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公开(公告)号：KR101135093B1
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：KR1020110015698
申请日：2011-02-22
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/50 , H01L2924/12041 , H01L2933/0025 , H01L2933/0041
Abstract: PURPOSE: A method for uniformly coating a light emitting diode is provided to efficiently uniformly coat a fluorescent substance by applying energy to the same area around an LED. CONSTITUTION: A substrate(110), in which a plurality of LEDs(120) is arranged, is prepared. A curable liquid(140) including a fluorescent substance on the substrate and the plurality of LEDs is applied. Energy is selectively applied to the substrate on which the curable liquid is spread. The curable liquid is patterned. Fluorescent substance coating having a predetermined thickness is formed on each surface of the plurality of LEDs by patterning.
Abstract translation: 目的：提供均匀涂覆发光二极管的方法，通过向LED周围的相同区域施加能量来有效均匀地涂覆荧光物质。 构成：准备布置有多个LED（120）的基板（110）。 涂敷在基板上的荧光物质和多个LED的可固化液体（140）。 能量被选择性地施加到可固化液体在其上的基底上。 可固化液体被图案化。 通过图案化在多个LED的每个表面上形成具有预定厚度的荧光物质涂层。
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公开(公告)号：KR1020110035355A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090093027
申请日：2009-09-30
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/0274 , H01L21/78 , H01L23/5387 , H01L24/26 , H01L25/0753
Abstract: PURPOSE: A method and system for coating a chip are provided to selectively expose a first coater and a photo resist to light wherein the first coater forms a photo resist on a partial area on a board and chips, thereby forming coating layers on the chips. CONSTITUTION: A plurality of chips is arranged on a flexible board(110). The flexible board is deformed to change the arrangement of the chips(120). A photo resist is formed on a partial area of the board and the chips. A first coating layer is formed on the chips by selectively exposing the photo resist(140). The photo resist comprises a fluorescent substance.
Abstract translation: 目的：提供用于涂覆芯片的方法和系统以选择性地暴露第一涂布机和光抗蚀剂，其中第一涂布机在板和芯片上的部分区域上形成光致抗蚀剂，从而在芯片上形成涂层。 构成：多个芯片布置在柔性板（110）上。 柔性板变形以改变芯片（120）的布置。 光电抗蚀剂形成在板的部分区域和芯片上。 通过选择性地曝光光致抗蚀剂（140），在芯片上形成第一涂层。 光致抗蚀剂包含荧光物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110034072A
公开(公告)日：2011-04-05
申请号：KR1020090091441
申请日：2009-09-28
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G02B5/00
CPC classification number: G02B5/02 , G02B19/0023 , G02B19/0066 , G02B27/09 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H05B33/10 , H05B33/14 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A composite film for a light emitting device, the light emitting device, and a manufacturing method thereof are provided to improve energy efficiency by using a high brightness LED as a light source. CONSTITUTION: A composite film(1820) is used in a light emitting device(1800) including a light emitting element(1830). A fluorescent layer includes a fluorescent element. An optical plate is arranged on the fluorescent layer and diffuses, reduces, or mixes light radiated by the fluorescent layer and the mixture thereof.
Abstract translation: 目的：提供一种用于发光器件的复合膜，发光器件及其制造方法，以通过使用高亮度LED作为光源来提高能量效率。 构成：在包括发光元件（1830）的发光器件（1800）中使用复合膜（1820）。 荧光层包括荧光元件。 在荧光层上设置光学板，并且扩散，减少或混合由荧光层辐射的光及其混合物。
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公开(公告)号：KR101156073B1
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：KR1020090093027
申请日：2009-09-30
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/28
Abstract: 칩 코팅 방법에 관한 기술이 개시(disclosure)된다. 일 실시 예에 있어서, 칩 코팅 방법은 유연성 기판 위에 배치된 복수의 칩들을 준비하는 과정, 상기 유연성 기판을 변형하여 상기 제1 배열을 제2 배열로 변경하는 과정, 상기 기판 및 상기 복수의 칩들 표면의 적어도 일부 영역 위에 포토레지스트를 형성하는 과정 및 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출하여, 상기 복수의 칩들 표면에 제1 코팅층을 형성하는 과정을 포함한다. 상기 복수의 칩들은 상기 기판 위에서 제1 배열을 가진다. 상기 제1 코팅층은 경화된 상기 포토레지스트이다.
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公开(公告)号：KR101101315B1
公开(公告)日：2011-12-30
申请号：KR1020100005094
申请日：2010-01-20
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
Abstract: 리소그래피 시스템에 관한 기술이 개시된다. 일 실시 예에 있어서, 리소그래피 시스템은 기판 위에 배치된 적어도 하나의 표적물(target object), 상기 표적물을 영상 처리하여 상기 표적물의 코팅층을 위한 광 패턴을 정하는 처리기 및 상기 처리기에 의해 정해진 상기 광 패턴을 가지는 광을 상기 기판에 제공하는 노광 장치를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101118533B1
公开(公告)日：2012-03-12
申请号：KR1020090091441
申请日：2009-09-28
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G02B5/00
CPC classification number: G02B5/02 , G02B19/0023 , G02B19/0066 , G02B27/09 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H05B33/10 , H05B33/14 , H01L2924/00
Abstract: 발광소자를 포함하는 발광장치에 사용되는 복합필름에 관한 기술이 개시(disclosure)된다. 일 실시 예에 있어서, 복합필름은 형광체를 포함하는 형광막 및 상기 형광막 위에 배치되며, 상기 발광소자에 의해 방사되는 광, 상기 형광체에 의하여 방사되는 광 및 이들의 혼합광 중 적어도 어느 한 광을 확산, 축소 또는 혼합하는 광학플레이트를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020110085349A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：KR1020100005094
申请日：2010-01-20
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70383 , G03F7/2051 , G03F7/70391 , G03F7/7055
Abstract: PURPOSE: An image processing based lithography system and a method for coating a target object are provided to thermally harden a coating layer, thereby compensating for ununiform coating on a lateral wall. CONSTITUTION: One target object is arranged on a substrate. A processing device(140) makes the target object by an image to determine an optical pattern for a coating layer of the target object. A light exposure device(150) provides light with a light pattern determined by the processing device to the substrate. A first coating device supplies photoresist to partial areas of the surfaces of the substrate and the target object. The photoresist includes a fluorescent substance. A second coating device forms a conductive film or an insulating film on at least partial areas of the surfaces of the substrate and the target object.
Abstract translation: 目的：提供基于图像处理的光刻系统和涂覆目标物体的方法以热涂覆涂层，从而补偿侧壁上的不均匀涂层。 构成：将一个目标物体排列在基板上。 处理装置（140）通过图像使目标物体确定目标物体的涂层的光学图案。 曝光装置（150）将由处理装置确定的光图案的光提供给基板。 第一涂层装置将光致抗蚀剂供应到基板和目标物体的表面的部分区域。 光致抗蚀剂包括荧光物质。 第二涂覆装置在基板和目标物体的表面的至少部分区域上形成导电膜或绝缘膜。
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