公开(公告)号：KR101752764B1

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：KR1020160050028

申请日：2016-04-25

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 이정중 ,  최한주

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01B3/08

CPC classification number: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B3/08

Abstract: 본발명은투명전도막제조방법으로서, (a) 기판(10)을제공하는단계, (b) 기판(10) 상에금속마스크층(20)을형성하는단계, (c) 금속마스크층(20)을플라즈마처리하여디웨팅(Dewetting)하는단계, (d) 디웨팅된금속마스크층(25) 상에전도층(30)을형성하는단계, 및 (e) 디웨팅된금속마스크층(25)을제거하여전도층(30)에투과패턴(P)을형성하는단계를포함한다.

Abstract translation: （B）在衬底（10）上形成金属掩模层（20）;（c）在衬底（10）上形成金属掩模层（20） （D）在去湿金属掩模层25上形成导电层30;以及（e）形成去湿金属掩模层25， 在导电层（30）上形成贯通图案（P）。

公开(公告)号：KR101542161B1

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：KR1020140026768

申请日：2014-03-06

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 이정중 ,  최한주 ,  권순호

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L2021/60

Abstract: 본발명은도전성패드가형성된소자를준비하는단계; 상기도전성패드및 상기소자의적어도일부상에절연층을형성하는단계; 상기절연층을식각하여상기도전성패드를노출시키는캐비티를구비하는절연층패턴을형성하는단계; 상기도전성패드및 상기절연층패턴상의전면에솔더층을형성하는단계; 상기솔더층에플라즈마에의한디웨팅(dewetting) 처리를하여상기절연층패턴에둘러싸인상기도전성패드와직접접촉하는솔더범프를형성하는단계; 및상기절연층패턴을제거하는단계;를포함하는, 솔더범프구조체의제조방법및 상기제조방법에의해구현되는, 솔더범프구조체를제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造焊料凸块的方法及其焊料凸块结构。 该方法包括以下步骤：制备形成有导电垫的器件; 在所述上导电焊盘和所述装置的至少一部分上形成绝缘层; 形成包括通过蚀刻所述绝缘层而暴露所述导电焊盘的空腔的绝缘层图案; 在所述导电焊盘的前表面上形成焊料层和绝缘层图案; 在所述焊料层中形成焊料凸块，其中所述焊料凸块通过使用等离子体的去湿处理直接接触被所述绝缘层图案包围的所述导电焊盘; 并去除绝缘层图案。