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公开(公告)号：WO2014077645A1
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：PCT/KR2013/010457
申请日：2013-11-18
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: G01N33/5434 , C12Q1/6825 , C12Q1/708 , G01N33/531 , G01N33/54313 , G01N33/552
Abstract: 코드화된 고분자 미세입자 코어; 및 상기 미세입자 코어를 둘러싼 실리카 쉘을 포함하는 코드화된 고분자 미세입자 및 이를 이용한 다중 바이오 분석방법이 제공된다. 또한 광경화성 물질, 및 상기 광경화성 물질과 중합가능한 작용기와 알콕시실릴기를 함께 구비한 링커의 혼함물을 제공하는 단계; 패턴화된 에너지를 인가하여 상기 혼합물을 경화하고, 코드화함으로써 코드화된 고분자 미세입자 코어를 얻는 단계; 및 상기 코드화된 고분자 미세입자 코어에 실리카 전구체를 처리하여 상기 코드화된 고분자 미세입자 코어 위에 실리카 쉘을 형성하는 단계를 포함하는 코드화된 고분자 미세입자의 제조방법이 제공된다.
Abstract translation: 提供：编码的聚合物微粒，其包含编码的聚合物微粒核和包围微粒核的二氧化硅壳; 和使用其的多重生物分析方法。 此外，提供了制备编码的聚合物微粒的方法，包括以下步骤：提供可辐射固化材料的混合物和包含能够与可辐射固化材料聚合的官能团的连接体和烷氧基甲硅烷基; 通过施加图案化的能量来固化混合物并编码它们来获得编码的聚合物微粒核; 以及通过用二氧化硅前体处理编码的聚合物微粒芯，在编码的聚合物微粒核上形成二氧化硅壳。
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公开(公告)号：KR101156073B1
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：KR1020090093027
申请日：2009-09-30
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/28
Abstract: 칩 코팅 방법에 관한 기술이 개시(disclosure)된다. 일 실시 예에 있어서, 칩 코팅 방법은 유연성 기판 위에 배치된 복수의 칩들을 준비하는 과정, 상기 유연성 기판을 변형하여 상기 제1 배열을 제2 배열로 변경하는 과정, 상기 기판 및 상기 복수의 칩들 표면의 적어도 일부 영역 위에 포토레지스트를 형성하는 과정 및 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출하여, 상기 복수의 칩들 표면에 제1 코팅층을 형성하는 과정을 포함한다. 상기 복수의 칩들은 상기 기판 위에서 제1 배열을 가진다. 상기 제1 코팅층은 경화된 상기 포토레지스트이다.
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公开(公告)号：KR101101315B1
公开(公告)日：2011-12-30
申请号：KR1020100005094
申请日：2010-01-20
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
Abstract: 리소그래피 시스템에 관한 기술이 개시된다. 일 실시 예에 있어서, 리소그래피 시스템은 기판 위에 배치된 적어도 하나의 표적물(target object), 상기 표적물을 영상 처리하여 상기 표적물의 코팅층을 위한 광 패턴을 정하는 처리기 및 상기 처리기에 의해 정해진 상기 광 패턴을 가지는 광을 상기 기판에 제공하는 노광 장치를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101135093B1
公开(公告)日：2012-04-16
申请号：KR1020110015698
申请日：2011-02-22
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: H01L33/44 , H01L33/50 , H01L2924/12041 , H01L2933/0025 , H01L2933/0041
Abstract: PURPOSE: A method for uniformly coating a light emitting diode is provided to efficiently uniformly coat a fluorescent substance by applying energy to the same area around an LED. CONSTITUTION: A substrate(110), in which a plurality of LEDs(120) is arranged, is prepared. A curable liquid(140) including a fluorescent substance on the substrate and the plurality of LEDs is applied. Energy is selectively applied to the substrate on which the curable liquid is spread. The curable liquid is patterned. Fluorescent substance coating having a predetermined thickness is formed on each surface of the plurality of LEDs by patterning.
Abstract translation: 目的：提供均匀涂覆发光二极管的方法，通过向LED周围的相同区域施加能量来有效均匀地涂覆荧光物质。 构成：准备布置有多个LED（120）的基板（110）。 涂敷在基板上的荧光物质和多个LED的可固化液体（140）。 能量被选择性地施加到可固化液体在其上的基底上。 可固化液体被图案化。 通过图案化在多个LED的每个表面上形成具有预定厚度的荧光物质涂层。
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公开(公告)号：KR1020110035355A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090093027
申请日：2009-09-30
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/0274 , H01L21/78 , H01L23/5387 , H01L24/26 , H01L25/0753
Abstract: PURPOSE: A method and system for coating a chip are provided to selectively expose a first coater and a photo resist to light wherein the first coater forms a photo resist on a partial area on a board and chips, thereby forming coating layers on the chips. CONSTITUTION: A plurality of chips is arranged on a flexible board(110). The flexible board is deformed to change the arrangement of the chips(120). A photo resist is formed on a partial area of the board and the chips. A first coating layer is formed on the chips by selectively exposing the photo resist(140). The photo resist comprises a fluorescent substance.
Abstract translation: 目的：提供用于涂覆芯片的方法和系统以选择性地暴露第一涂布机和光抗蚀剂，其中第一涂布机在板和芯片上的部分区域上形成光致抗蚀剂，从而在芯片上形成涂层。 构成：多个芯片布置在柔性板（110）上。 柔性板变形以改变芯片（120）的布置。 光电抗蚀剂形成在板的部分区域和芯片上。 通过选择性地曝光光致抗蚀剂（140），在芯片上形成第一涂层。 光致抗蚀剂包含荧光物质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101118533B1
公开(公告)日：2012-03-12
申请号：KR1020090091441
申请日：2009-09-28
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G02B5/00
CPC classification number: G02B5/02 , G02B19/0023 , G02B19/0066 , G02B27/09 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H05B33/10 , H05B33/14 , H01L2924/00
Abstract: 발광소자를 포함하는 발광장치에 사용되는 복합필름에 관한 기술이 개시(disclosure)된다. 일 실시 예에 있어서, 복합필름은 형광체를 포함하는 형광막 및 상기 형광막 위에 배치되며, 상기 발광소자에 의해 방사되는 광, 상기 형광체에 의하여 방사되는 광 및 이들의 혼합광 중 적어도 어느 한 광을 확산, 축소 또는 혼합하는 광학플레이트를 포함한다.
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公开(公告)号：KR101398659B1
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020120147292
申请日：2012-12-17
Applicant: 한국조폐공사 , 서울대학교산학협력단
Abstract: The purpose of the present invention is to provide a security particle and an application method thereof. A process is simple. It is easy to control the shape, thickness, or diameter of the security particle and to form a micro-code inside. The identifiability for the micro-code can be improved by providing the light-sensitive characteristics to the security particles in a simple way. The present invention provides the security particle with the micro-code with optical properties different from the outside or with the empty inside by exposing a photocurable polymeric resin with a photoinitiator to an optofluidic lithography system without a mask and the application method thereof.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种安全粒子及其应用方法。 一个过程很简单 很容易控制安全粒子的形状，厚度或直径，并在其中形成微码。 可以通过以简单的方式向安全粒子提供光敏特性来改善微码的可识别性。 本发明通过将具有光引发剂的光固化性聚合物树脂暴露于不具有掩模的光流体光刻系统及其应用方法，为安全粒子提供具有与外部或空的内部不同的光学特性的微码。
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公开(公告)号：KR101101310B1
公开(公告)日：2011-12-30
申请号：KR1020110046183
申请日：2011-05-17
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: G01N33/585 , G01N33/54313 , Y10T436/143333
Abstract: PURPOSE: An analysis method using a coded particle-based platform is provided to form various kinds of codes in particles containing a target material. CONSTITUTION: An analysis method using a coded particle-based platform comprises: a step of preparing a plurality of coded particles with distinguishable codes according to the kinds of a target material(210); a step of providing coded particles to a plate having plural wells by pipetting for placing the plural coded particles inside the plural wells by self-assembly(220); a step of providing an analyte to the plural wells(230); a step of decoding the code of the particles(240); and a step of reacting the target material and the analyte(250).
Abstract translation: 目的：提供使用基于编码粒子的平台的分析方法，以形成包含目标材料的粒子中的各种代码。 构成：使用基于编码粒子的平台的分析方法包括：根据目标材料（210）的种类，制备具有可区分代码的多个编码粒子的步骤; 通过自动组装（220）将经编码的颗粒提供给具有多个井的板的步骤，通过移液将多个编码颗粒放置在多个井内部; 向多个井（230）提供分析物的步骤; 解码颗粒（240）的代码的步骤; 和使靶材与分析物（250）反应的工序。
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公开(公告)号：KR1020110085349A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：KR1020100005094
申请日：2010-01-20
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: H01L21/027 , G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70383 , G03F7/2051 , G03F7/70391 , G03F7/7055
Abstract: PURPOSE: An image processing based lithography system and a method for coating a target object are provided to thermally harden a coating layer, thereby compensating for ununiform coating on a lateral wall. CONSTITUTION: One target object is arranged on a substrate. A processing device(140) makes the target object by an image to determine an optical pattern for a coating layer of the target object. A light exposure device(150) provides light with a light pattern determined by the processing device to the substrate. A first coating device supplies photoresist to partial areas of the surfaces of the substrate and the target object. The photoresist includes a fluorescent substance. A second coating device forms a conductive film or an insulating film on at least partial areas of the surfaces of the substrate and the target object.
Abstract translation: 目的：提供基于图像处理的光刻系统和涂覆目标物体的方法以热涂覆涂层，从而补偿侧壁上的不均匀涂层。 构成：将一个目标物体排列在基板上。 处理装置（140）通过图像使目标物体确定目标物体的涂层的光学图案。 曝光装置（150）将由处理装置确定的光图案的光提供给基板。 第一涂层装置将光致抗蚀剂供应到基板和目标物体的表面的部分区域。 光致抗蚀剂包括荧光物质。 第二涂覆装置在基板和目标物体的表面的至少部分区域上形成导电膜或绝缘膜。
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公开(公告)号：KR101582384B1
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020130140211
申请日：2013-11-18
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: G01N33/5434 , C12Q1/6825 , C12Q1/708 , G01N33/531 , G01N33/54313 , G01N33/552
Abstract: 코드화된고분자미세입자코어; 및상기미세입자코어를둘러싼실리카쉘을포함하는코드화된고분자미세입자및 이를이용한다중바이오분석방법이제공된다. 또한광경화성물질, 및상기광경화성물질과중합가능한작용기와알콕시실릴기를함께구비한링커의혼함물을제공하는단계; 패턴화된에너지를인가하여상기혼합물을경화하고, 코드화함으로써코드화된고분자미세입자코어를얻는단계; 및상기코드화된고분자미세입자코어에실리카전구체를처리하여상기코드화된고분자미세입자코어위에실리카쉘을형성하는단계를포함하는코드화된고분자미세입자의제조방법이제공된다.
Abstract translation: 提供编码的聚合物微粒和使用编码的聚合物微粒的多重生物测定。 每个编码的聚合物微粒包括编码的聚合物微粒核心和围绕微粒核心的二氧化硅壳。 还提供了一种制备编码的聚合物微粒的方法。 该方法包括：将可光固化材料与具有可光固化材料和烷氧基甲硅烷基可聚合的官能团的连接体混合; 施加图案化的能量以固化混合物，然后编码以获得编码的聚合物微粒核心; 以及用二氧化硅前体处理编码的聚合物微粒核心，以在每个编码的聚合物微粒核心上形成二氧化硅壳。
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