公开(公告)号：KR1020110128722A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：KR1020107024455

申请日：2010-03-17

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 미쿠모아키라 ,  니시모토요시히로 ,  기무라고우이치 ,  나카타히로히코

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  H01J37/32 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6831 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4586 ,  H01J37/32577 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/68792 ,  H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68785

Abstract: 본 발명은, 이상 과열이나 파티클의 발생이 없는 신뢰성이 높은 고주파 전극 회로를 갖는 웨이퍼 유지체 및 그것을 탑재한 반도체 제조 장치를 제공한다.
본 발명은, 챔버 내에 설치되고, 고주파 전극 회로(5)가 매설된 웨이퍼 유지부(1)와, 웨이퍼 유지부(1)를 그 웨이퍼 배치면(1a)의 반대측의 면(1b)에서 지지하는 지지 부재(2)와, 지지 부재(2)에 관해서 웨이퍼 유지부(1)의 반대측에 설치된 접지 부품(3)과, 지지 부재(2)의 내부에 삽입 관통되고, 고주파 전극 회로(5)와 접지 부품(3)을 전기적으로 접속하는 도전성 접속 부품(7)을 갖는 웨이퍼 유지체(10)로서, 도전성 접속 부품(7)은 수직방향으로 변형능을 가지며 도전성 접속 부품(7)의 주요 전류 경로를 담당하는 접속 부분이 면접촉으로 고착되어 있다.

公开(公告)号：KR102150811B1

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：KR1020197000209

申请日：2018-06-22

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 니시모토요시히로 ,  사키타시게노부 ,  미쿠모아키라

IPC: H05B3/08 ,  H05B3/10 ,  H05B3/18 ,  H05B3/28 ,  H05B1/02 ,  H01L21/67

公开(公告)号：KR101184142B1

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：KR1020090006529

申请日：2009-01-28

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 미쿠모아키라 ,  니시모토요시히로 ,  기무라고이치 ,  나카타히로히코

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683

Abstract: 본 발명은 웨이퍼를 균일하게 가열할 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼 유지체의 파손을 방지할 수 있고, 신뢰성이 높은 웨이퍼 유지체의 지지 구조를 제공하는 것을 과제로 한다.
세라믹스 소결체의 웨이퍼 유지체(1)와, 웨이퍼 유지체(1)를 지지하는 통 형상 세라믹 지지 부재(4)가 복수의 금속 볼트(2)에 의해 결합되어 있고, 금속 볼트(2)의 일단이 웨이퍼 유지체(1)에 나사 결합되며, 금속 볼트(2)의 일부에 회전을 방지하는 플랜지(2a)가 형성되고, 플랜지(2a)를 웨이퍼 유지체(1)와의 사이에서 끼워 고정하는 고정용 부품(3)이 웨이퍼 유지체(1)에 고정되어 있다. 금속 볼트(2)의 타단은, 통 형상 세라믹 지지 부재(4)에 형성한 플랜지부(4a)의 관통 구멍(4b)에 삽입되고, 금속 너트(5, 6)가 나사 결합됨으로써, 통 형상 세라믹 지지 부재(4)가 웨이퍼 유지체(1)에 고정되어 있다.

公开(公告)号：KR1020090083864A

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：KR1020090006529

申请日：2009-01-28

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 미쿠모아키라 ,  니시모토요시히로 ,  기무라고이치 ,  나카타히로히코

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01L21/68757

Abstract: A supporting structure of wafer retaining body is provided to increase the reliability of the supporting structure of the wafer retaining body by reducing the stress around the supporting part of the wafer retaining body. An electric circuit is formed in inside or the surface of the ceramics sintered body. A ceramic supporting member(4) of cylindrical form supporting a wafer retaining body(1) is combined with a plurality of metal bolts(2). One end of the metal bolt is screwed with the female screw which is formed in the wafer retaining body. A flange(2a) for preventing the rotation is formed in a part of the metal bolt. A fixing device(3) which fixedly inserts the flange is fixed to the wafer retaining body. The other end of the metal bolt is inserted into a penetration hole of flange part(4a) formed on one end of the ceramic supporting member of cylindrical form. The ceramic supporting member of cylindrical form is fixed to the wafer retaining body.

Abstract translation: 提供晶片保持体的支撑结构，以通过减小晶片保持体的支撑部分周围的应力来增加晶片保持体的支撑结构的可靠性。 在陶瓷烧结体的内部或表面形成电路。 支撑晶片保持体（1）的圆柱形陶瓷支撑构件（4）与多个金属螺栓（2）组合。 金属螺栓的一端与形成在晶片保持体中的内螺纹螺纹连接。 用于防止旋转的凸缘（2a）形成在金属螺栓的一部分中。 固定插入法兰的固定装置（3）固定在晶片保持体上。 金属螺栓的另一端插入到形成在圆柱形陶瓷支撑构件的一端上的凸缘部分（4a）的穿透孔中。 圆柱形陶瓷支撑件固定在晶片保持体上。