다층의 박막 FPCB 및 히터 제작방법

    公开(公告)号:WO2023075348A1

    公开(公告)日:2023-05-04

    申请号:PCT/KR2022/016321

    申请日:2022-10-25

    Abstract: 본 발명에 따른 다층의 박막 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 제작방법은 박막의 제1 유연 기판에 금속 나노입자를 코팅시키는 단계, 금속 나노입자에 레이저를 인가하여 금속 나노입자를 소결시켜 패턴닝을 하는 단계, 소결되지 않은 금속 나노입자를 세정시키는 단계, 패턴이 형성된 제1 유연 기판 위에 박막의 제2 유연 기판을 적층시키는 단계, 제2 유연 기판에 레이저를 이용하여 비아홀을 형성하는 단계, 제2 유연 기판에 금속 나노입자를 코팅시키는 단계, 금속 나노입자에 레이저를 인가하여 금속 나노입자를 소결시켜 패터닝을 하는 단계 및 소결되지 않은 금속 나노입자를 세정시키는 단계를 포함한다.

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