 나노 분말들을 형성하는 단계를 포함하는, 기판 상의 금속 나노 분말들을 형성하는 방법이 제공된다.

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