Abstract:
The present invention relates to a variable resistor and a resistance type memory device. The resistance type memory device according to an embodiment of the present invention is a resistance type memory device including an array of multiple memory cells arranged at a cross point of the first wires and the second wires extended to intersect with the first wires. The memory cell comprises an anode electrode; a first dielectric layer formed on the anode electrode and having a first permittivity; a second dielectric layer formed on the first dielectric layer and having a second permittivity smaller than the first permittivity; a cathode electrode formed on the second dielectric layer; and an electric charge trap layer between the first dielectric layer and the second dielectric layer.
Abstract:
본 발명은 가변 저항체 및 저항형 메모리 소자에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 저항형 메모리 소자는, 제 1 배선들 및 상기 제 1 배선들과 교차되도록 연장된 제 2 배선들의 교차점에 각각 배치되는 복수의 메모리 셀들의 어레이를 포함하는 저항형 메모리 소자이며, 상기 복수의 메모리 셀들 각각은, 애노드 전극; 상기 애노드 전극 상에 형성되고, 상기 제 1 유전율을 갖는 제 1 유전체층; 상기 제 1 유전체층 상에 형성되고, 상기 제 1 유전율보다 작은 제 2 유전율을 갖는 제 2 유전체층; 상기 제 2 유전체층 상에 형성된 캐소드 전극; 및 상기 제 1 유전체층과 상기 제 2 유전체층 사이의 전하 트랩층을 포함하고, 각 메모리 셀에 전압 신호를 인가하여 유도되는 전하 트랩층의 트랩 전하의 크기에 의한 상기 메모리 셀의 저항 값에 비트 정보를 할당한다.
Abstract:
A capacitance device according to an embodiment includes a substrate; a first dielectric layer placed on the substrate and having positive capacitance; a second dielectric layer placed on the top of the first dielectric layer or between the substrate; and the first dielectric layer having negative capacitance in order to make the whole capacitor of the capacitor device larger than the capacitance of each dielectric layer. The negative capacitance indicates a ferroelectric layer and a composite mixed with a ferroelectric material in order to stabilize the negative capacitance of the ferroelectric layer in an operation temperature area.
Abstract:
PURPOSE: A variable resistor and an electronic device using the same are provided to improve a rectifying property by using a ferroelectric layer and a double layer. CONSTITUTION: A ferroelectric layer (FL) is formed between a first electrode (TE) and a second electrode (BE). A double layer (DE) is arranged in the ferroelectric layer. The double layer is arranged in the first electrode or the second electrode. The double layer includes an aluminum oxide layer and a titanium oxide layer. The aluminum oxide layer is in contact with the ferroelectric layer.