다층 고전도 인쇄 전자 회로 소재 및 이를 이용한 신축성 임베디드 회로 기판의 제조 방법
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    发明公开
    다층 고전도 인쇄 전자 회로 소재 및 이를 이용한 신축성 임베디드 회로 기판의 제조 방법 审中-实审
    多层高密度印刷电子电路材料及使用其的可拉伸嵌入电路板的制造方法

    公开(公告)号:KR1020170087183A

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:KR1020160006870

    申请日:2016-01-20

    Abstract: 본발명은다층고전도인쇄전자회로소재및 이를이용한신축성임베디드회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명에따르면, 기판에인쇄된전자회로를유연성, 신축성, 투명성을갖는유동성폴리머내부에전사시켜임베딩된형태로유연하고신축성있는회로기판을제공하게된다. 본발명에따르면, 희생기판을이용하여희생기판상에인쇄회로를인쇄하고먼저소결을한 이후에인쇄회로를유동성폴리머에임베딩시킴으로써, 인쇄회로의박리발생을방지하고, 기판의손상을발생시키지않으면서, 신뢰성이우수한신축성임베디드인쇄회로기판을제공한다.

    Abstract translation: 本发明还涉及用于制备所述印刷材料的多层经典电子电路及使用该嵌入的柔性电路板的方法。 根据本发明,它是印刷在液体聚合物在所述基板上的电子电路被转移到内部具有可挠性,弹性,透明性和嵌入型柔性和弹性电路板。 根据本发明,如果通过印刷在牺牲衬底上的印刷电路中,通过第一嵌入液体聚合物中的烧结后的印刷电路,使用牺牲衬底的防止发生在印刷电路脱层,并造成损坏到衬底 本发明提供了一种柔性和高度柔性的印刷电路板。

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