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公开(公告)号：KR101686802B1
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：KR1020150033212
申请日：2015-03-10
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: C23C14/34
Abstract: 본발명은대향타겟식스퍼터링장치에관한것이다. 보다상세하게, 본발명의일 측면에따른대향타겟식스퍼터링장치는, 소정의공간을에워싸는타겟면과타겟면의후면에배치된자기장발생유닛을포함하는제 1 스퍼터링부, 제 1 스퍼터링부의하부에배치되고, 소정의공간을에워싸는타겟면과타겟면의후면에배치된자기장발생유닛을포함하는제 2 스퍼터링부, 및제 1 스터퍼링부의상부에형성된개구부를덮도록배치된덮개부를포함하되, 제 1 스퍼터링부의타겟면과제 2 스퍼터링부의타겟면의소스물질이상이한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及靶向型溅射装置。 更具体地说，根据本发明的一个方面，目标面对型溅射装置包括：具有围绕预定空间的目标表面的第一溅射单元和布置在目标表面的后表面上的磁场产生单元; 布置在第一溅射单元的底部上的第二溅射单元，其具有围绕预定空间的目标表面;以及磁场产生单元，布置在目标表面的后表面上; 以及覆盖单元，被布置成覆盖形成在第一溅射单元的上部上的开口，其中第一溅射单元的目标表面的源材料和第二溅射单元的目标表面不同。
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公开(公告)号：KR1020160109204A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150033212
申请日：2015-03-10
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/3471
Abstract: 본발명은대향타겟식스퍼터링장치에관한것이다. 보다상세하게, 본발명의일 측면에따른대향타겟식스퍼터링장치는, 소정의공간을에워싸는타겟면과타겟면의후면에배치된자기장발생유닛을포함하는제 1 스퍼터링부, 제 1 스퍼터링부의하부에배치되고, 소정의공간을에워싸는타겟면과타겟면의후면에배치된자기장발생유닛을포함하는제 2 스퍼터링부, 및제 1 스터퍼링부의상부에형성된개구부를덮도록배치된덮개부를포함하되, 제 1 스퍼터링부의타겟면과제 2 스퍼터링부의타겟면의소스물질이상이한것이다.
Abstract translation: 反靶溅射设备技术领域本发明涉及一种反靶溅射设备。 更特别地，根据本发明的一个方面，对置靶型溅射设备，所述第一溅射单元，第一溅射的下部部分，包括包围所述预定区域设置在所述目标表面的后部和所述目标表面的磁场产生单元 布置，并包括：包围规定的空间在靶表面和所述第2部分溅射包括设置在所述靶的表面的后部的磁场产生单元，mitje 1上的盖的请求者水垢设置成覆盖形成于部件中的开口，所述第一 溅射部分的靶表面问题2以上是溅射部分靶表面的源材料。
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公开(公告)号：KR100642201B1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR1020050098141
申请日：2005-10-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: A method for manufacturing a flexible printed circuit board is provided to improve an adhesive property between a polyimide film and a metal thin film by depositing a metal seed layer by using a magnetron sputtering method. A cross-linking layer forming process is performed to form a cross-linking layer(110) on a surface of a polyimide film by using a magnetron sputtering device for colliding with high-energy ions and target metal ions. A copper thin film forming process is performed to form a copper thin film(120) by colliding with the metal ions and the cross-linking layer. A copper thick film forming process is performed to form a copper thick film(130) on the copper thin film by using a wet plating method.
Abstract translation: 提供了一种制造柔性印刷电路板的方法，以通过使用磁控溅射方法沉积金属种子层来提高聚酰亚胺膜和金属薄膜之间的粘附性能。 进行交联层形成过程以通过使用磁控溅射装置在聚酰亚胺膜的表面上形成交联层（110）以与高能离子和目标金属离子碰撞。 进行铜薄膜形成工艺以通过与金属离子和交联层碰撞形成铜薄膜（120）。 进行铜厚膜形成工艺以通过使用湿式镀覆法在铜薄膜上形成铜厚膜（130）。
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公开(公告)号：KR101268101B1
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：KR1020110001448
申请日：2011-01-06
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 기판양면코팅장치는기판의코팅이수행되는챔버및 챔버내에서기판의연속적인이동이이루어지도록챔버의양측에대응되게설치된제 1 롤링부및 제 2 롤링부를포함하되, 챔버는기판의상부면의표면에플라즈마를발생시키는제 1 플라즈마생성부및 기판의하부면의표면에플라즈마를발생시키는제 2 플라즈마생성부를포함하고, 제 1 롤링부및 제 2 롤링부를통해기판을각각의제 1 플라즈마생성부및 제 2 플라즈마생성부에각각포함되고, 서로대향하도록배치된상부전극및 하부전극사이로이동시킨다.
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公开(公告)号：KR1020120108261A
公开(公告)日：2012-10-05
申请号：KR1020110025928
申请日：2011-03-23
Applicant: 주식회사 글라소울 , 성균관대학교산학협력단
IPC: G02F1/1333 , C23C14/22 , H01L21/02 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/5253 , C23C16/345 , H01L51/5237
Abstract: PURPOSE: A polymer glass substrate for a display panel and a manufacturing method thereof are provided to deposit plasma at a low temperature by adjusting bias power applied to an electrode mounted on a polymer substrate. CONSTITUTION: A substrate(10) is made of a polymer. The substrate is a polymer glass substrate. A coating film(20) is deposited on an upper side of the substrate. The coating film is deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition. The coating film is made of a silicone compound. The coating film is made of silicon oxide(SiOx), silicon nitride(SiN), or silicon oxynitride(SiON). [Reference numerals] (10) Substrate; (20) Coating layer
Abstract translation: 目的：提供一种用于显示面板的聚合物玻璃基板及其制造方法，用于通过调节施加到安装在聚合物基板上的电极的偏置功率，在低温下沉积等离子体。 构成：基材（10）由聚合物制成。 基板是聚合物玻璃基板。 涂布膜（20）沉积在基板的上侧。 涂膜通过等离子体增强化学气相沉积沉积。 涂膜由硅氧烷化合物制成。 涂膜由氧化硅（SiOx），氮化硅（SiN）或氮氧化硅（SiON）制成。 （附图标记）（10）基板; （20）涂层
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120080024A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：KR1020110001448
申请日：2011-01-06
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: An apparatus for coating both sides of a substrate and a method thereof are provided to improve the performance of a substrate because one electrode is served as a main electrode for generating plasma and the other electrode is used as an electrode for applying radio frequency bias. CONSTITUTION: An apparatus for coating both sides of a substrate comprises a chamber(110) and first and second rolling units(151,152). A substrate(170) is coated in the chamber and consecutively moves in the chamber through the first and second rolling units. The first and second rolling units are correspondently installed in both sides of the chamber. The chamber comprises a first plasma generating unit(111) and a second plasma generating unit(112). The substrate moves between upper and lower electrodes through the first and second rolling units.
Abstract translation: 目的：提供一种用于涂覆基板的两侧的装置及其方法，以提高基板的性能，因为一个电极用作用于产生等离子体的主电极，另一个电极用作施加射频偏压的电极 。 构成：用于涂覆基底的两侧的装置包括腔室（110）和第一和第二滚动单元（151,152）。 衬底（170）被涂覆在腔室中，并且通过第一和第二轧制单元连续地在腔室中移动。 第一和第二滚动单元相应地安装在腔室的两侧。 该室包括第一等离子体产生单元（111）和第二等离子体产生单元（112）。 基板通过第一和第二滚动单元在上电极和下电极之间移动。
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公开(公告)号：KR101105332B1
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：KR1020100012703
申请日：2010-02-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/203
Abstract: 대향 타겟 스퍼터링 장치는 챔버에 가스를 공급하는 가스 공급부와, 서로 대향하도록 배치된 제 1 및 제 2 타겟과, 가스 공급부로부터 공급되는 가스가 통과되도록 제 1 및 제 2 타겟 사이의 플라즈마 영역 상단에 배치되는 유도 결합 플라즈마 코일과, 제 1 및 제 2 타겟 사이의 플라즈마 영역 하단에 배치되는 기판과, 제 1 및 제 2 타겟의 일측면에 배치되는 마그네트에 연결되어 제 1 및 제2 타겟에 전위를 인가시키는 제 1 RF 전원 및 유도 결합 플라즈마 코일에 전위를 인가시키는 제 2 RF 전원을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020110090054A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：KR1020100009625
申请日：2010-02-02
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A micro coaxial cable comprising coated metallic shield and a method for manufacturing the same are provided to reduce fault rate in a harness process by simplifying a cable production process through the micro coaxial cable including a metallic shield layer. CONSTITUTION: In a micro coaxial cable comprising coated metallic shield and a method for manufacturing the same, a dielectric insulating layer(200) surrounds a central conductor. A metallic shield layer includes a first metallic shield layer(310) surrounding the dielectric insulating layer and also includes a second metallic shield layer(320) surrounding the first metallic shield layer.
Abstract translation: 目的：提供包括涂覆金属屏蔽的微同轴电缆及其制造方法，以通过简化通过包括金属屏蔽层的微同轴电缆的电缆生产过程来减少线束工艺中的故障率。 构成：在包括涂覆金属屏蔽的微同轴电缆及其制造方法中，介电绝缘层（200）围绕中心导体。 金属屏蔽层包括围绕电介质绝缘层的第一金属屏蔽层（310），并且还包括围绕第一金属屏蔽层的第二金属屏蔽层（320）。
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公开(公告)号：KR1020110085588A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：KR1020100005455
申请日：2010-01-21
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A method of forming an anti-fingerprint film is provided to ensure sufficient contact angle of a film since chemical bonding of a precursor is appropriately disassembled through control of plasma density and thus the surface of a SiOx(Silicon Dioxide) film becomes hydrophobic. CONSTITUTION: A method of forming an anti-fingerprint film is as follows. A substrate(310) is prepared for the chamber of a plasma substrate treating device. Injection gas and a precursors are supplied to the chamber. Power is supplied to one of the top and bottom electrodes of the plasma substrate treating device and plasma is created. An anti-fingerprint film(330) is formed on the substrate by the plasma.
Abstract translation: 目的：提供形成防指纹膜的方法，以确保膜的充分接触角，因为通过等离子体密度的控制适当地分解前体的化学键合，因此SiO x（二氧化硅）膜的表面变得疏水。 构成：形成防指纹膜的方法如下。 准备用于等离子体基板处理装置的室的基板（310）。 将注射气体和前体供应到腔室。 电力被提供给等离子体基板处理装置的顶部和底部电极之一并且产生等离子体。 通过等离子体在基板上形成防指纹膜（330）。
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公开(公告)号：KR100963413B1
公开(公告)日：2010-06-14
申请号：KR1020080013079
申请日：2008-02-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 한전건
IPC: H01L21/203
Abstract: 본 발명은 마그네트론 스퍼터링 장치에 관한 것으로, 상세하게는 단일 일자형 자석 배열을 가져 제작이 간편하고 사이즈가 큰 기판의 스퍼터링이 가능한 마그네트론 스퍼터링 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마그네트론 스퍼터링 장치는 타겟을 고정하기 위한 타겟 고정부와, 상기 타겟에 자기장을 인가하기 위한 영구 자석부, 상기 타겟에 대향하는 위치에서 기판을 지지하는 기판 지지대와, 플라즈마를 형성하기 위해 상기 타겟에 바이어스 전압을 공급하는 전원장치를 포함하며, 상기 영구 자석부는 하나의 열로 이루어진 자석을 포함하며, 상기 자석 열은 길이 방향으로 좌측과 우측이 N극 또는 S극이 되도록 구성되어, 자석 길이를 늘임으로써 간단한 구조의 스퍼터링 장치로도 큰 사이즈의 기판을 용이하게 스퍼터링할 수 있다.
Abstract translation: 磁控溅射设备技术领域本发明涉及磁控溅射设备，更具体地涉及具有单个线性磁体阵列并且能够溅射具有简单结构和大尺寸的基板的磁控溅射设备。 根据本发明的磁控溅射设备包括用于保持靶的靶保持单元，用于向靶施加磁场的永磁单元，用于在面对靶的位置处支撑基板的基板支撑件， 以及用于向所述目标，其中，所述包括永磁体部分中的一个行包括磁体，提供一偏压电压的电力供应单元是该磁列左侧和右侧的长度方向配置成使得N极或S极，所述磁铁的长度 大尺寸的基板可以通过简单的结构溅射装置容易地溅射。
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