公开(公告)号：KR101542018B1

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：KR1020140159994

申请日：2014-11-17

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 문형필 ,  곽호선 ,  한상철

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/04 ,  B23K26/067

Abstract: 본발명은최적화된이동경로를갖는레이저가공방법에관한것으서, 본발명에따른최적화된이동경로를갖는레이저가공방법은피가공기재에다수개의홀을형성하는레이저가공방법에있어서, 반사미러로입사되어반사되는레이저의도달영역의하여형성되는가공범위를설정하는가공범위설정단계; 상기피가공기재에형성되는다수개의홀의위치와대응되는위치를갖는참고지점이형성된위치정보를로딩하는로딩단계; 상기위치정보에서상기가공범위내에포함되는상기참고지점의밀도가가장높은영역내의참고지점을제거한뒤, 가공범위의중심점을기준위치로설정하는기준위치설정단계; 상기기준위치로부터상기피측정기재의이동경로를생성하는이동경로생성단계; 상기이동경로에따라상기피가공기재를이동시키면서레이저가공을수행하는가공단계;를포함하는것을특징으로한다. 이에의하여, 레이저가공시회전가능한반사미러를통하여가공범위를설정한후 가공범위내 포함되는복수개의홀을가공한후 피가공기재를이동하며, 피가공기재의이동경로를최소한으로함으로써피가공기재에다수개의홀을형성하는데소요되는시간을줄일수 있는최적화된이동경로를갖는레이저가공방법이제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种激光加工方法，其具有在工件基板上形成多个孔的优化运动路线，并且包括：处理范围设定步骤，设定由反射的激光的到达区域形成的处理范围 通过入射与反射镜; 在具有对应于形成在工件基板上的孔的位置的位置的参考点的位置上装载信息的装载步骤; 参考位置设置步骤，从位置信息中包括在处理范围中的参考点的强度最高的区域去除参考点，并将处理范围的中心点设置为参考点; 移动路径创建步骤，从所述参考位置创建所述工件衬底的移动路线; 以及在沿着移动路线移动工件基板的同时进行激光加工的处理步骤。 因此，通过在激光加工期间能够旋转的反射镜来设定处理范围，处理包括在处理范围内的孔，然后移动工件基板，并且使工件基板的移动路径最小化，从而减少 在工件基板上形成孔的时间消耗。