公开(公告)号：KR1020170124704A

公开(公告)日：2017-11-13

申请号：KR1020160054403

申请日：2016-05-03

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  방제오 ,  정광호 ,  이충재

IPC: B22F9/14 ,  B22F1/00

Abstract: 본발명의일실시예는전기적폭발법을이용한솔더용나노분말의제조방법에관한것으로서, 주석-비스무스-세륨(Sn-Bi-Ce)계금속선재를용매에침지하고전압을인가하여나노분말을제조하는제1단계, 상기용매로부터나노분말을체여과(Sieving)하는제2단계및 상기나노분말을세척하는제3단계를포함한다. 상기주석-비스무스-세륨(Sn-Bi-Ce)계금속선재는비스무스(Bi): 57.0-58.0 중량%, 세륨(Ce); 0.1-1.0 중량% 및잔부주석(Sn)인것일수 있다. 상기제3단계는원심분리단계및 건조단계를포함할수 있다. 본발명의다른실시예는솔더용나노분말에관한것으로서, 비스무스(Bi): 57.0-58.0 중량%, 세륨(Ce): 0.1-1.0 중량% 및잔부주석(Sn)을포함한다. 상기나노분말의평균지름이 5-30 nm인것일수 있다.

Abstract translation: 本发明的一个实施方案涉及产生具有电爆法纳米粉末焊料的方法，锡 - 铋 - 浸入铈（Sn-Bi系6）在溶剂中的金属丝材料，并且电压被施加到所述纳米结构的粉末 它包括制造的第一步骤中，过滤筛（筛分）纳米粉末的来自溶剂的第二步骤和洗涤纳米粉末的第三步骤。 基于金属线的锡 - 铋 - 铈（Sn-Bi系6）是铋（Bi）：按重量计57.0-58.0％，铈（Ce）; 0.1-1.0％（重量）是天数，该mitjan副（Sn）的。 第三步骤可以包括离心步骤和干燥步骤。 包括按重量计mitjan副（Sn）的0.1-1.0％：按重量计，铈（Ce）57.0-58.0％：本发明的另一实施方案中，铋（Bi）涉及一种纳米粉末焊料。 是天数，纳米粉末的平均直径为5-30纳米。

公开(公告)号：KR102148297B1

公开(公告)日：2020-08-26

申请号：KR1020190025595

申请日：2019-03-06

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  민경득 ,  정광호 ,  이충재 ,  정학산 ,  박범근

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26

公开(公告)号：KR101939443B1

公开(公告)日：2019-01-16

申请号：KR1020160157156

申请日：2016-11-24

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  이충재 ,  문재정 ,  정광호 ,  방제오 ,  박범근 ,  명우람 ,  김경열 ,  민경득 ,  정학산

IPC: C01B31/02 ,  C01G19/04 ,  B82Y40/00

公开(公告)号：KR20180058341A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：KR20160157156

申请日：2016-11-24

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  이충재 ,  문재정 ,  정광호 ,  방제오 ,  박범근 ,  명우람 ,  김경열 ,  민경득 ,  정학산

IPC: B82Y40/00 ,  C01G19/04

Abstract: 본발명의일실시예인주석-다층탄소나노튜브복합체의제조방법은다층탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube, MWNT)를산처리하는단계, 상기다층탄소나노튜브를주석(Sn) 전구체를포함하는용액에서첨가하여, 상기다층탄소나노튜브표면에주석입자를접합시킨복합체를제조하는제1환원단계, 상기복합체를약산으로처리하는제2환원단계, 및상기복합체를강환원제로처리하는제3환원단계를포함한다.

公开(公告)号：KR102131051B1

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：KR1020190065101

申请日：2019-06-03

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  민경득 ,  정광호 ,  이충재 ,  정학산 ,  김재하 ,  황병욱

IPC: B23K25/00 ,  B23K20/16 ,  B23K1/20

公开(公告)号：KR102040530B1

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：KR1020180047651

申请日：2018-04-25

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  정광호 ,  명우람 ,  정학산 ,  박범근 ,  이충재 ,  민경득

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/22

公开(公告)号：KR1020170087183A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：KR1020160006870

申请日：2016-01-20

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  정광호 ,  김대곤 ,  박범근 ,  방제오 ,  이충재

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

Abstract: 본발명은다층고전도인쇄전자회로소재및 이를이용한신축성임베디드회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명에따르면, 기판에인쇄된전자회로를유연성, 신축성, 투명성을갖는유동성폴리머내부에전사시켜임베딩된형태로유연하고신축성있는회로기판을제공하게된다. 본발명에따르면, 희생기판을이용하여희생기판상에인쇄회로를인쇄하고먼저소결을한 이후에인쇄회로를유동성폴리머에임베딩시킴으로써, 인쇄회로의박리발생을방지하고, 기판의손상을발생시키지않으면서, 신뢰성이우수한신축성임베디드인쇄회로기판을제공한다.

Abstract translation: 本发明还涉及用于制备所述印刷材料的多层经典电子电路及使用该嵌入的柔性电路板的方法。 根据本发明，它是印刷在液体聚合物在所述基板上的电子电路被转移到内部具有可挠性，弹性，透明性和嵌入型柔性和弹性电路板。 根据本发明，如果通过印刷在牺牲衬底上的印刷电路中，通过第一嵌入液体聚合物中的烧结后的印刷电路，使用牺牲衬底的防止发生在印刷电路脱层，并造成损坏到衬底 本发明提供了一种柔性和高度柔性的印刷电路板。

公开(公告)号：KR102221010B1

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：KR1020190172091

申请日：2019-12-20

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 정승부 ,  민경득 ,  정광호 ,  이충재 ,  정학산 ,  김재하 ,  황병욱 ,  김경열

IPC: B23K31/12 ,  B23K20/10 ,  G01B21/08

Abstract: 본발명은초음파접합신뢰성평가장치및 방법에관한것으로서, 본발명에따른초음파접합신뢰성평가장치는상하로적층되는하부피접합재와상부피접합재의하부를지지하는지그; 상기상부피접합재의상측에배치되고, 하부피접합재와상부피접합재의접합부위에초음파접합을위한진동을제공하는초음파혼; 상기초음파혼의상측에서가압력을제공하여상기접합부위에미리설정된가압하중을제공하는가압부; 및상기상부피접합재와하부피접합재의초음파접합전,후의두께변화를측정하는측정부;를포함하는것을특징으로한다.