저마늄을 이용한 반도체 소자의 접합 영역에서의 결함 치유 방법
    1.
    发明公开
    저마늄을 이용한 반도체 소자의 접합 영역에서의 결함 치유 방법 有权
    与GE的半导体器件连接的缺陷治疗方法

    公开(公告)号:KR1020140087549A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:KR1020120157977

    申请日:2012-12-31

    Abstract: The present invention relates to a method of repairing a defect in a junction region of a semiconductor device. A p-Ge layer grows on a substrate, and an n+ Ge region is formed on the p-Ge layer through ion implantation or in-situ doping is performed on the upper portion of the p-Ge layer to form the n+ Ge region or an oxide layer is deposited on the p-Ge layer, pattered, etched, and in-situ doped to form the n+ Ge region. After an oxide layer for capping is formed, heat treatment is performed thereon at a temperature of 600-700°C for 1 to 3 hours to deposit an electrode. A leakage current is minimized to improve characteristics of a semiconductor device by relatively reducing deep junction through the heat treatment. The method has advantages in that high integration and refinement of the semiconductor device are realized.

    Abstract translation: 本发明涉及修复半导体器件的接合区域中的缺陷的方法。 p-Ge层在衬底上生长,并且通过离子注入在p-Ge层上形成n + Ge区,或者在p-Ge层的上部进行原位掺杂以形成n + Ge区或 氧化物层沉积在p-Ge层上,图案化,蚀刻和原位掺杂以形成n + Ge区域。 在形成用于封盖的氧化物层之后,在600-700℃的温度下对其进行1至3小时的热处理以沉积电极。 通过相对减少通过热处理的深度接合,使漏电流最小化以改善半导体器件的特性。 该方法具有实现半导体器件的高集成度和精细化的优点。

    저마늄을 이용한 반도체 소자의 접합 영역에서의 결함 치유 방법
    2.
    发明授权
    저마늄을 이용한 반도체 소자의 접합 영역에서의 결함 치유 방법 有权
    半导体器件与Ge结合的缺陷愈合方法

    公开(公告)号:KR101419533B1

    公开(公告)日:2014-07-14

    申请号:KR1020120157977

    申请日:2012-12-31

    Abstract: 본 발명은 반도체 소자에서 접합 영역에서의 결함을 치유하기 위한 방법에 관한 것으로서, 기판 상에 p-Ge층을 성장시키고, 상기 p-Ge층 상층에 이온 임플란테이션을 통해 n+ Ge 영역을 형성하거나, p-Ge층 상층에 인시츄 도핑후 에칭하여 n+ Ge 영역을 형성하거나 또는 상기 p-Ge층 상층에 산화막을 증착시켜 패터닝 후 에칭하고 인시츄 도핑하여 n+ Ge층을 형성한 후, 캡핑용 산화막을 형성한 후 600℃~700℃에서 1시간 내지 3시간동안 열처리를 수행하여 전극을 증착시키는 공정을 포함하여 이루어지는 것으로, 열처리 공정을 통해 n+/p 졍션(junction)에서의 Ge 결함을 치유하고, 열처리를 통해 깊어진 졍션을 상대적으로 줄일 수 있어 누설 전류를 최소화하여 반도체 소자의 특성을 향상시키고, 반도체 소자의 고집적화 및 미세화 실현에 더욱 유용한 이점이 있다.

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