公开(公告)号：WO2021187944A1

公开(公告)日：2021-09-23

申请号：PCT/KR2021/003428

申请日：2021-03-19

Applicant: 가톨릭대학교 산학협력단 ,  앱티스 주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 박성환 ,  조미라 ,  곽승기 ,  이선영 ,  전주연 ,  나현식 ,  조근형 ,  문영미 ,  정상전 ,  강효진 ,  김주환 ,  김가현

IPC: A61K9/107 ,  A61K47/26 ,  A61K47/12 ,  A61K31/122 ,  A61P37/00 ,  A23L33/10 ,  A23P10/30

Abstract: 본 발명은 코엔자임 Q10 가용화 조성물의 면역질환 치료 용도에 관한 것으로, 본 발명의 코엔자임 Q10이 마이셀에 봉입된 CoQ10 마이셀은 염증성세포의 침윤을 억제하는 것을 확인하였다. 또한, 염증성 사이토카인의 발현을 억제하며, 항염증성 사이토카인의 발현을 증가시킴으로써 류마티스 관절염, 골관절염, 쇼그렌 증후군 및 비만 동반 류마티스 질환에 치료효과를 확인하였다. 따라서, 이를 면역질환의 예방 또는 치료 용도로 유용하게 활용할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020080073617A

公开(公告)日：2008-08-11

申请号：KR1020070034544

申请日：2007-04-09

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  김주환 ,  설영국

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/54

Abstract: A method for forming a fine metal wiring on a flexible substrate by selective electroless plating is provided to form the metal wiring, using a plasma surface process or the electroless plating so as to improve bonding ability between an organic substrate and the metal wiring and to form the metal wiring selectively. A method for forming a fine metal wiring(5) on a flexible organic substrate(1) by selective electroless plating comprises the steps of; providing the flexible organic substrate; forming a photosensitive insulator(3) on the substrate; patterning the photosensitive insulator, using an optical mask having a pattern(13); processing a plasma surface on one surface of the substrate(14); transferring an adsorption preventing film of a catalyst on the photosensitive insulator selectively; and forming the metal wiring, using an electroless plating or electroplating process. An inorganic thin film(12) is formed on the substrate.

Abstract translation: 提供通过选择性化学镀在柔性基板上形成精细金属布线的方法，以使用等离子体表面处理或无电解电镀形成金属布线，从而提高有机基板与金属布线之间的接合能力，形成 选择性地选择金属布线。 通过选择性无电镀在柔性有机基板（1）上形成精细金属布线（5）的方法包括以下步骤： 提供柔性有机基材; 在基板上形成感光绝缘体（3）; 使用具有图案（13）的光学掩模来图案化感光绝缘体; 在衬底（14）的一个表面上处理等离子体表面; 选择性地在感光绝缘体上转移催化剂的吸附防止膜; 并使用化学镀或电镀工艺形成金属布线。 在基板上形成无机薄膜（12）。

公开(公告)号：KR100862149B1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：KR1020070034544

申请日：2007-04-09

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  김주환 ,  설영국

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/54

Abstract: 본 발명은 선택적 무전해 도금을 이용한 플렉서블 기판의 미세 금속 배선 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로 플렉서블(flexible)한 유기물 기판을 플라즈마 표면처리 후, 선택적 무전해도금 공정 또는 선택적 무전해 도금 후 전해도금 공정을 이용하여 상기 기판 상에 니켈, 구리 및 금으로 구성된 군으로부터 선택된 금속 배선을 형성시키는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법은 플라즈마 표면 처리 공정 및 무전해 도금 공정에 의해 플렉서블한 기판 상에 금속 배선을 형성하므로써, 유기물 기판과 금속 배선 간의 접착력을 향상시키고, 고종횡비를 가지면서 미세하고 선택적인 금속 배선을 형성시킬 수 있으며, 플랙서블한 소자에 저가로 적용가능하다.