오버패스형 채널을 포함하는 반도체 소자

    公开(公告)号:WO2023090611A1

    公开(公告)日:2023-05-25

    申请号:PCT/KR2022/013956

    申请日:2022-09-19

    Inventor: 박병국 장태진

    Abstract: 본 발명은 오버패스형 반도체 소자에 관한 것으로서, 상기 오버패스형 반도체 소자는 기설정된 높이를 갖는 핀이 형성된 제1 게이트, 상기 제1 게이트 및 상기 핀 상에 형성된 전하 저장층, 상기 전하 저장층 상의 일부분에 형성된 채널층, 상기 채널층 상에 형성된 게이트 절연층 및 상기 게이트 절연층 상에 형성된 제2 게이트를 포함하고, 상기 핀이 상기 제1 게이트의 중심부에서 높이 방향으로 돌출된 형상으로 형성됨에 따라, 상기 채널은 상기 핀을 오버패스하는 형태로 형성된다.

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