물리적 기상 증착법에 의해 형성된 비정질 카본을 이용한 다층 레지스트 구조의 제작 및 이를 이용한 박막 패턴 형성 방법
    1.
    发明授权
    물리적 기상 증착법에 의해 형성된 비정질 카본을 이용한 다층 레지스트 구조의 제작 및 이를 이용한 박막 패턴 형성 방법 失效
    使用物理蒸气沉积的非晶态碳制造多层耐蚀结构并形成使用其的薄膜图案

    公开(公告)号:KR100899414B1

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:KR1020070052323

    申请日:2007-05-29

    Abstract: 하부 박막에 대한 식각 선택비를 높이고 식각시 종횡비를 낮출 수 있는 아주 얇은 나노스케일 PVD 비정질 카본을 이용하여 다층 레지스트 구조를 형성하고 이를 이용하여 박막 패턴을 형성하는 방법을 제공한다.
    하부 박막 상에 PVD 비정질 카본 마스크를 적층하는 단계; 상기 PVD 비정질 카본 마스크 상에 하드 마스크(hard-mask), 하부 반사방지막(bottom anti-reflective coating), 포토 레지스트 패턴을 차례로 적층하는 단계; 포토 레지스트 패턴을 식각 마스크로 하부 반사방지막과 하드마스크를 식각하는 단계; 패터닝된 하드마스크를 식각 마스크로 하여 PVD 비정질 카본층을 식각하는 단계; 및 상기 PVD 비정질 카본층을 식각 마스크로 하부 박막을 식각하는 단계를 포함하는 박막 패턴 형성 방법을 제공한다.

    물리적 기상 증착법에 의해 형성된 비정질 카본을 이용한 다층 레지스트 구조의 제작 및 이를 이용한 박막 패턴 형성 방법
    2.
    发明公开
    물리적 기상 증착법에 의해 형성된 비정질 카본을 이용한 다층 레지스트 구조의 제작 및 이를 이용한 박막 패턴 형성 방법 失效
    使用物理蒸气沉积的非晶态碳制造多层耐蚀结构并形成使用其的薄膜图案

    公开(公告)号:KR1020080104902A

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:KR1020070052323

    申请日:2007-05-29

    Abstract: A multilayer resist structure and a method for fabricating a thin film pattern using the same are provided to lower the etching aspect ratio of the lower thin film and increase the etching selectivity of the lower thin film using the PVD amorphous carbon mask. A method for fabricating the thin film pattern comprises the step for laminating the PVD amorphous carbon mask(130) on the lower thin film(120); the step for laminating successively the hard mask on the PVD amorphous carbon mask, the bottom anti-reflective coations(150), and the photoresist pattern(160); the step for etching the bottom anti-reflective layer and the hard mask using the photoresist pattern as the etching mask; the step for etching the PVD amorphous carbon layer using the patterned hard mask as the etching mask; the step for etching the lower thin film using the PVD amorphous carbon layer as the etching mask.

    Abstract translation: 提供多层抗蚀剂结构和使用其制造薄膜图案的方法以降低下薄膜的蚀刻纵横比,并且使用PVD无定形碳掩模增加下薄膜的蚀刻选择性。 制造薄膜图案的方法包括将PVD无定形碳掩模(130)层压在下薄膜(120)上的步骤; 在PVD非晶碳掩模,底部抗反射涂层(150)和光致抗蚀剂图案(160)上依次层压硬掩模的步骤; 使用光致抗蚀剂图案蚀刻底部抗反射层和硬掩模的步骤作为蚀刻掩模; 使用图案化的硬掩模作为蚀刻掩模蚀刻PVD无定形碳层的步骤; 使用PVD无定形碳层蚀刻下部薄膜作为蚀刻掩模的步骤。

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