公开(公告)号：WO2023075348A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/KR2022/016321

申请日：2022-10-25

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 고승환 ,  최준화 ,  김현석 ,  김권규

IPC: G02F1/1516 ,  G02F1/13 ,  H10K71/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/09

Abstract: 본 발명에 따른 다층의 박막 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 제작방법은 박막의 제1 유연 기판에 금속 나노입자를 코팅시키는 단계, 금속 나노입자에 레이저를 인가하여 금속 나노입자를 소결시켜 패턴닝을 하는 단계, 소결되지 않은 금속 나노입자를 세정시키는 단계, 패턴이 형성된 제1 유연 기판 위에 박막의 제2 유연 기판을 적층시키는 단계, 제2 유연 기판에 레이저를 이용하여 비아홀을 형성하는 단계, 제2 유연 기판에 금속 나노입자를 코팅시키는 단계, 금속 나노입자에 레이저를 인가하여 금속 나노입자를 소결시켜 패터닝을 하는 단계 및 소결되지 않은 금속 나노입자를 세정시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR101691910B1

公开(公告)日：2017-01-03

申请号：KR1020150129511

申请日：2015-09-14

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 고승환 ,  김권규 ,  홍석준

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22 ,  B82Y15/00

Abstract: 본발명은스트레인센서에관한것으로, 제1 기판, 상기제1 기판상에배치되고제1 방향으로형성된기복(undulations)을포함하는제1 전극, 상기제1 전극상에적층되는제2 기판및 상기제2 기판상에배치되고제2 방향으로형성된기복(undulations)을포함하는제2 전극포함한다.

公开(公告)号：KR101973290B1

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：KR1020170163567

申请日：2017-11-30

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 고승환 ,  김권규 ,  하인호

IPC: G01L1/20 ,  G06F3/041 ,  G06F3/045