公开(公告)号：KR100888145B1

公开(公告)日：2009-03-13

申请号：KR1020070017716

申请日：2007-02-22

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 한전건 ,  김갑석 ,  김용모

IPC: H05K3/00

CPC classification number: C23C14/352 ,  C23C14/20 ,  C23C14/562 ,  H01J37/3277 ,  H01J37/3405 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545

Abstract: 본 발명은 폴리이미드 필름과 금속 박막층과의 사이의 접착성을 향상시키고 건식 증착법인 마그네트론 스퍼터링법에 의해 형성된 동 적층 막의 응력을 제거해 고효율 연성동박적층 필름을 제조하도록 한 연성회로기판의 제조장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 무응력 연성회로기판 제조장치는 다수의 단일 마그네트론 증착원(10, 70)과 이중 마그네트론 증착원(20)을 포함하며, 상기 단일 마그네트론 증착원(10) 및 이중 마그네트론 증착원(20)의 전방에서 기판이 이동하도록 배치된다. 이와 같은 본 발명의 장치에서, a) 마그네트론 증착원(70)을 이용하여 기판 상에 시드층을 증착하고, b) 단일 마그네트론 증착원(10)을 이용하여 압축응력 박막을 증착하고, 이중 마그네트론 증착원(20)을 이용하여 인장응력 박막을 증착하고, d) 상기 단계 b) 및 c)를 반복하여 압축응력 박막(32, 34, 36, 38,...)과 인장응력 박막(33, 35, 37, 39,...)을 차례로 증착하여 원하는 두께의 후막을 얻는다. 이와 같이 제조된 연성회로기판에서는 응력이 제거되기 때문에 완전건식 공정만으로도 수 μm 이상의 적층필름을 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR1020080078115A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：KR1020070017716

申请日：2007-02-22

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 한전건 ,  김갑석 ,  김용모

IPC: H05K3/00

CPC classification number: C23C14/352 ,  C23C14/20 ,  C23C14/562 ,  H01J37/3277 ,  H01J37/3405 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545

Abstract: An apparatus and a method for manufacturing a stress-free flexible printed circuit board are provided to stack copper foils of predetermined thickness by removing stress of the copper foils only through a magnetron sputtering method. An apparatus for manufacturing a stress-free flexible printed circuit board includes a magnetron deposition source(70), a plurality of single magnetron deposition sources(10), and a plurality of dual magnetron deposition sources(20). The magnetron deposition source deposits a seed layer on a substrate(30). Each of the single magnetron deposition sources is arranged next to the magnetron deposition source and deposits a compressive stress thin film. Each of the dual magnetron deposition sources is arranged next to the single magnetron deposition source and deposits a tensile stress thin film. The substrate moves in front of the single magnetron deposition sources and the dual magnetron deposition sources. A plurality of pairs of single and dual magnetron deposition sources are alternately arranged to deposit the compressive stress thin films and the tensile stress thin films on the substrate sequentially.

Abstract translation: 提供一种用于制造无应力柔性印刷电路板的装置和方法，通过仅通过磁控溅射方法去除铜箔的应力来堆叠具有预定厚度的铜箔。 一种用于制造无应力柔性印刷电路板的装置包括磁控管沉积源（70），多个单个磁控管沉积源（10）和多个双重磁控管沉积源（20）。 磁控管沉积源将种子层沉积在基底（30）上。 每个单个磁控管沉积源设置在磁控管沉积源的旁边并沉积压应力薄膜。 每个双磁控管沉积源被布置在单个磁控管沉积源的旁边并且沉积拉伸应力薄膜。 衬底在单个磁控管沉积源和双重磁控管沉积源的前面移动。 交替布置多对单磁控管和双磁控管沉积源，以将压应力薄膜和拉伸应力薄膜依次沉积在基板上。